英特爾獲 Google 300 萬顆 TPU 大單：晶圓代工關鍵一役，Nvidia 也來敲門

英特爾長期處於掙扎狀態的晶圓代工事業，在 2026 年 6 月 8 日這天，迎來了極具分量的信譽加持。多家報導證實，Google 已下達一筆超過 300 萬顆 Tensor 處理單元（TPU）的確定訂單，預計於 2028 年交貨。這項決定，是 Google 歷經數月對英特爾先進封裝技術進行測試後的成果。於此同時，市場上也傳出 Nvidia 正積極測試英特爾的 18A 製程節點與 EMIB 先進封裝技術，瞄準同年度問世的新款 GPU 架構 。英特爾股價在消息傳出後的早盤交易中，應聲飆漲了約 9% 到 12% 。

這些發展指向一個關鍵轉變：大型超大規模 AI 客戶正積極尋找台積電以外的產能替代方案，而英特爾正逐漸被視為先進 AI 晶片製造上，一個可行的第二供應來源 。

Google 的 TPU 訂單：得來不易的信譽里程碑

外界報導的這筆 Google 交易，並非試探性的初步接觸，而是一筆預計在 2028 年交付、超過 300 萬顆 TPU 的確定性量產訂單。這筆訂單的重要性，不僅在於其規模，更在於它所代表的技術驗證意義。Google 在下單前，花了數月時間測試英特爾的先進封裝技術，這意味著英特爾是通過了嚴格的技術審查，而非僅僅是象徵性的合作 。摩根士丹利（Morgan Stanley）預估，Google 在 2027 與 2028 年間，總計將生產超過 600 萬顆 TPU，這暗示著英特爾與 Google 的代工關係，未來規模極有可能遠超出這初步的 2028 年訂單額度 。

根據報導，這項合作的主要驅動力，在於台積電已無法完全滿足市場對先進產能日益飆升的需求。Google 決定將英特爾正式納為第二供應來源，無疑是向業界釋放了一個訊號：整個產業高度依賴單一主導供應商的局面，已不再可行 。

Nvidia 對英特爾 18A 與 EMIB 的測試：有興趣，但無承諾

相較之下，Nvidia 對英特爾的態度則更為謹慎。報導指出，Nvidia 正在為其預計於 2028 年推出的「Feynman」GPU 架構，測試英特爾的 18A 製程節點和 EMIB 封裝技術；但這些報導將此行動定位為「評估」與「早期試驗」，而非已確認的生產採購訂單 。

根據《電子時報》（DigiTimes）等媒體先前的報導脈絡，即便 Nvidia 最終正式展開合作，也可能只會將最多約 25% 的 Feynman 晶圓內容 —— 特別是 I/O 晶粒（I/O die）—— 分配給英特爾的 18A 或未來的 14A 節點，最核心的 GPU 運算晶粒（compute die）仍將留在台積電 。這樣的部分勝利，對英特爾而言依然意義重大。這將是英特爾首次直接參與一線 AI GPU 供應商的製造流程，雖然初期是從風險較低的元件切入，而非旗艦級的運算晶粒，但仍是破冰之舉 。

市場反應：一波信譽回升的漲勢

2026 年 6 月 8 日上午，隨著 Google 和 Nvidia 的報導發酵，英特爾股價一度飆升 9% 到 12%。這波漲勢反映出，投資人對英特爾晶圓代工策略的樂觀情緒重燃，認為它正在吸引具名、高量的 AI 客戶，從純粹的轉型敘事，逐步邁向實際的訂單流 。

更廣泛的英特爾與 Google 夥伴關係：Xeon CPU

除了 TPU 代工訂單外，英特爾與 Google 的關係也深深紮根於 CPU 基礎架構。2026 年 4 月，兩家公司宣布了一項多年合作計畫，Google Cloud 將持續在其基礎架構中部署英特爾 Xeon 處理器，用於包括 AI 推論（inference）在內的各項工作負載。Google Cloud 的 C4 與 N4 執行個體，已在運行英特爾最新的 Xeon 6 處理器 。

這項合作也涉及共同開發客製化的基礎架構處理器（IPU），以加速網路、儲存和資料中心的管理任務。這個以 CPU 為核心的合作關係，凸顯了英特爾的策略並非完全仰賴晶圓代工；即便在 GPU 主導話題的當下，英特爾仍將 Xeon 系列定位為 AI 基礎架構的核心組件 。

執行長陳立武的轉型敘事：代工、CPU 與 AI 時代

自 2025 年 3 月接任英特爾執行長以來，陳立武（Lip-Bu Tan）便積極地重新聚焦公司方向。他大幅縮減管理層級、出售非核心資產，並從 Nvidia 和軟銀（SoftBank）獲得了數十億美元的投資。一筆原定 89 億美元的美國政府補助款，也被轉換為聯邦政府的股權 。

在晶圓代工方面，陳立武表示，英特爾的 18A 製程節點已進入量產階段，用以支援「Panther Lake」平台的產能拉升（ramp），良率正以每月約 7% 的速度改善，並優於公司內部的年度目標。下一代的 14A 節點也正持續推進，已與客戶展開合作、提供設計套件，並朝 2028 年風險性試產（risk production）、2029 年量產的目標邁進 。

陳立武也刻意提出一個論點：AI 的下一階段發展，將會把需求重新導回 CPU。他指出，2025 年下半年的推論工作量已超越了訓練工作量，而新興的「代理式 AI」（Agentic AI）系統，其對 CPU 的依賴程度，遠高於傳統的 AI 訓練環境。在他的論述框架中，CPU 將成為整個 AI 堆疊的協調層與關鍵控制平面，而不只是一個遺留的舊組件 。

英特爾的轉型是一條漫漫長路，過程中也承認有供應限制和製造瓶頸。然而，一筆確定的超大規模客戶 TPU 訂單、日益擴大的 Xeon AI 基礎架構合作，加上執行長有紀律的策略論述，皆顯示這家公司正為其晶圓代工供應商和 AI 運算新力量的身分，打下堅實的基礎。