AI 需求擠壓記憶體供應，DRAM 與 NAND 9 月價格或再漲 10%–20%

美國銀行對 9 月記憶體價格的看法，源於兩股力量同時發生：電子產品年末旺季前的傳統備貨，以及記憶體供應商把有限產能轉向 AI 伺服器。該行預期，DRAM 與 NAND 現貨價格 9 月可能再漲 10%–20%。不過，這並不代表所有合約、產品類別或零售裝置都會同步上漲相同比例。5

為什麼 9 月可能再漲？

記憶體供應商正優先製造價值較高的 AI 與伺服器產品，尤其是高頻寬記憶體（HBM）及伺服器 DRAM。結果是，能供應給通路商、記憶體模組廠和消費電子製造商的傳統 DRAM 與 NAND 變少了。

另一方面，買家正趕在年末電子產品旺季前下單，進一步爭奪本來就難以取得的庫存。5

這不只是製造量不足，也是產能分配問題。新晶圓廠從興建、裝機到提升良率，需要相當長時間，供應商無法迅速回應突然增加的 AI 需求。業界報導指出，三星、SK hynix 與 Micron 已把大量未來 DRAM 和 HBM 產能承諾給 AI 客戶；但有關 2027 年產能「全部訂滿」的說法，主要來自業界報告，並非三家公司一致公開確認的數據。310

現貨價格已反映市場壓力

記憶體現貨市場早已大幅上漲。美銀數據顯示，DDR5-5600/6400 24GB 新模組的價格 8 月按月上升 8%，較一年前高出 483%。10

NAND 現貨市場同樣強勢。近期報告指出，新一代 NAND 零件單週上漲約 5%–6%，較舊型號則上升超過 10%。17

需要留意的是，現貨價不等於長期合約價，而兩者也不會直接等同於筆記型電腦、手機或 SSD 的最終售價。不過，如果現貨市場的壓力持續，製造商的採購成本可能上升，折扣空間縮小，中小型買家也更難取得穩定供貨。

為什麼供貨率正在惡化？

三星、SK hynix 和 Micron 這三大供應商，正把更多產量分配給 AI 客戶，以及毛利較高的 HBM 和伺服器產品。這會壓縮傳統 PC、智慧手機和其他電子產品可取得的供應量。5

不同報告的供貨數字有所差異，不能視為整個市場的統一指標。美銀引用的通路調查顯示，9 月現貨市場的供應充足率低於 50%；另一份業界報告則稱，部分 PC 和手機製造商只能取得原訂貨量的 60%–70%。54

兩者採用的樣本和定義不同，但實際上都指向同一項風險：沒有大額、長期採購承諾的買家，可能拿不到所需的全部記憶體。

消費者可能先看到什麼變化？

記憶體漲價最初可能反映在製造商成本，而不是所有產品零售價整齊劃一地上調。受影響的產品包括：

• 桌上型電腦與筆記型電腦
• 智慧手機
• SSD 與其他儲存產品
• 獨立記憶體升級模組
• 伺服器與 AI 系統

製造商可能採取減少折扣、限制配置、推出較低記憶體容量的型號，或在無法確保配額時延後出貨。成本是否轉嫁給消費者，則取決於各公司的庫存、合約、利潤率，以及吸收漲價的意願。

因此，記憶體市場正逐漸分成兩個世界：AI 基礎設施買家能為稀缺且攸關效能的記憶體支付更高價格；傳統電子產品製造商則只能爭取剩餘產能。35

Nvidia 的成長也遇上記憶體瓶頸

HBM 是包括 Nvidia 類型 GPU 系統在內的 AI 加速器關鍵零件。隨著 Nvidia 及其客戶消耗更多 HBM，記憶體供應商更有誘因把晶圓產能轉向 HBM 和伺服器產品，而非傳統消費級 DRAM。8

這使限制不再只是 GPU 本身的需求。Nvidia 即使擁有強勁的 AI 加速器訂單，最終能出貨多少套完整系統，仍可能取決於 HBM 及配套伺服器記憶體是否充足。Nvidia 財務長表示，記憶體短缺可能持續成為公司成長瓶頸，直到截至 2028 年 1 月的 2028 財政年度。78

換句話說，Nvidia 的 AI 需求並沒有消失，而是記憶體供應可能限制這些需求轉化為完整、可出貨的基礎設施的速度。

SK hynix 受惠於漲價，但也受制於產能

供應緊張對 SK hynix 在商業上有利，因為市場缺貨能支撐定價能力，並提高 HBM 和伺服器記憶體在產品組合中的比重。然而，需求上升並不會立即變成更多實體產品。產能、製造週期，以及 HBM 的專業化生產要求，都限制了公司增加出貨量的速度。

SK hynix 執行長郭魯正表示，從供應角度看，2027 年可能是業界最糟糕的一年；他並預測，需求超過公司生產能力的情況可能延續至 2030 年以後。1

這項看法支持記憶體供應商的漲價前景，但也凸顯一項現實限制：短期內，市場無法靠幾個季度就增加足夠的新供應。

2027 年前會出現廣泛降價嗎？

根據目前資料，2027 年前出現全面且有意義的供應舒緩，可能性不高，尤其是 DRAM 和 HBM。AI 伺服器需求持續、HBM 產能仍被優先分配，加上新產能爬坡緩慢，都可能讓 DRAM 供應維持緊張。12

NAND 的前景則不同。TrendForce 預期，隨著新產能在 2027 年下半年投入，NAND 可能進入較寬鬆的供應環境；消費電子需求疲弱也會對價格形成下行壓力。12 另一份市場展望同樣預期，NAND 到該時期可能走向供需平衡甚至供過於求，但 DRAM 仍處於結構性短缺。6

這代表某些 NAND 產品線可能在整體記憶體危機結束前先行修正。但這不一定會拉低 DRAM 或 HBM 價格，也不會立刻解除 AI 基礎設施面對的供應瓶頸。

重點：記憶體市場不會在同一天復原

美銀預測 9 月再漲 10%–20%，反映的是 AI 需求正與傳統電子產品爭奪有限記憶體。消費者可能面對更高售價或較少優惠配置，裝置製造商則要承擔更高成本與更不穩定的供貨。Nvidia 的擴張速度，也愈來愈不只取決於加速器需求，而是受 HBM 和伺服器記憶體供應牽制。SK hynix 等供應商雖能從定價能力提升中受惠，卻仍受到新增產能所需時間限制。

最重要的區別在於記憶體種類：DRAM 與 HBM 看來可能緊張至 2027 年，NAND 則較有機會在 2027 年下半年開始鬆動。與其尋找一個適用整個市場的「解封日期」，不如把兩者視為兩條不同的供應故事。