imec 執行長呼籲：歐洲《晶片法案 2.0》應把重心放在 AI 晶片設計

Vandenameele 警告，如果歐洲無法培養出自己的 AI 晶片設計領導者，就可能長期依賴美國或中國企業提供最核心的 AI 硬體。

在半導體產業中，最高價值往往來自設計與架構——包括晶片架構、軟體整合以及整體系統設計，而不只是製造。即使某個地區擁有先進晶圓廠，如果關鍵晶片仍由外國企業設計，技術主導權仍可能掌握在外部公司手中。

430 億歐元《晶片法案》的限制

歐盟在 2023 年推出規模 430 億歐元的《歐洲晶片法案》，目標是提升供應鏈韌性並提高歐洲在全球晶片製造中的份額。

Vandenameele 表示，這項政策確實幫助歐洲半導體產業在面對美國與中國競爭時保持穩定。

但問題在於政策重心。

目前大部分資金流向 大型晶圓廠與製造補助。這有助於確保供應鏈安全，卻無法自動培養出能設計最先進 AI 處理器的企業。

換句話說，一個地區可以擁有晶圓廠，但最關鍵的晶片仍可能由其他國家的公司設計。

因此他主張，《晶片法案 2.0》應該推動建立更強大的 歐洲無晶圓廠（fabless）晶片公司生態系，尤其是專注於 AI 加速器與新型架構的企業。

歐洲其實已有關鍵優勢

雖然外界常說歐洲在 AI 晶片競賽落後，但實際上歐洲在全球半導體產業鏈中仍具有重要地位。

首先是研究能力。比利時的 imec 是全球最重要的半導體研發中心之一，與超過 600 家企業合作，推動下一代晶片技術發展。

其次是設備產業。

歐洲擁有世界級半導體設備公司，例如 ASML（極紫外光 EUV 光刻機供應商）與 ASM。這些企業為全球晶片製造商提供關鍵設備。

這些優勢意味著，歐洲其實已經深度參與全球晶片產業——只是缺少像 Nvidia 那樣的 AI 晶片設計巨頭。

製造能力仍然不可或缺

當然，晶片設計最終仍需要製造能力來落地。

歐洲近年也在擴大本地製造。最具代表性的案例之一是 台積電（TSMC）在德國德勒斯登（Dresden）興建的晶圓廠。該項目由歐洲半導體製造公司（ESMC）合資成立，合作夥伴包括 Bosch、Infineon 與 NXP。

這座工廠獲得數十億歐元公共資金支持，目標是強化歐洲晶片供應鏈韌性。

雖然初期主要生產汽車與工業用途晶片，但這類製造投資仍可能為未來的歐洲晶片設計公司提供更接近本地的量產管道。

降低設計門檻：歐洲晶片設計平台

除了資金與製造能力，晶片設計工具本身也非常昂貴。

為了解決這個問題，歐盟推出了 European Chips Design Platform（歐洲晶片設計平台）。這是一個雲端環境，為新創企業、中小企業與研究機構提供晶片設計工具、訓練與資源。

近期的一項合作更進一步推動這個計畫。

工業科技公司 Siemens 成為首家與歐盟 Chips Joint Undertaking 簽署框架協議的軟體供應商，讓參與企業能以既定條件使用其電子設計自動化（EDA）軟體。

EDA 軟體是設計晶片不可或缺的工具，而這類軟體通常成本極高。透過平台共享，歐盟希望大幅降低 AI 晶片新創的進入門檻。

歐洲 AI 晶片戰略的下一步

綜合來看，歐洲其實正在逐步建立完整的半導體體系：

• imec 等研究機構推動前沿技術
• 晶片設計平台降低新創門檻
• 新晶圓廠投資提升製造能力

但 Vandenameele 指出，還缺少最後一塊拼圖——

能在全球定義 AI 運算平台的歐洲晶片設計公司。

他的訊息對政策制定者而言相當直接：如果歐洲希望在人工智慧時代維持技術主權，只蓋晶圓廠是不夠的，還必須培養能設計 AI 晶片的企業。