成熟製程晶片供應轉緊：AI熱潮如何把訂單導向中國晶圓廠

全球半導體產業正出現一個看似反直覺的新瓶頸：不是最先進的AI晶片，而是成熟製程晶片。

在人工智慧投資狂潮下，晶圓代工廠把大量產能與資源投入高毛利的AI處理器、AI加速器與高頻寬記憶體（HBM）相關生產。與此同時，許多日常電子產品仍高度依賴28奈米、40奈米等成熟製程。當需求回溫、產能卻被重新分配時，供應壓力就開始浮現。

結果之一是：部分成熟製程訂單正轉向中國晶圓廠，尤其是中芯國際（SMIC），使其產能利用率與營收同步提升。

為什麼成熟製程突然變得緊張

問題的核心並非全球晶圓廠總產能不足，而是產能配置正在被AI改寫。

首先，AI晶片的利潤遠高於傳統晶片。晶圓代工廠自然優先安排生產AI GPU、AI ASIC，以及與之配套的先進封裝與HBM記憶體。當資源轉向這些領域時，成熟製程可用產能就相對減少。

其次，多個終端市場的需求正在同步回升，而這些產品大量依賴成熟製程晶片，例如電源管理IC與控制晶片，廣泛應用於：

• 消費電子
• 電動車與車用電子
• 工業設備與機器人
• 物聯網裝置

當這些產業同時補庫存或恢復成長時，成熟製程產能很容易被迅速填滿。

市場研究機構 TrendForce 預估，全球前十大晶圓代工廠的8吋廠平均產能利用率在2026年可能接近90%，並在2027年仍維持80%以上，顯示成熟製程供應將持續偏緊。

AI熱潮如何把訂單推向中國晶圓廠

當國際晶圓代工廠把更多產能投入先進AI晶片後，許多客戶開始尋找能承接成熟製程的替代供應商。

中國晶圓廠因此成為重要選項。中芯國際管理層指出，AI需求的快速增加已直接造成電源管理IC等成熟製程晶片供應緊張，進一步推升相關訂單流向中國晶圓廠。

這種轉移能發生，主要有幾個結構性因素：

• 中國晶圓廠在成熟製程擁有相當大的產能基礎
• 部分國際晶圓廠逐步縮減或轉換舊產線
• 中國政策鼓勵半導體供應鏈在地化

當全球領先廠商專注於先進製程時，成熟製程市場便出現「訂單外溢」，中國晶圓廠正好承接這些需求。

產能利用率與市場結構的變化

這種產業分化正在逐漸清晰。

一方面，先進製程市場被AI需求大幅拉動。台積電在2025年第2季的全球晶圓代工市占率約達70%，主要來自AI晶片與先進封裝需求。

另一方面，成熟製程市場的需求溢出，使中國晶圓廠產能快速填滿。

以中芯國際為例，其產能利用率在2025年底已升至約93.5%，顯示成熟製程產能需求十分強勁。

SMIC營收成長的背後

成熟製程需求回升直接反映在中芯國際的財務數據上：

• 2025年全年營收約 93.3億美元，高於2024年的80.3億美元。
• 2025年淨利 6.85億美元，年增約39%。
• 2025年第4季營收 24.9億美元，較前一季與前年同期均成長。

公司表示，這些成長主要來自晶圓出貨量增加與產能利用率提升。

半導體產業正在出現「雙軌化」

目前的成熟製程緊張並不代表整個半導體產業缺產能，而是需求結構出現了明顯分化。

• 先進製程陣營：受AI資料中心與加速器需求帶動，集中在少數領先廠商。
• 成熟製程陣營：支撐消費電子、汽車、工業與IoT設備，需求廣泛且持續存在。

當全球晶圓代工龍頭把重心放在最賺錢的AI晶片時，擁有大量成熟製程產能的廠商便開始承接外溢訂單。這也使得中國晶圓廠在全球供應鏈中的角色變得更重要。

換句話說，AI不只改變了科技產品，也正在重新塑造全球半導體供應鏈的分工。