AMD 與 ASML 的 1 兆美元之路：成長爆發力與護城河的對決

AMD 與 ASML 都是參與 AI 半導體基礎建設的方式，卻站在完全不同的位置。

AMD 的目標，是從晶片供應商進一步成為 AI 運算整機系統的重要替代選項；ASML 則提供製造多數先進晶片所不可或缺的微影設備。換句話說，AMD 能否邁向 1 兆美元市值，更取決於它能否搶下市占、兌現獲利；ASML 則更仰賴其技術瓶頸地位能否延續，以及晶圓廠客戶是否持續擴充先進製程產能。

1 兆美元半導體門檻，代表什麼？

哪些半導體相關企業「當下」市值超過 1 兆美元，會隨每日股價與產業定義而變動。近期報導以較寬鬆的定義列出五家曾跨過門檻的公司：輝達（Nvidia）、台積電（TSMC）、博通（Broadcom）、美光（Micron Technology）與 SK 海力士（SK Hynix）；其中 SK 海力士其後已跌回門檻之下。21

重點不在於某一天的名單，而在市場已經願意給予 AI 基礎設施關鍵環節極高估值：AI 加速器、晶圓代工產能、網路設備與記憶體，皆可能成為兆美元級的商業。

AMD：押注 AI 系統滲透率與獲利兌現

AMD 的投資敘事，已愈來愈以資料中心為核心，而非過去較受個人電腦景氣循環影響的業務。2026 年第二季，AMD 營收為 115.36 億美元，資料中心營收達 67 億美元、年增 107%。35 這表示 EPYC 伺服器處理器與 Instinct 加速器已經是實質營收來源，不只是長期願景。

Helios 為何是關鍵？

Helios 是 AMD 的機櫃級 AI 平台，整合 Instinct MI455X GPU、第六代 EPYC CPU、Pensando 網路技術與 ROCm 軟體。AMD 表示，該系統每美元可產生的推論 token 最多比領先競品高 30%；這是公司自身的效能主張，並非獨立第三方測試結果。46

真正值得觀察的，是客戶評估、合作與承諾，能否轉為可重複、且規模化的實際部署。報導指出，Helios 已與 OpenAI、Anthropic、Meta、微軟有所連結；Anthropic 據報承諾最多部署 2 GW 的 MI450 系列 GPU。41 若這些部署順利放大，AMD 可望不只賣單顆加速器，而是從整個機櫃級系統取得更多營收。

AMD 財務長也曾表示，至 2030 年 AI 晶片的整體可服務市場（TAM）可能達到 2 兆至 3 兆美元。這是管理層的市場估計，並不是產業共識預測。36

AMD 要如何走到 1 兆美元？

單靠再一季高速成長並不夠。AMD 必須證明 Helios 可在成本與供應上有效擴張、維持競爭效能，並建立足以降低客戶轉換門檻的軟體與技術支援體驗，才有機會讓客戶更實際地從輝達生態系轉向或採用 AMD。

市值門檻本身也很高。以約 16.3 億股流通在外股數估算，AMD 股價須高於約 613 美元，市值才會超過 1 兆美元。47 另有報導引述市場預期，AMD 每股盈餘可能從 2.65 美元升至 15.61 美元，且股票約以 66 倍預期本益比交易。37 這些數字凸顯多頭情境的核心：AMD 需要的是大幅提高獲利能力，而不只是估值倍數再往上推。

AMD 不必取代輝達才能成功；但它必須在加速器、推論、CPU 及機櫃級系統取得足夠市占，讓眼前的高速成長沉澱為可持續的獲利能力。

ASML：微影設備護城河，考驗的是時間

ASML 的論點更具結構性。其微影系統用於生產最先進的邏輯與記憶體晶片，因此站在許多 AI 硬體受惠者的上游。對 ASML 而言，問題不是 AI 基礎建設需求是否重要，而是客戶會以多快的速度，將需求轉化成對高單價設備的訂單。

ASML 2026 年第二季淨銷售額為 93 億歐元，並將全年淨銷售額展望上調至 430 億至 450 億歐元。1 公司同時預期第三季淨銷售額為 110 億至 120 億歐元，毛利率為 55% 至 57%。12

擴產計畫支持基本論點

ASML 規劃在 2027 年將低數值孔徑（Low-NA）EUV 的產能，在 2026 年約 65 台的基礎上增加 30%，並研究 2028 年再增加 30% 的可能性。浸潤式 DUV 產能也有相同方向：以 2026 年約 130 台為起點，2027 年先增加 30%，2028 年再評估進一步擴充。12

這項計畫的重要性在於，它既反映客戶需求，也可能界定未來營收的供給上限。此外，ASML 的投資邏輯並不只靠高 NA EUV；既有低 NA EUV 與 DUV 系統的需求，同樣可帶來成長。

分析師也因此更為正面。摩根士丹利將 ASML 目標價上調至 1,660 歐元，維持「加碼」評等，理由是對 EUV 出貨產能更有信心；Bernstein 則在第二季財報後將目標價調升至 2,500 歐元，維持「優於大盤」評等，並著重營收、產能與毛利率的改善。1411

高 NA EUV：量產驗證與採用限制並存

Intel 將高 NA EUV 用於部分 Core Ultra Series 3 處理器，是 ASML 在量產準備度上的重要里程碑。6 但不同客戶導入高 NA EUV 的速度並不一致。

台積電表示，目前沒有在 2029 年前將高 NA EUV 導入晶片量產的計畫，原因之一是單台設備價格超過 3.5 億歐元。49 這不會抹去 ASML 在既有低 NA EUV 或 DUV 的商機，但確實降低了市場對高 NA EUV 能在短期成為營收與毛利率轉折點的確定性。

至於「Intel 已以高 NA EUV 處理超過 100 萬片晶圓」的說法，現有較可靠來源未能證實，因此不宜作為投資判斷的前提。

誰的 1 兆美元邏輯更強？

**ASML 在商業定位上更具防禦性。**其微影設備業務深度嵌入先進半導體製造流程，且上調展望與擴產規劃均指向強勁的當前需求。主要風險包括半導體資本支出循環、出口管制、供應鏈執行，以及少數大型客戶的投資決策。

**AMD 的營運槓桿較高，但執行負擔也更重。**資料中心業務的高速成長與 Helios 客戶承諾，讓它走向更大 AI 業務的路徑具備合理性；不過，估值成立的前提是客戶承諾必須持續轉化為採購，而 AMD 也必須在硬體、軟體與生態系層面有效競爭輝達。

哪些風險可能讓兩者延後達標？

• **AI 資本支出降溫：**若雲端巨頭或 AI 實驗室縮減支出，AMD 的系統需求與 ASML 客戶的設備預算都可能受影響。
• **AMD 部署未能規模化：**公告的合作承諾，不如後續訂單、軟體採用率、毛利率與供應穩定性來得關鍵。
• **高 NA EUV 採用期拉長：**台積電暫緩至 2029 年前量產導入，凸顯 ASML 最尖端平台仍面臨成本敏感度問題。49
• **半導體產業仍有循環性：**即使供應商具戰略地位，仍可能面對客戶砍資本支出、庫存修正與晶圓廠專案延後。
• **市場預期已高：**營運快速成長，不代表股價必然上漲；若市場早已反映很高的未來獲利，任何不如預期都可能帶來壓力。

最簡單的區分是：AMD 是一個高成長、搶 AI 市占的命題；ASML 則是依靠微影技術領先地位的「賣鏟子」命題。若 Helios 成功成為規模化的 AI 平台替代方案，AMD 或許能更快觸及 1 兆美元；若先進邏輯與記憶體投資保持韌性，ASML 的路徑可能更耐久。無論哪一種情境，2028 年前達標都必須靠營運成果贏得，而非被視為理所當然。