為什麼聯發科為下一代 AI 晶片選擇英特爾 EMIB-T，而非台積電 CoWoS？

EMIB-T vs. CoWoS：技術路線的分歧點

在英特爾的 EMIB-T 和台積電的 CoWoS 之間做選擇，是個根本性的架構決策，牽涉到成本、可擴展性與供電效能。其核心差異在於連接多個運算裸晶和 HBM 記憶體堆疊的方式。

台積電的 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate） 使用一大片被動式矽中介層作為所有晶片放置的基礎。這個全尺寸中介層如同一個擁有數千個垂直連接點（矽穿孔，TSV）的超密集資料高速公路，能提供極高的傳輸頻寬，但成本也非常高昂 。這片中介層的尺寸受到微影光罩限制，限制了最大封裝尺寸，並可能在複雜度增加時對良率產生負面影響 。

英特爾的 EMIB-T（具備矽穿孔的嵌入式多晶片互連橋接） 則採取截然不同的途徑。它不是使用單片式的中介層，而是將微小的嵌入式局部矽橋直接埋入有機封裝基板中，僅在特定裸晶之間需要高速連結的精確位置上使用 。這省去了昂貴的全尺寸矽片，降低了材料成本，並能實現尺寸更大的封裝。EMIB-T 支援高達 120×180 毫米的巨型封裝，能夠整合超過 38 個橋接晶片和超過 12 個光罩尺寸的運算小晶片，因為其封裝不再受單一中介層的光罩尺寸所限 。

EMIB-T 相較於英特爾舊款 EMIB 的一個關鍵升級，就是在橋接晶片內部導入了矽穿孔（TSV）技術。舊款 EMIB 讓訊號繞過橋接晶片傳輸，而 EMIB-T 則讓訊號直接穿透橋接晶片，大幅改善了訊號完整性，並透過減少超過 30% 的電阻來強化供電效能，優於傳統的懸臂式供電路徑 。此技術也整合了高功率的金屬-絕緣層-金屬電容器，使其更適合 HBM4 等級記憶體嚴苛的供電需求 。

總結來說，CoWoS 透過統一但高成本的矽中介層來優先追求最大頻寬，而 EMIB-T 則提供了一種更具模組化、成本可能更低且大規模擴展性極強的架構，其代價則是生態系統成熟度和量產良率的不確定性。

時程表：從設計定案到量產

聯發科的投入伴隨著一個具體且積極的時程表。據該公司揭露，此專案預計在 2026 年第四季完成設計定案（tape-out），並在 2027 年第四季啟動量產 。此一時程與英特爾自家的路線圖一致，英特爾計畫於今年推行 EMIB-T 的全面生產晶圓廠布建，而更廣泛的 EMIB 技術預計將在 2026 年下半年開始為營收帶來顯著貢獻 。2026 年底的設計定案即為關鍵的設計凍結時刻，此後，邁向達成高產量製造良率的漫長且高風險之路才正要開始。

分析師的警告：郭明錤談良率差距

這份雄心勃勃的時程表之上，籠罩著一個重大的技術風險：良率。知名分析師郭明錤已成為一個重要的謹慎聲音，他警告，從技術驗證到量產的過渡將會異常艱難。

據揭露的資訊，英特爾 EMIB-T 製程在 Google 代號為 「Humufish」 的下一代張量處理器（TPU）專案上，其技術驗證良率約達 90%，該專案同樣以 2027 年下半年為目標 。儘管郭明錤認為，對一項仍在開發中的技術來說，達到 90% 的良率是個非常正面但合理的數據，但他也強調，這距離被認為是商業可行量產所需的 約 98% 良率目標，仍然 「差距顯著」 。

至關重要的是，郭明錤對「驗證良率」和「真正的量產良率」做出了明確區分，他指出，由於 Humufish 的部分產品規格尚未定案，這 90% 的數據反映的是有限度的驗證資料，而非可靠的量產預測 。他最尖銳的警告是，要將良率從 90% 提升到 98% 的難度，遠高於從專案起始階段到達成 90% 的過程 。這最後一哩路，正是設計、製程和材料間複雜交互作用形成一個極度艱難的最佳化地景之處。一份花旗銀行的研究報告也支持此保守觀點，指出由於台積電擁有成熟、主導地位的生態系統，在短期內幾乎感受不到來自英特爾的競爭壓力 。

隱晦不明的 Google 效應

為這整個故事增添複雜性的，是廣泛被報導，但尚未獲官方證實的聯發科與 Google 合作關係。供應鏈消息來源持續指出，聯發科正為某個大型資料中心客戶設計客製化 AI 特殊應用晶片（ASIC），包含一款張量處理器（TPU），外界普遍相信這個客戶就是 Google 。而英特爾 EMIB-T 的 90% 驗證良率，正是在 Google 代號為「Humufish」的下一代 TPU 上實現的 。

然而，聯發科已公開拒絕指名 Google 為其客戶，並拒絕評論是否會為 Google 的晶片採用 EMIB 技術 。這種模糊態度讓聯發科獨家採用 EMIB-T 的決定顯得更具份量：這暗示著，至少有一個主要客戶充分相信英特爾的封裝路線圖，並足以據此批准一個專案。根據報導，這項決定的確是在比較過 EMIB 的成本與產能優勢，與已被極度壓縮的 CoWoS 產能後所做出的務實選擇 。

立場的轉變，而非變節

獨家採用 EMIB-T 的決定，是一個戲劇性的策略轉向。就在 COMPUTEX 宣布此事的數天前，聯發科的公開立場還是一個中立的雙重來源供應商。其資深副總經理 Vince Hu 當時表示：「我們是少數能同時支援（台積電的）CoWoS 和（英特爾的）EMIB 的客製化晶片供應商之一。我們讓客戶自行選擇」。

從中立立場躍升為一項獨家、針對特定專案的承諾，標誌著一種信心，但也顯示了確保產能的急迫壓力。歸根結柢，這個決定似乎是務實的，而非與台積電的全面決裂。聯發科持續與台積電維持深厚關係，其下一代旗艦智慧型手機 SoC 仍在台積電的 N2P 製程上進行設計定案 。對聯發科來說，押注 EMIB-T 是一種雙軌策略，為的是確保其能在不受到單一供應商瓶頸限制的情況下，實踐其 AI 晶片的雄心壯志。即便這意味著，要承擔將一項全新封裝技術推向市場的巨大技術風險。