這兩項先後發布的技術戰略，共同揭示了華為「端到端」的自給自足策略：在不使用世上最先進光刻機的情況下設計先進晶片，將它們搭載於旗艦硬體中出貨，並讓其在一個橫跨二十多個行業的廣泛國產作業系統生態系上運行。

鴻圖計劃的真正目標為何？

6 月 12 日，華為常務董事、終端 BG 董事長余承東在 HDC 2026 正式對外發布了「鴻圖計劃」。這項計劃的既定目標，是將華為從開放原子開源鴻蒙（OpenHarmony）的單一技術貢獻者，轉型為一個涵蓋開發、認證、商業化全鏈條的全面賦能者 。

計劃的涵蓋範圍刻意地廣泛。華為表示，該計劃將支援超過 200 種晶片類型、逾 1,200 類設備，以及包含電力、水務在內的 20 多個行業領域。生態合作夥伴已基於該開源項目，推出了超過一百款行業專屬的鴻蒙作業系統版本 。

會議中提及的生態系統規模數據更具體說明了其廣度：OpenHarmony 全球貢獻者超過 1.3 萬人、累計程式碼貢獻量超過 1.4 億行、鴻蒙生態合作夥伴超過 3,200 家，生態設備總量則突破 13 億台 。

「鴻圖計劃」本身並非晶片設計的突破，它是一個「賦能層」。其用意在於解決一項關鍵問題：若軟體棧破碎不堪或依賴外國平台，再先進的晶片也無用武之地。在美國出口管制一併封鎖了 Google 行動服務（GMS）的背景下，鴻圖計劃的目標正是確保一個電網感測器、一台工廠控制器、一支智慧手錶與一支智慧型手機，都能運行在同一個統一且由中國自主治理的作業系統上。

晶片路線圖：Tau縮放定律與LogicFolding

策略中的半導體那面，則是在 2026 年 5 月 25 日，何庭波登上 IEEE ISCAS 講台時所揭示的。她的演講引入了兩個相關聯的概念。

Tau 縮放定律是一個全新的晶片縮放框架，它以訊號傳播時間為核心衡量標準，取代了摩爾定律聚焦於晶體管幾何尺寸微縮的傳統做法。這套定律在四個層面上進行協同優化：元件、電路、晶片及系統 。

LogicFolding 架構則是這套理論的實體展現。它是一種 3D 堆疊技術，能將邏輯電路垂直折疊，不僅縮短了關鍵路徑的佈線，還能在不需依賴更精細微影製程的情況下，提高晶體管的密度 。

華為聲稱，兩者結合後，能在同一製程節點上，實現比傳統平面設計高出約 55% 的晶體管密度，以及 41% 的性能核心能源效率改進 。該公司的路線圖目標是在 2031 年，透過 3 層堆疊（而非真正的 1.4 奈米蝕刻）達到相當於 1.4 奈米製程的晶體管密度 。

首款採用 LogicFolding 的商用晶片是麒麟 2026，市場普遍預期其商業名稱為麒麟 9050。它將於 2026 年秋季，可能在九月，在 Mate 90 系列中首次亮相 。華為在 6 月 11 日的官方新聞稿中，明確了這項時程：「計劃於 2026 年秋季推出的麒麟晶片，將是首款採用 LogicFolding 架構的產品」 。該晶片的早期目標包括 3.1 GHz 的高性能核心峰值時脈，以及約 238 MTr/mm² 的晶體管密度，根據部分報導，此數據將使其具備與英特爾（Intel）18A 製程節點競爭的實力 。

針對上述所有聲明，有一項至關重要的警語：沒有任何效能或密度數據經過第三方分析師的獨立驗證。「1.4 奈米等效」的標籤意指依賴堆疊技術所達成的密度，而非真正的 1.4 奈米微影製程，因此在產品正式出貨並經過獨立基準測試前，其真實世界的競爭力仍是未知數 。

HarmonyOS 7 與 2026 秋季的匯流

HarmonyOS 7 的發布時間，恰好與硬體上市時間吻合。在 6 月 12 日的 HDC 2026 上，華為終端 BG 執行長何剛宣布，HarmonyOS 7 正式版將於 2026 年秋季向消費者開放，而開發者 Beta 1 版公開招募也在同日啟動 。

HarmonyOS 7、麒麟 2026 晶片與 Mate 90 系列三者齊聚的秋季時間點，意味著華為打算將其新款硬體與軟體，以一個高度整合的整體體驗形式推出。而這正是「鴻圖計劃」試圖在數百款其他晶片與行業中複製的整合模式。

三大技術層如何鑲嵌成一個閉環

若以一個整體戰略的視角來看，華為的幾項發布，分別服務於三個截然不同卻又相互連結的技術層面：

• 晶片設計： Tau 縮放定律與 LogicFolding 架構提供了一條不需倚賴 EUV 微影設備，也能推進晶體管密度與能源效率的道路 。
• 首批商用晶片： 搭載於 Mate 90 系列的麒麟 2026，在 2026 年秋季將此方法落實為實際可出貨的產品，提供了第一個真實世界的實證點 。
• 生態系統與作業系統： 「鴻圖計劃」與 HarmonyOS 7 則提供了軟體層，讓超過 200 種晶片、1,200 類設備及 20 多個行業，都能採用統一的國產平台 。

在美國出口管制阻斷了 EUV 微影設備、先進電子設計自動化（EDA）工具與 Google 行動服務的背景下，這個技術棧形成了一個完整的閉環：以另類架構設計先進晶片，將其搭載於旗艦硬體中出貨，並在一個由華為從晶片底層到應用層垂直掌控的統一國產作業系統生態系中運行。

這些有關晶片密度與效能的宣稱究竟能否兌現，唯有等到 Mate 90 正式出貨，並開始接受獨立測試後才會明朗。目前來看，這個策略的輪廓要比最終的結果更為清晰。華為已向市場傳達了它打算構建的目標，而秋季的產品發布，才是第一場真正的考驗。

這兩項先後發布的技術戰略，共同揭示了華為「端到端」的自給自足策略：在不使用世上最先進光刻機的情況下設計先進晶片，將它們搭載於旗艦硬體中出貨，並讓其在一個橫跨二十多個行業的廣泛國產作業系統生態系上運行。

鴻圖計劃的真正目標為何？

6 月 12 日，華為常務董事、終端 BG 董事長余承東在 HDC 2026 正式對外發布了「鴻圖計劃」。這項計劃的既定目標，是將華為從開放原子開源鴻蒙（OpenHarmony）的單一技術貢獻者，轉型為一個涵蓋開發、認證、商業化全鏈條的全面賦能者 。

計劃的涵蓋範圍刻意地廣泛。華為表示，該計劃將支援超過 200 種晶片類型、逾 1,200 類設備，以及包含電力、水務在內的 20 多個行業領域。生態合作夥伴已基於該開源項目，推出了超過一百款行業專屬的鴻蒙作業系統版本 。

會議中提及的生態系統規模數據更具體說明了其廣度：OpenHarmony 全球貢獻者超過 1.3 萬人、累計程式碼貢獻量超過 1.4 億行、鴻蒙生態合作夥伴超過 3,200 家，生態設備總量則突破 13 億台 。

「鴻圖計劃」本身並非晶片設計的突破，它是一個「賦能層」。其用意在於解決一項關鍵問題：若軟體棧破碎不堪或依賴外國平台，再先進的晶片也無用武之地。在美國出口管制一併封鎖了 Google 行動服務（GMS）的背景下，鴻圖計劃的目標正是確保一個電網感測器、一台工廠控制器、一支智慧手錶與一支智慧型手機，都能運行在同一個統一且由中國自主治理的作業系統上。

晶片路線圖：Tau縮放定律與LogicFolding

策略中的半導體那面，則是在 2026 年 5 月 25 日，何庭波登上 IEEE ISCAS 講台時所揭示的。她的演講引入了兩個相關聯的概念。

Tau 縮放定律是一個全新的晶片縮放框架，它以訊號傳播時間為核心衡量標準，取代了摩爾定律聚焦於晶體管幾何尺寸微縮的傳統做法。這套定律在四個層面上進行協同優化：元件、電路、晶片及系統 。

LogicFolding 架構則是這套理論的實體展現。它是一種 3D 堆疊技術，能將邏輯電路垂直折疊，不僅縮短了關鍵路徑的佈線，還能在不需依賴更精細微影製程的情況下，提高晶體管的密度 。

華為聲稱，兩者結合後，能在同一製程節點上，實現比傳統平面設計高出約 55% 的晶體管密度，以及 41% 的性能核心能源效率改進 。該公司的路線圖目標是在 2031 年，透過 3 層堆疊（而非真正的 1.4 奈米蝕刻）達到相當於 1.4 奈米製程的晶體管密度 。

首款採用 LogicFolding 的商用晶片是麒麟 2026，市場普遍預期其商業名稱為麒麟 9050。它將於 2026 年秋季，可能在九月，在 Mate 90 系列中首次亮相 。華為在 6 月 11 日的官方新聞稿中，明確了這項時程：「計劃於 2026 年秋季推出的麒麟晶片，將是首款採用 LogicFolding 架構的產品」 。該晶片的早期目標包括 3.1 GHz 的高性能核心峰值時脈，以及約 238 MTr/mm² 的晶體管密度，根據部分報導，此數據將使其具備與英特爾（Intel）18A 製程節點競爭的實力 。

針對上述所有聲明，有一項至關重要的警語：沒有任何效能或密度數據經過第三方分析師的獨立驗證。「1.4 奈米等效」的標籤意指依賴堆疊技術所達成的密度，而非真正的 1.4 奈米微影製程，因此在產品正式出貨並經過獨立基準測試前，其真實世界的競爭力仍是未知數 。

HarmonyOS 7 與 2026 秋季的匯流

HarmonyOS 7 的發布時間，恰好與硬體上市時間吻合。在 6 月 12 日的 HDC 2026 上，華為終端 BG 執行長何剛宣布，HarmonyOS 7 正式版將於 2026 年秋季向消費者開放，而開發者 Beta 1 版公開招募也在同日啟動 。

HarmonyOS 7、麒麟 2026 晶片與 Mate 90 系列三者齊聚的秋季時間點，意味著華為打算將其新款硬體與軟體，以一個高度整合的整體體驗形式推出。而這正是「鴻圖計劃」試圖在數百款其他晶片與行業中複製的整合模式。

三大技術層如何鑲嵌成一個閉環

若以一個整體戰略的視角來看，華為的幾項發布，分別服務於三個截然不同卻又相互連結的技術層面：

• 晶片設計： Tau 縮放定律與 LogicFolding 架構提供了一條不需倚賴 EUV 微影設備，也能推進晶體管密度與能源效率的道路 。
• 首批商用晶片： 搭載於 Mate 90 系列的麒麟 2026，在 2026 年秋季將此方法落實為實際可出貨的產品，提供了第一個真實世界的實證點 。
• 生態系統與作業系統： 「鴻圖計劃」與 HarmonyOS 7 則提供了軟體層，讓超過 200 種晶片、1,200 類設備及 20 多個行業，都能採用統一的國產平台 。

在美國出口管制阻斷了 EUV 微影設備、先進電子設計自動化（EDA）工具與 Google 行動服務的背景下，這個技術棧形成了一個完整的閉環：以另類架構設計先進晶片，將其搭載於旗艦硬體中出貨，並在一個由華為從晶片底層到應用層垂直掌控的統一國產作業系統生態系中運行。

這些有關晶片密度與效能的宣稱究竟能否兌現，唯有等到 Mate 90 正式出貨，並開始接受獨立測試後才會明朗。目前來看，這個策略的輪廓要比最終的結果更為清晰。華為已向市場傳達了它打算構建的目標，而秋季的產品發布，才是第一場真正的考驗。