黃仁勳用一句話總結了這段關係的規模，他表示Nvidia「與SK海力士共同度過了業績非常亮眼的一年」，並且「正在為今年下半年和明年極其龐大的需求做準備」。這番擴張並非空談。SK集團在2026年台北國際電腦展（Computex）上宣布了兩項具體行動：

• 承諾在五年內將SK海力士的總晶圓產能翻倍。這是一項重大策略轉向，因為同年三月，SK集團會長崔泰源才表示沒有增加產能的計畫 。
• 在南韓建造一座耗資49億美元、由Nvidia驅動的AI資料中心，旨在鞏固南韓的AI基礎設施建設 。

這趟行程最具象徵性的時刻，或許是黃仁勳在電腦展參觀SK海力士攤位時，直接在一片HBM4E晶圓上寫下**「請多生產」**，這個舉動迅速在網路上瘋傳，也凸顯了對供貨的極度迫切需求 。

這項合作之所以至關重要，原因在於其驚人的規模。南韓企業供應了Nvidia AI晶片約70%的記憶體，且Nvidia已在南韓部署超過25萬顆GPU，並計劃再供應另外26萬顆 。

HBM4認證塵埃落定：三大廠全數過關，Vera Rubin量產上路

最具體的供應鏈訊號來自黃仁勳的親自證實：三星電子、SK海力士與美光（Micron）已全數獲得認證，成為Nvidia次世代AI平台Vera Rubin的HBM4供應商 。該平台現已全面進入量產階段，終結了數個月來的不確定性 。

黃仁勳在6月5日抵達首爾金浦機場時就公布了這項消息，他表示：「三家供應商都已通過認證，三家供應商都在生產，他們正在競爭，準備在2026年第三季交貨HBM4」。三大供應商同時獲得資格意義非凡——這不僅讓Nvidia在這個需求異常強勁的時刻分散了供應基礎，也對記憶體巨頭們施加了競爭壓力，迫使他們加速交貨。

三星的認證尤其是一場漂亮的翻身仗。在HBM競賽中落後給SK海力士之後，三星成功通過了Nvidia嚴格的認證測試，達到了Vera Rubin設計所需的每秒10吉比特和11吉比特的資料傳輸速率 。

Vera Rubin平台結合了Vera CPU與Rubin GPU叢集，代表著一次巨大的世代躍進。黃仁勳透露，其供應鏈規模是前一代Grace Blackwell的兩倍之大 。該平台不僅在GPU中採用SK海力士的DRAM，更將在創新的Vera CPU中使用這些記憶體 。

記憶體短缺的真相：一場延續數年的結構性危機

黃仁勳對供應狀況直言不諱。「整個產業的供應鏈，從晶圓、封裝到矽光子，全都處於短缺狀態，因為需求實在太高了。這情況將會持續好幾年。」他具體警告，短缺將持續「好幾年」。

SK集團會長崔泰源則給出了更精確、更驚人的時間表，預測全球記憶體短缺可能至少延續到2030年。他解釋，這是一場結構性短缺，根本原因在於晶圓產能的基本面不足。「取得額外的晶圓產能至少需要四到五年的時間，我們預期整個產業的供應缺口將超過20%，並一路延續到這個十年結束。」

這項警告並非孤例。英特爾執行長也曾警告短缺可能持續到2028年 。這場短缺已經迫使Nvidia據傳因缺乏記憶體晶片而延遲消費級GPU的發表 。隨著Google、微軟、Meta、OpenAI和亞馬遜等超大規模業者，都已經將GPU合約鎖定到2026年，記憶體供應的壓力已是結構性問題，而不僅僅是週期性波動 。

這對AI產業意味著什麼？

2026年6月的這一連串公告，勾勒出一幅清晰的圖像。往Vera Rubin世代的過渡，正在一個多元化、已認證且相互競爭的HBM4供應基礎上全速前進。與此同時，記憶體產業滿足這項需求的能力，在未來數年都將面臨根本上的壓力。SK集團的49億美元資料中心與大規模產能翻倍計畫，是為了彌補這道鴻溝所做的努力，但黃仁勳在晶圓上的手寫懇求已說明一切：此刻，需求正遠遠地跑在供給之前。

黃仁勳用一句話總結了這段關係的規模，他表示Nvidia「與SK海力士共同度過了業績非常亮眼的一年」，並且「正在為今年下半年和明年極其龐大的需求做準備」。這番擴張並非空談。SK集團在2026年台北國際電腦展（Computex）上宣布了兩項具體行動：

• 承諾在五年內將SK海力士的總晶圓產能翻倍。這是一項重大策略轉向，因為同年三月，SK集團會長崔泰源才表示沒有增加產能的計畫 。
• 在南韓建造一座耗資49億美元、由Nvidia驅動的AI資料中心，旨在鞏固南韓的AI基礎設施建設 。

這趟行程最具象徵性的時刻，或許是黃仁勳在電腦展參觀SK海力士攤位時，直接在一片HBM4E晶圓上寫下**「請多生產」**，這個舉動迅速在網路上瘋傳，也凸顯了對供貨的極度迫切需求 。

這項合作之所以至關重要，原因在於其驚人的規模。南韓企業供應了Nvidia AI晶片約70%的記憶體，且Nvidia已在南韓部署超過25萬顆GPU，並計劃再供應另外26萬顆 。

HBM4認證塵埃落定：三大廠全數過關，Vera Rubin量產上路

最具體的供應鏈訊號來自黃仁勳的親自證實：三星電子、SK海力士與美光（Micron）已全數獲得認證，成為Nvidia次世代AI平台Vera Rubin的HBM4供應商 。該平台現已全面進入量產階段，終結了數個月來的不確定性 。

黃仁勳在6月5日抵達首爾金浦機場時就公布了這項消息，他表示：「三家供應商都已通過認證，三家供應商都在生產，他們正在競爭，準備在2026年第三季交貨HBM4」。三大供應商同時獲得資格意義非凡——這不僅讓Nvidia在這個需求異常強勁的時刻分散了供應基礎，也對記憶體巨頭們施加了競爭壓力，迫使他們加速交貨。

三星的認證尤其是一場漂亮的翻身仗。在HBM競賽中落後給SK海力士之後，三星成功通過了Nvidia嚴格的認證測試，達到了Vera Rubin設計所需的每秒10吉比特和11吉比特的資料傳輸速率 。

Vera Rubin平台結合了Vera CPU與Rubin GPU叢集，代表著一次巨大的世代躍進。黃仁勳透露，其供應鏈規模是前一代Grace Blackwell的兩倍之大 。該平台不僅在GPU中採用SK海力士的DRAM，更將在創新的Vera CPU中使用這些記憶體 。

記憶體短缺的真相：一場延續數年的結構性危機

黃仁勳對供應狀況直言不諱。「整個產業的供應鏈，從晶圓、封裝到矽光子，全都處於短缺狀態，因為需求實在太高了。這情況將會持續好幾年。」他具體警告，短缺將持續「好幾年」。

SK集團會長崔泰源則給出了更精確、更驚人的時間表，預測全球記憶體短缺可能至少延續到2030年。他解釋，這是一場結構性短缺，根本原因在於晶圓產能的基本面不足。「取得額外的晶圓產能至少需要四到五年的時間，我們預期整個產業的供應缺口將超過20%，並一路延續到這個十年結束。」

這項警告並非孤例。英特爾執行長也曾警告短缺可能持續到2028年 。這場短缺已經迫使Nvidia據傳因缺乏記憶體晶片而延遲消費級GPU的發表 。隨著Google、微軟、Meta、OpenAI和亞馬遜等超大規模業者，都已經將GPU合約鎖定到2026年，記憶體供應的壓力已是結構性問題，而不僅僅是週期性波動 。

這對AI產業意味著什麼？

2026年6月的這一連串公告，勾勒出一幅清晰的圖像。往Vera Rubin世代的過渡，正在一個多元化、已認證且相互競爭的HBM4供應基礎上全速前進。與此同時，記憶體產業滿足這項需求的能力，在未來數年都將面臨根本上的壓力。SK集團的49億美元資料中心與大規模產能翻倍計畫，是為了彌補這道鴻溝所做的努力，但黃仁勳在晶圓上的手寫懇求已說明一切：此刻，需求正遠遠地跑在供給之前。