AI資料中心正在「吃掉」全球記憶體：DRAM價格暴漲背後的供需失衡

人工智慧（AI）基礎設施的全球競賽，正把一種關鍵零件推上供應鏈焦點：DRAM（動態隨機存取記憶體）。這種記憶體是伺服器、個人電腦與多數電子設備的「工作記憶體」，負責在系統運行時暫存資料。

隨著科技巨頭大舉建設AI資料中心，DRAM需求出現爆炸性成長，供應卻難以迅速跟上。一些產業報告指出，韓國DRAM出口價格在過去一年最高上漲約497%，顯示AI基礎設施正在重塑整個記憶體市場的供需結構。

為什麼DRAM價格會突然飆升

最核心的原因，是AI運算對記憶體的需求遠高於傳統運算。

訓練與運行大型AI模型需要高速處理巨量資料，因此AI伺服器通常搭配高頻寬記憶體（HBM）。HBM本質上是一種特殊設計的DRAM，可提供極高的資料傳輸速度，是現代AI GPU與加速器的重要組件。

為了滿足AI市場需求，記憶體製造商開始把產能轉向HBM與伺服器級DRAM。這些產品利潤更高，而且是AI系統不可或缺的核心零件，因此在產能分配上往往優先於消費電子用的標準記憶體。

但問題在於：HBM與傳統DRAM往往共用部分製造產線。當更多產能被分配到AI記憶體時，用於PC或智慧型手機的DRAM供應自然變少，市場價格也因此被推高。

同時，全球AI投資規模也正在放大這個問題。大型科技公司合計投入數千億美元建設AI資料中心，對記憶體的需求量遠超過過去任何一波科技浪潮。

AI資料中心如何「擠壓」全球記憶體供應

超大型雲端服務商（hyperscalers）是目前最大的記憶體買家之一。像是Microsoft、Google等公司正在部署龐大的AI運算叢集，需要大量伺服器DRAM。

市場報告指出，隨著需求急速上升，三星電子與SK海力士曾在單一季度將伺服器DRAM價格上調約60%至70%，對象包括大型雲端客戶。

在這種情況下，記憶體供應商自然會優先服務資料中心與AI伺服器製造商。結果是：

• AI與雲端產業吸收大量記憶體產量
• PC與手機製造商只能競爭剩餘供應

這種需求結構變化，使整個市場進入賣方市場（seller’s market），價格持續上行。

此外，HBM的製造也比傳統記憶體更複雜。它需要先進封裝技術以及長時間的驗證流程，因此即使廠商增加投資，產能擴張仍需要數年時間。

全球DRAM市場其實只有三大玩家

與許多科技產業不同，DRAM市場高度集中。全球供應幾乎由三家公司主導：

• Samsung Electronics（三星電子）
• SK hynix（SK海力士）
• Micron Technology（美光科技）

這三家公司合計控制約95%的全球DRAM產量。

由於它們同時也是HBM的主要供應商，AI浪潮等於同時強化了它們在兩個關鍵市場的影響力，使其在價格與產能配置上擁有更大的談判能力。

記憶體短缺會持續多久？

多家機構與分析師普遍認為，這波供應緊張不會很快結束。

一些預測指出，DRAM供應限制與高價格可能至少持續到2026年，原因是AI資料中心需求仍在快速增加。

部分業界人士甚至更保守。三星曾表示，全球記憶體短缺可能延續到2027年，而且已有客戶開始提前下訂2027年的供應，以確保未來產能。

在價格方面，也有預測認為DRAM平均售價在2026年可能再上升約33%，顯示市場供需失衡短期內難以緩解。

記憶體市場正在出現結構性轉變

過去，DRAM需求主要來自個人電腦與手機。但在AI時代，資料中心正逐漸成為最大的記憶體消費者。

隨著AI模型規模持續擴大、GPU運算需求不斷增加，以及HBM在高效能運算中的重要性提升，記憶體產業的供需結構正發生長期變化。

在新的AI基礎設施週期下，全球DRAM市場可能在未來幾年持續面臨供應緊繃與價格高位的局面——直到新的產能追上這場AI建設浪潮為止。