瞄準 AI 運算與 Physical AI 新戰場：Cadence 和三星 Foundry 的 2nm、3D-IC 深度結盟內幕

此外，SF4X 節點也獨立獲得一套強大的 IP 陣容，包括 LPDDR6/5x-14.4G、GDDR7-36G、DDR5-9600，以及 PCIe 6.0/5.0/CXL 3.2 等，具體顯示這次合作的深度和廣度 。

輝達（Nvidia）直接入陣：NVLink-C2C 與 CUDA-X 的戰略意義

SAFE 論壇 2026 公告中最令人矚目的細節，是將輝達的技術明確納入雙方的聯合設計流程中。這次合作將 NVIDIA NVLink-C2C 這項高頻寬、低延遲的晶片對晶片互連技術，直接整合進入益華電腦在三星 SF2P 節點上的 EDA 與系統設計及分析（SDA）流程中。這項技術會與 CUDA-X GPU 加速函式庫搭配，針對代理式 AI 和未來 AI 架構，優化整個設計流程 。

導入輝達技術具有很高的戰略性。輝達本身就正在利用這個 Cadence-三星的聯合平台，來優化其未來的 AI 架構和高頻寬互連設計。這形成了一種良性循環：設計工具生態系統經過全球要求最嚴苛的 AI 硬體公司之一進行實戰驗證，等於為其他客戶提供了一個已在最頂尖的晶片路徑圖上被證明過的可靠平台 。

向上堆疊的 AI 算力：3D-IC 與 3D Cube-H 帶來的突破

當晶片的平面微縮技術越來越難以突破時，朝三維空間垂直發展就成了關鍵。益華電腦這次為三星的 3D Cube-H 先進封裝技術，提供了一套完整的認證參考流程。這不是紙上談兵的路徑圖項目，而是一套已經可投入生產的方案，用來直接解決最艱難的實體設計挑戰：

• 支援**混合銅接合（HCB）**技術，實現超高密度的垂直連接
• 為複雜的多小晶片整合提供矽中介層（Silicon Interposer）自動繞線功能
• 一個整合式工具鏈，包括 Integrity 3D-IC 平台、Innovus、Voltus 與 Pegasus，涵蓋從晶片布局規劃、實作到實體驗證與簽核的所有階段

這個認證流程針對 3D-IC 設計的現實障礙，特別強化了電源完整性（power integrity）、散熱與晶片翹曲分析、以及突波功率優化（glitch power optimization）。這些正是先進多晶粒封裝在進行最終設計簽核時，最可能導致時程延宕的項目 。

Ambarella 成為首批客戶，2nm 晶片劍指邊緣 AI

這項合作已經有一個公開的客戶，正在將平台投入實戰。邊緣 AI 視覺處理器領域的佼佼者安霸（Ambarella），是此生態系統的公開早期採用者。該公司正在開發一個下一代 2 奈米邊緣 AI 平台，目標鎖定機器人、無人機、自駕機器及各類先進感測應用 。

安霸正在 SF2P 節點上導入益華電腦的 PCIe 5.0 IP，並公開表示，這項合作對於處理此先進節點特有的重大設計、驗證和製造複雜性，是不可或缺的。將 2nm 製程用於邊緣 AI 應用，而非只用於大型資料中心 GPU，這是一個強烈的訊號，顯示 SF2P 平台被定位成能同時滿足多樣功耗與效能需求的全方位方案 。

賽局全貌：AI 基礎設施主導權的競爭

SAFE 論壇 2026 以「矽晶智慧的樞紐」（The Nexus for Silicon Intelligence）為主題，此次宣布的合作，正是對資料中心、邊緣裝置與智慧系統等領域 AI 基礎設施與 Physical AI 需求爆炸性成長的直接回應 。益華電腦與三星皆將此合作視為一個途徑，透過提供一個結合一流的製程技術、3D-IC 整合能力與 GPU 加速設計流程、且經過生產驗證的可簽核平台，幫助客戶更快地將新一代 AI 和高效能運算（HPC）系統推向市場 。

透過將 IP、EDA 工具、輝達的互連技術及先進封裝，緊密整合進一個經過認證的流程，益華電腦和三星正在消除早期採用新製程節點時常見的碎片化風險。這個合作關係將三星晶圓代工定位為 2 奈米競賽中一個強勁的替代選項，提供了一套一站式生態系統，直接搶攻下一代 AI 晶片設計的市場。