Ayar Labs 加入 NVIDIA NVLink Fusion：5 億美元的豪賭，終結 AI 資料中心銅線時代

瓶頸所在：為何銅線在 AI 工廠中看不到未來

隨著 AI 集群規模擴大，銅線互連在三個關鍵面向上失去了競爭力 ：

• 頻寬密度：銅線的走線長度一旦超過數公尺，訊號完整性就會迅速衰減，迫使工程師只能使用較窄的鏈路或更加耗電的時序重整器（Retimer）。Ayar Labs 的光學小晶片則能夠在機架級距離內維持高頻寬，將數千個 GPU 統合成一個單一的集群 。
• 單位位元功耗：在 100 Gbps 以上的高速傳輸中，電子 SerDes 會消耗極高的能量。光學 I/O 大幅降低了每傳輸 1 Gb 數據的功耗，當百萬 GPU 集群光是為了在晶片之間移動數據就必須燃燒巨量能源時，這就成了決定性的瓶頸 。
• 物理傳輸距離：銅線透過纜線的長度將機架串接起來，但有其物理限制。而光學傳輸則能將距離與訊號品質脫鉤，實現了電氣鏈路無法做到的、可擴展至整個機架的分散式拓撲結構 。

Ayar Labs 的做法之所以獨特，在於它將光電元件整合在單一的超級小晶片中，把光學 I/O 直接放置在運算晶粒旁。這消除了傳統可插拔光學元件在交換器面板上進行電光轉換時的耗電環節，得以在更高的頻寬下實現更優異的能源效率 。

多供應商共存的未來：為何 AMD 與聯發科也加入投資

讓這項合作在策略上顯得極不尋常的，是 Ayar Labs 背後的投資者名單。該公司在 2026 年 3 月 3 日完成的 5 億美元 E 輪募資，不僅匯聚了 NVIDIA，更包括了 AMD、聯發科、世芯電子（Alchip），以及由路博邁（Neuberger Berman）領投的一眾機構投資者 。這使得公司總募資金額達到 8.7 億美元，估值來到 37.5 億美元 。

這組晶片製造商的聯盟，對於異構運算的部署有著具體的影響：

• 橫跨不同架構的單一光學傳輸層：Ayar Labs 的 CPO 能夠在同一個光學傳輸架構中連接 NVIDIA GPU、AMD GPU 和其他加速器。對於營運混合晶片機群的超大規模資料中心業者來說，他們既能利用 NVLink Fusion 的功能，又不必被迫接受單一供應商的專有互連方案 。
• 開放生態系的明確信號：AMD 與聯發科與 NVIDIA 共同投資，向市場傳遞了一個清楚的訊號：業界想要的是一個能在不同矽晶片架構上運作的標準化 CPO 層，而不是 NVIDIA 專屬的封閉解決方案 。
• 跨晶圓廠的製造規模：Ayar Labs 與格羅方德（GlobalFoundries）、英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services）和台積電（TSMC）都有深度的製造與封裝合作夥伴關係，這為它打造了一個多來源的生產基地，對於能在量產階段滿足多樣化的異構部署需求至關重要 。

大局為重：NVIDIA 對「光」的 65 億美元豪賭

Ayar Labs 這項協議，不過是一幅更宏大拼圖中的一塊。自 2026 年 3 月初起，NVIDIA 已在五家光子學公司上部署了至少 65 億美元的資金：包括對 Lumentum、Coherent 和 Marvell 各投資 20 億美元；對康寧（Corning）投資高達 32 億美元；並參與了 Ayar Labs 的 E 輪募資 。這場集中在一個季度內爆發的支出狂潮，使得 NVIDIA 一躍成為光學互連技術領域全球最大的投資者。

黃仁勳在 2026 年 GTC 大會上曾表示：「我們所需的矽光子產能，遠遠超過當前的全球供給水平」 。對 NVIDIA 而言，這道數學題非常簡單：GPU 之間的電氣鏈路，根本無法在不超出功耗預算和實體空間限制下，擴展到次世代 AI 訓練所需的 Exaflop 級別集群。光學互連不再是投機性的技術，而是決定 AI 能否邁入下一階段的關鍵限制條件 。

Ayar Labs 獲得的 NVLink Fusion 認證，是 CPO 首次具體、標準層級地整合到 NVIDIA 的縱向擴展（Scale-up）結構中。它為未來的機架、機房排乃至整座資料中心大廳將如何被縫合起來，提供了一份參考設計——不是靠銅纜，而是從晶片封裝本身就以光來連結 GPU，使其成為一個跨越供應商與物理位置的單一統一系統。