與2020至2023年由疫情物流中斷和消費需求暴增驅動的晶片短缺不同,當前的短缺是結構性且蓄意為之 。三大記憶體製造商從2025年起,為了追逐AI資料中心市場的高利潤,開始大規模將產能轉向HBM——也就是NVIDIA GPU等AI加速器所使用的特殊記憶體 。
結果就是價格狂飆。DRAM合約價格在2026年第一季創紀錄地季增90–95%,第二季又預計再漲58–63% 。2026年全年DRAM價格預估將成長約四倍,部分晶片種類漲幅甚至高達6倍 。在極端的現貨市場,部分價格在一年內飆漲近700% 。僅2026年第二季,LPDDR5X(行動DRAM)就大漲89%,DDR4上漲51%,SSD用NAND快閃記憶體也飆升75% 。
價格上漲正全面衝擊所有依賴DRAM或NAND記憶體的消費性電子產品——也就是說,幾乎所有產品都受影響:
三星在2026年7月30日的第二季法說會上警告,短缺將在2027年比2026年更加惡化,並持續到2028年。該公司表示,由於新晶圓廠從動工到投片量產需要超過3.5年,因此「短期內難以顯著增加供給」。三星財務長更向分析師表示,「在2028年之前,不太可能看到增額供給有顯著增加」。
TrendForce預測,HBM將在2027年消耗30%的總DRAM晶圓產能,屆時供給僅能滿足60%的預期需求。該機構預期,因HBM產能分配與AI伺服器強勁需求,DRAM吃緊的狀況將持續到2027年 。TrendForce同時指出,隨著新產能在2027年下半年陸續開出,NAND快閃記憶體供給可望趨於寬鬆 。
Deloitte報告指出,AI伺服器DRAM成本在2026年第一季就大約翻了一倍,並預測2026全年價格將成長四倍。該機構表示,三大記憶體製造商的「集體產能赤字」可能持續到2029至2030年 。Deloitte指出,超大規模雲端業者2026年約有30%的資料中心投資將用於記憶體,2027年更將提高到36% 。
RAMageddon並非暫時性中斷,而是由AI需求將晶片產能從消費性產品轉移出去所導致的結構性危機。自2025年初以來,DRAM和NAND價格已上漲2至6倍。從遊戲主機、筆電、平板、手機、電視到音響設備,幾乎所有消費性電子產品類別都因價格上漲和供給減少而受到衝擊。三星、TrendForce和UBS認為,紓解最快也要到2028年底;而Deloitte和Kearney更警告,由於新晶圓廠產能難以追上AI的強勁需求,短缺可能延續到2029至2030年 。