問題不在 A20 Pro 晶片本身。據報導,台積電在其先進的 2 奈米 N2 節點上生產這款處理器的良率與產能都相當順利 。瓶頸出在 先進封裝 階段。Apple 的新款 iPhone 18 Pro 採用名為 晶圓級多晶片模組 (WMCM) 的封裝技術,需要在晶圓層級直接將高效能行動 DRAM 與處理器整合在一起 。由於 WMCM 封裝流程必須在封裝階段就整合記憶體,因此 DRAM 的出貨短缺,直接導致整個製程完全停擺。結果便是台積電內部堆積了越來越多的 A20 Pro 成品晶圓,只能等待姍姍來遲的記憶體 。
問題根源來自 AI 引發的記憶體市場需求震盪。大規模 AI 資料中心建置消耗了巨量 DRAM 與高頻寬記憶體 (HBM),進而排擠了 iPhone 所需的 LPDDR5X 行動記憶體的產能 。以美光 (Micron)、SK 海力士 (SK hynix) 和三星 (Samsung) 為首的記憶體製造商,正優先生產利潤更高的伺服器級與 AI 用 DRAM,導致像 Apple 這樣的公司需四處搶料 。距離預期的 2026 年 9 月新機發表不到六週,Apple 及其組裝廠據傳正「四處奔走」以確保記憶體出貨 。
分析師預期,這波 DRAM 短缺將導致 Apple 即將推出的新品線——包括 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max,以及外界盛傳名為 iPhone Ultra 的首款摺疊機——面臨嚴重的初期供貨限制 。
這波 DRAM 短缺也同時推升了零組件成本。Apple 的主要 DRAM 供應商美光 (Micron),以及 SK 海力士和三星,都因供貨緊張而大幅提高記憶體報價 。分析師預測 Apple 不會全額吸收這部分增加的成本,因此消費者最終將面對更高的零售價格 。
為突破三星、SK 海力士和美光三大寡佔供應商的箝制,Apple 曾嘗試接觸中國記憶體製造商 長鑫存儲 (CXMT) 。然而,這些努力在多重關卡前接連失利:
結合了新一代更複雜的晶片封裝架構,以及全市場因 AI 需求引發的記憶體短缺,共同為 Apple 創造了一場完美的風暴。儘管 Apple 及其合作夥伴預期仍能滿足 9 月上市的第一波需求,但消費者最好做好心理準備,迎接 iPhone 18 Pro 以及全新摺疊 iPhone Ultra 可能出現的供貨吃緊、漫長等待以及更高的售價。