Google 傳與 AMD 合作 TPU v10：哪些已知、哪些仍是傳聞？

為什麼強化學習和代理式 AI 可能需要更多 CPU？

傳統以加速器為主的 AI 工作負載，往往集中於大量密集的張量運算。但強化學習與代理式系統還需要處理更多通用任務，例如協調多個步驟、模擬環境、做出分支決策、呼叫工具，以及管理模型與外部系統之間的互動。這些工作可能提高 CPU 相對於 AI 加速器的需求。

Google 目前 TPU 系統的演進，也被部分報導視為這種架構方向的跡象。據報導，針對推論與強化學習設計的 TPU 8i 系統，每 2 顆 TPU 搭配 1 顆 Google Axion CPU；第七代 TPU 系統則是每 4 顆 TPU 搭配 1 顆 Intel Xeon 處理器。這顯示系統可能正配置更多 CPU 資源，但不能因此證明 Google 會在未來 TPU 封裝內採用 AMD 核心。

可能的「CPU＋TPU」混合式設計

目前最核心的硬體假設，是把 Google 自有的 TPU 加速技術與 AMD 的通用 x86 CPU 核心放進同一個封裝。CPU 與加速器距離縮短後，理論上可減少兩者之間搬移工作與資料的需求；不過，最終能否帶來效能、功耗、軟體或製造優勢，仍取決於實際設計。這種封裝架構目前仍屬推測。

AMD 之所以在技術上具有相關性，是因為它已累積將 CPU 與加速器 chiplet 整合到資料中心產品的經驗。AMD 的 Instinct MI300A 就是常被引用的例子：該產品把 Zen CPU 核心與加速器 chiplet 整合在同一封裝，並採用共享記憶體架構。

但 MI300A 只能證明 AMD 具備相關整合經驗，並不代表未來 Google TPU 會以 MI300A 為基礎，或採用相同架構。

對 AMD 來說，這可能意味著什麼？

如果合作確實存在，AMD 的角色可能不再只是銷售 EPYC 伺服器 CPU 和 Instinct 加速器，而是進一步參與超大規模雲端業者的客製化 AI ASIC 計畫。AMD 可能藉此提供 CPU IP、先進封裝、chiplet 整合，或相關工程服務。

潛在價值也不一定只限於 Google。隨著雲端服務商按照自家工作負載設計專用晶片，若 AMD 能在 Google 項目中建立實績，理論上可能提高它參與其他客製化加速器計畫的機會。

不過，這仍只是潛在商業機會。Google 與 AMD 尚未公布項目範圍、商業條件、訂單規模或量產狀態，因此不能把傳聞直接視為 AMD 已取得設計訂單。

Broadcom、MediaTek 與 Google 的多供應商策略

Broadcom 長期參與 Google TPU 的開發，是 Google 客製化晶片生態中已建立的合作關係；另有報導將 MediaTek 與後續 TPU 相關工作連結在一起。

但這些角色必須分開看待：Marvell 的合作有 SEC 文件支持，AMD 的合作仍是媒體報導，MediaTek 的相關角色也應以「據報」描述，除非相關公司進一步公開確認。

從更大的供應鏈角度看，Google 可能希望在客製化晶片、封裝、記憶體、網路及周邊元件方面保留更多選項。多供應商策略有機會增加工程與製造資源的彈性，也能降低對單一供應商的依賴；但這不代表 Broadcom 已失去核心地位，因為目前沒有任何供應分配資料公開。

已確認的 Marvell 合作，內容是什麼？

目前這起故事中最明確的硬證據，來自 Marvell，而不是 AMD。Marvell 在 Form 8-K 文件中表示，公司與 Google 於 2026 年 7 月 29 日簽署商業協議，涵蓋與 Google TPU 生態相關的客製化半導體產品，包括 AI 推論加速器、儲存與網路介面控制器、記憶體介面控制器，以及近記憶體運算產品。

8 月 18 日，Marvell 向 Google 發出認股權證，讓 Google 可按每股 206.58 美元的行使價購買最多 58,970,907 股 Marvell 股票。若全部行使，以該行使價計算，總值約 122 億美元；但這是一項購股權利，並非 Google 已自動完成投資，而且權利歸屬部分與 Google 到 Marvell 2033 財政年度前的合資格採購掛鉤。

這項協議的重要性在於，它涵蓋的不只是一款 AI 加速器，而是 TPU 周邊更廣泛的晶片與元件。它支持 Google 正擴大供應商選項的解讀，但仍無法說明未來各代 TPU 將如何在 Broadcom、Marvell、AMD、MediaTek 或其他合作夥伴之間分工。

投資人為何反應？結論為何仍未定？

市場報導指出，Marvell 公布合作後股價上升，Broadcom 股價則承受壓力，反映投資人擔心 Google 可能分散客製化晶片支出。有些分析則認為，這項合作反映的是整體客製化 AI 晶片市場正在擴大，不一定只是把訂單從 Broadcom 轉移到 Marvell。

兩種解讀目前都不完整，原因是公開協議沒有披露供應商分配、產品數量或保證收入。Marvell 的認股權證是 Google 與 Marvell 存在商業關係的重要證據，但不能單獨證明 AMD 將取得 TPU 設計訂單，也不能證明 Broadcom 的角色正在被取代。

為什麼 TPU v10 不太可能很快轉化為 AMD 營收？

現有報導沒有提供 Google TPU v10 的公開上市時程或最終規格。若要打造 CPU 與加速器同封裝的產品，Google 仍須處理 CPU 與加速器 IP、實體整合、封裝、記憶體、軟體、驗證及大規模部署等問題。

因此，即使 Google 確實在探索這個方向，距離商業化仍可能是多年期的可能性，而非 AMD 近期即可確認的營收事件。現階段最合理的判讀是：Google 可能正在研究一種通用運算比重更高的 TPU 架構，而 AMD 的技術能力與這個概念相符；但 AMD 的確切角色、合作是否具約束力、最終設計、商業條件與時間表，全部仍有待確認。

結論：技術邏輯成立，但不要把傳聞當成訂單

Google–AMD TPU v10 傳聞之所以受到關注，是因為它符合 AI 硬體的一項真實趨勢：當系統需要處理推理、強化學習和代理式行為時，通用 CPU 與 AI 加速器之間可能需要更緊密的協作。AMD 在 x86 CPU、chiplet 和先進封裝方面的經驗，也讓這種合作在技術上具有 plausibility（合理可能性）。

但「可能」不等於「已確認」。Marvell 合作已有監管文件記錄；AMD 項目目前仍是報導與市場傳聞。在 Google 或 AMD 公開更多資料之前，這則消息應被視為 Google TPU 架構可能發展的方向，以及 AMD 進入超大規模雲端客製化晶片市場的潛在機會，而不是已宣布的產品或供應協議。