CoPoS揭秘：台積電如何用「方型面板」打破三星的面板級封裝領先地位

半導體產業正經歷一場封裝革命，而台積電正大舉押注「面板級封裝」（PLP），試圖打破三星的早期領先優勢，並緩解其主力技術 CoWoS 面臨的巨大產能瓶頸。這項戰略的核心是名為 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，面板級晶圓基板上晶片封裝） 的全新平台，它以方型面板取代傳統的圓形矽晶圓，目標是以更低的成本，封裝更多的 AI 晶片。試產線現已啟動運作，然而，邁向大量製造的道路卻仍非一片坦途。

CoPoS 有何與眾不同？

CoPoS 是台積電對晶圓級封裝尺寸限制所提出的解答。有別於在直徑 300 毫米的圓形晶圓上作業，它改用 310 毫米 × 310 毫米 的方型面板，未來甚至將朝向更大尺寸發展。從「圓形」到「方形」的幾何轉變，帶來了驚人的效益：可使用的表面積大幅增加，這意味著單一基板上能承載的晶片數量更多，進而顯著降低每顆晶片的封裝成本。

這項技術整合了台積電成熟的 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate，晶圓基板上晶片封裝） 及 扇出型面板級封裝（FOPLP） 技術，從設計之初就是為了服務次世代 AI 繪圖處理器（GPU）與客製化特殊應用晶片（ASIC）所要求的極大尺寸中介層和晶片整合而生。 業界普遍認為，AI 龍頭輝達（Nvidia）是關鍵的早期客戶，CoPoS 預計將支援其 Blackwell 之後、代號 Rubin 世代的 AI 處理器。

台積電在 2025 年北美技術研討會上，首度揭露了 310 毫米 × 310 毫米的 CoPoS 產品線，並設定目標要在 2028 年底前開始產品出貨。

從試產到量產：一個懸而未決的時程爭議

CoPoS 的發展正循著兩條軌道進行。第一條是試產線，其進度完全按照計畫。研發團隊於 2026 年 2 月開始接收設備，而這條設於台積電子公司和輝光電（VisEra）龍潭廠區的完整試產線，已於 2026 年 6 月 按計畫完成建置。 在同年 6 月 4 日的年度股東會上，董事長暨執行長魏哲家公開證實，試產線已啟動，關鍵材料和耗材也已到位，全面的設備與製程驗證正在進行中。

第二條軌道是量產製造，這部分的藍圖則相對不那麼清晰。供應鏈與業界消息最普遍預期的時間點，是落在 2028 年底至 2029 年上半年，大規模生產將集中於台積電位於台灣嘉義的先進封裝廠 AP7。 甚至有報導指出，產品最快可能在 2028 年底開始出貨。

然而，一篇來自 2026 年 4 月的報導提出了矛盾說法，聲稱量產時程已被推遲至 2030 年第四季——比許多市場觀察家的預期晚了約兩年。據《DigiTimes》引述的報導，這次延遲歸因於在擴大至面板級尺寸時，所面臨的持續性技術挑戰，特別是「均勻性」與「翹曲」的控管。 即便如此，台積電在先進封裝的資本支出，預估從 2025 年至 2027 年仍將以 24% 的年複合成長率增長，凸顯出這項賭注在該公司未來藍圖中的核心地位。

打造全新的供應鏈

台積電並非單打獨鬥地開發 CoPoS。他們正積極建構一個完整的材料、零組件與設備供應鏈，並已開始對台灣本土的合作夥伴進行認證。 2026 年初，台灣所謂的「先進封裝國家隊」更進一步壯大，新增了兩家本土廠商加入 CoPoS 的生態系，顯示出在地化供應鏈將全力支援這波產能擴張。

台積電與三星的霸主之爭

三星電子目前是面板級封裝領域的明確領先者。該公司在此技術上已深耕多年，成功地將其應用於手機處理器與電源管理 IC（積體電路）等產品。如今，三星更進一步開發超大型的「面板級系統封裝」（SoP）技術，目標客戶是特斯拉等廠商。 三星的 FOPLP 平台已展現出具體優勢，相較於傳統封裝，其尺寸可縮小達四成，散熱效能提升 15%。

台積電在面板級封裝領域屬於後進者，直到 2024 年才開始認真投入研發。 然而，CoPoS 卻是一場瞄準要害的精準反擊。台積電並非在手機或通用型晶片上與三星正面競爭，而是專門為最大、最複雜的 AI 處理器——如輝達 GPU、雲端巨頭的客製化 ASIC 等——來設計 CoPoS。這些高效能運算晶片將定義下個世代的資料中心架構。 若台積電能解決面板尺寸的工程難題，並在 2028 至 2029 年間的量產窗口達標，這個為 AI 時代量身打造的專屬平台，便足以嚴重侵蝕三星的先進者優勢。

由 AI 驅動的巨大市場

分析師形容，由 AI 運算需求全面驅動的先進封裝市場，正處於「量價齊揚」的黃金時期。 以下數據描繪出這個市場的驚人潛力：

• 2026 年，全球先進半導體封裝市場預測將達到約 440 億至 590 億美元，其中群智諮詢（Sigmaintell Consulting）預估為 587 億美元。
• 放眼 2030 年代初期到中期，各家機構的預測因涵蓋範圍不同而有差異。彭博資訊（Bloomberg Intelligence）預估，光是 2.5D/3D 封裝市場便將以每年 26% 的速度成長，在 2033 年達到 805 億美元。研調機構 Grand View Research 預測整體先進封裝市場在 2033 年達 660 億美元（年複合成長率 6%），而 Fortune Business Insights 則預估在 2034 年達到 943 億美元（年複合成長率 8.6%）。
• 專注於 AI 晶片的封裝市場，在 2025 年估值約為 75 億美元，預計將以約 12% 的年複合成長率，在 2035 年達到 225 億美元。

儘管產能快速擴張，2.5D 和 3D 封裝的供應依然持續緊俏。群智諮詢預期，供不應求的失衡狀態至少會延續至 2027 年下半年。 CoPoS 正是台積電為了打破晶圓級封裝天花板，突破現有 CoWoS 基礎設施無法提供的產能限制，所提出的長期解答。

一個決定性的未解難題

這一切規劃中最大的變數並非市場需求，而是工程技術本身。台積電能否成功解決在早期開發階段困擾他們的面板級「均勻性」與「翹曲」問題，將直接決定 CoPoS 是在本年代末以一個強大的新競爭者之姿登場，還是將時程往後推遲至 2030 年。 就 2026 年中期的現狀來看，試產線已經完成，供應鏈正在成形，資金也已到位。剩下的成敗關鍵，全繫於台積電能從方型面板上，畫出怎樣的良率曲線。