Clearwater Forest 是什麼

Clearwater Forest 是 Intel Xeon 6 產品線的下一代平台，也是 第一款採用 Intel 18A 製程的伺服器 CPU。

這個系列採用 全效率核心（E‑core）架構，使用 Intel 新一代 Darkmont E‑cores。與傳統混合架構不同，它完全由效率核心組成，目標是用更多核心提供更高吞吐量，同時降低能源消耗。

Intel 將其定位為公司史上最節能的伺服器處理器之一，相比前一代 E‑core Xeon（如 Sierra Forest）在核心密度與每瓦效能方面都有明顯提升。

主要技術規格

目前公開資料顯示，Clearwater Forest 的設計重點是極端的多核心並行運算能力：

• 最多 288 個效率核心（E‑cores），採用 Darkmont 架構。
• 最高 576MB 的最後層快取（Last‑Level Cache）。
• 12 通道 DDR5‑8000 記憶體支援，提供更高頻寬。
• 96 條 PCIe 5.0 通道，用於加速卡、儲存與網路設備。

在封裝方面，該處理器採用 chiplet 多晶片設計。報導指出其封裝內可能包含 最多 12 個以 18A 製程製造的計算晶粒（compute tiles），並搭配使用其他 Intel 製程的基礎與 I/O 晶粒。

至於處理器的 功耗範圍或 TDP，目前公開資料尚未給出一致且明確的最終數值，因此仍需等待官方完整規格公布。

為什麼 18A 製程如此重要

Clearwater Forest 的戰略價值，很大程度來自它採用的 Intel 18A 製程。

18A 被歸類為 約 2 奈米級（2‑nm class）製程節點，也是 Intel 「四年五個節點（5 Nodes in 4 Years）」計畫的關鍵成果之一。該製程在 2025 年底進入高量產（HVM）。

對 Intel 來說，真正把這個製程用在資料中心產品上，比單純展示原型晶片更具意義。它證明這項技術已能支援大規模商用晶片生產。

這同時也關係到 Intel 的另一個長期目標：發展 Intel Foundry Services，讓其他公司把晶片製造外包給 Intel，而不是只依賴台積電等代工廠。

18A 製程的兩大關鍵創新

18A 並不只是縮小製程尺寸，它還導入了兩項結構性改變。

RibbonFET：環繞閘極電晶體

RibbonFET 是 Intel 對 GAA（Gate‑All‑Around）電晶體 的實作方式。

與過去的 FinFET 不同，GAA 結構讓閘極包覆在多層水平「矽帶（ribbons）」周圍，而不是包覆單一鰭片。這能帶來幾個重要好處：

• 更好的電流控制
• 更低的漏電
• 在更小尺寸下維持高效能

在 2nm 以下世代，GAA 已被普遍認為是持續縮小電晶體的關鍵技術。

PowerVia：背面供電架構

第二項重大創新是 PowerVia。

傳統晶片會在晶圓正面同時布置訊號與電源線路。PowerVia 則將 電源路徑移到晶片背面，把正面金屬層留給訊號傳輸。

這種設計能減少佈線壅塞並提升效率。Intel 表示它可帶來：

• 5–10% 的標準單元利用率提升
• 最高約 4% 的同功耗效能提升

RibbonFET 與 PowerVia 結合，被視為 Intel 製程技術近年來最大的結構變革。

目標市場與應用場景

Clearwater Forest 主要鎖定 高並行、重視能源效率 的工作負載。

典型應用包括：

• 超大規模雲端平台（Hyperscale Cloud）
• 電信與網路基礎設施
• 邊緣運算與邊緣 AI
• 未來 6G 網路環境

在這些環境中，往往同時執行數千個微服務或網路功能，因此「更多效率核心」通常比「少量高性能核心」更有價值。

製造地點

Intel 計畫在 美國亞利桑那州 Chandler 的 Fab 52 晶圓廠生產首批 18A 產品，包括 Clearwater Forest。

該晶片的早期開發與試產部分在俄勒岡州進行，之後逐步轉向亞利桑那州進行高量產。

在美國本土生產先進晶片，也是 Intel 近年供應鏈與產業政策策略的一部分。

預計上市時間

Intel 表示 Clearwater Forest 預計在 2026 年上半年推出。

該平台已在多個產業活動與技術展示中亮相，顯示產品已接近正式商用階段。

在 Intel 整體戰略中的角色

Clearwater Forest 不只是新一代 Xeon CPU，也是一個重要的「驗證點」。

Intel 的 IDM 2.0 策略希望重新整合三項能力：

• 先進晶片設計
• 自主製造技術
• 對外晶圓代工服務

若 Clearwater Forest 能在 18A 製程上成功量產並具備競爭力，將意味著：

• Intel 的製程路線圖已重新回到正軌
• 18A 製程足以支援大型商用處理器
• Intel 在先進製程上能再次與 TSMC 與 Samsung 競爭

換句話說，Clearwater Forest 不只是一次產品更新，而是 Intel 半導體復興計畫的重要試金石。

Clearwater Forest 是什麼

Clearwater Forest 是 Intel Xeon 6 產品線的下一代平台，也是 第一款採用 Intel 18A 製程的伺服器 CPU。

這個系列採用 全效率核心（E‑core）架構，使用 Intel 新一代 Darkmont E‑cores。與傳統混合架構不同，它完全由效率核心組成，目標是用更多核心提供更高吞吐量，同時降低能源消耗。

Intel 將其定位為公司史上最節能的伺服器處理器之一，相比前一代 E‑core Xeon（如 Sierra Forest）在核心密度與每瓦效能方面都有明顯提升。

主要技術規格

目前公開資料顯示，Clearwater Forest 的設計重點是極端的多核心並行運算能力：

• 最多 288 個效率核心（E‑cores），採用 Darkmont 架構。
• 最高 576MB 的最後層快取（Last‑Level Cache）。
• 12 通道 DDR5‑8000 記憶體支援，提供更高頻寬。
• 96 條 PCIe 5.0 通道，用於加速卡、儲存與網路設備。

在封裝方面，該處理器採用 chiplet 多晶片設計。報導指出其封裝內可能包含 最多 12 個以 18A 製程製造的計算晶粒（compute tiles），並搭配使用其他 Intel 製程的基礎與 I/O 晶粒。

至於處理器的 功耗範圍或 TDP，目前公開資料尚未給出一致且明確的最終數值，因此仍需等待官方完整規格公布。

為什麼 18A 製程如此重要

Clearwater Forest 的戰略價值，很大程度來自它採用的 Intel 18A 製程。

18A 被歸類為 約 2 奈米級（2‑nm class）製程節點，也是 Intel 「四年五個節點（5 Nodes in 4 Years）」計畫的關鍵成果之一。該製程在 2025 年底進入高量產（HVM）。

對 Intel 來說，真正把這個製程用在資料中心產品上，比單純展示原型晶片更具意義。它證明這項技術已能支援大規模商用晶片生產。

這同時也關係到 Intel 的另一個長期目標：發展 Intel Foundry Services，讓其他公司把晶片製造外包給 Intel，而不是只依賴台積電等代工廠。

18A 製程的兩大關鍵創新

18A 並不只是縮小製程尺寸，它還導入了兩項結構性改變。

RibbonFET：環繞閘極電晶體

RibbonFET 是 Intel 對 GAA（Gate‑All‑Around）電晶體 的實作方式。

與過去的 FinFET 不同，GAA 結構讓閘極包覆在多層水平「矽帶（ribbons）」周圍，而不是包覆單一鰭片。這能帶來幾個重要好處：

• 更好的電流控制
• 更低的漏電
• 在更小尺寸下維持高效能

在 2nm 以下世代，GAA 已被普遍認為是持續縮小電晶體的關鍵技術。

PowerVia：背面供電架構

第二項重大創新是 PowerVia。

傳統晶片會在晶圓正面同時布置訊號與電源線路。PowerVia 則將 電源路徑移到晶片背面，把正面金屬層留給訊號傳輸。

這種設計能減少佈線壅塞並提升效率。Intel 表示它可帶來：

• 5–10% 的標準單元利用率提升
• 最高約 4% 的同功耗效能提升

RibbonFET 與 PowerVia 結合，被視為 Intel 製程技術近年來最大的結構變革。

目標市場與應用場景

Clearwater Forest 主要鎖定 高並行、重視能源效率 的工作負載。

典型應用包括：

• 超大規模雲端平台（Hyperscale Cloud）
• 電信與網路基礎設施
• 邊緣運算與邊緣 AI
• 未來 6G 網路環境

在這些環境中，往往同時執行數千個微服務或網路功能，因此「更多效率核心」通常比「少量高性能核心」更有價值。

製造地點

Intel 計畫在 美國亞利桑那州 Chandler 的 Fab 52 晶圓廠生產首批 18A 產品，包括 Clearwater Forest。

該晶片的早期開發與試產部分在俄勒岡州進行，之後逐步轉向亞利桑那州進行高量產。

在美國本土生產先進晶片，也是 Intel 近年供應鏈與產業政策策略的一部分。

預計上市時間

Intel 表示 Clearwater Forest 預計在 2026 年上半年推出。

該平台已在多個產業活動與技術展示中亮相，顯示產品已接近正式商用階段。

在 Intel 整體戰略中的角色

Clearwater Forest 不只是新一代 Xeon CPU，也是一個重要的「驗證點」。

Intel 的 IDM 2.0 策略希望重新整合三項能力：

• 先進晶片設計
• 自主製造技術
• 對外晶圓代工服務

若 Clearwater Forest 能在 18A 製程上成功量產並具備競爭力，將意味著：

• Intel 的製程路線圖已重新回到正軌
• 18A 製程足以支援大型商用處理器
• Intel 在先進製程上能再次與 TSMC 與 Samsung 競爭

換句話說，Clearwater Forest 不只是一次產品更新，而是 Intel 半導體復興計畫的重要試金石。