短缺的零組件並非特規或罕見。但如今並不是正常時期。一場由AI驅動、結構性的全球DRAM短缺,使得蘋果所需的手機專用記憶體極度稀缺且價格高昂。而蘋果試圖透過爭取中國記憶體製造商CXMT來解決問題的計畫,最終適得其反,讓該公司的選擇更少、定價壓力更大。
A20 Pro代表了蘋果一次重大的架構轉變。與前幾代iPhone處理器不同——它們可以單獨出貨給組裝廠再額外加上RAM——A20 Pro採用台積電的WMCM封裝技術,在離開晶圓廠前就將處理器和DRAM整合為單一封裝。 這意味著台積電無法直接出貨這些矽晶片;它必須等待DRAM到貨才能完成封裝步驟。
駐台北記者Tim Culpan報導:「A20 Pro在N2製程上的生產進展順利,產量和良率都很好。但晶圓正在堆積,等待DRAM到位才能完成最後工序。」
結果就是:大約10億美元的A20 Pro晶圓滯留在台積電庫存中,無處可去。
這次的全球記憶體短缺與早期的晶片供應危機本質上不同。與疫情期間因需求激增和物流問題引發的短缺不同,這次是結構性的:記憶體製造商刻意將晶圓產能從傳統DRAM(用於智慧型手機和PC)轉移到高頻寬記憶體(HBM)以供應AI資料中心,後者的利潤遠高於前者。
關鍵數據:
這不是週期性的低谷。這是半導體供應鏈的永久性重組,而消費性電子產品明顯是輸家。
蘋果試圖引進第四家DRAM供應商來突破困境:中國的長鑫存儲技術有限公司(CXMT),這是一家由國家支持的記憶體製造商,已被列入美國五角大廈的黑名單。
蘋果的邏輯很直接。該公司已向三星、SK海力士和美光採購DRAM。增加CXMT將有助於增加供給,蘋果也希望藉此獲得更強的議價能力以談判更低的價格。蘋果測試了CXMT的LPDDR5X記憶體,甚至尋求美國政府批准在僅限中國市場銷售的設備中使用這些晶片。
但這個計畫在價格上破局了。CXMT拒絕提供折扣,堅持報價不低於三星和SK海力士的現行價格。 原因在於:中國本土客戶——華為、小米等——早已透過長期合約鎖定了CXMT的產能,使得這家供應商缺乏為蘋果降價的動機。
結果與蘋果的預期完全相反。DigiTimes報導指出:「蘋果試圖利用中國記憶體製造商CXMT作為與三星電子和SK海力士談判的籌碼,但最終適得其反,這兩家韓國晶片製造商反而擁有了更強的定價能力。」
美國兩黨參議員也正式敦促蘋果放棄向任何被列入黑名單的中國供應商採購,這為這筆交易增添了政治複雜性,使達成協議的可能性更低。
即使蘋果能以某種方式找到額外的DRAM供應,2027年的供應窗口也已關閉。截至2026年8月5日,三星、SK海力士和美光計劃在2027年生產的每一單位DRAM和HBM,都已透過多年合約被AI超大型客戶預訂一空。 這種前所未有的情況,斷絕了蘋果在短期內取得額外供應的最後一條出路。
iPhone 18和iPhone 18 Pro距離預期的2026年9月發表僅剩數週。關於發表會是否會延遲,報導眾說紛紜。最詳細的說法指出,發表會將在9月中旬如期舉行,但初期供貨量將受到限制。 9to5Mac引用Culpan的分析指出,iPhone 18 Pro「可能在發表後立即出現供貨限制」。
蘋果採用相同記憶體等級的可折疊iPhone也受到影響。
隨著行動DRAM價格處於多年高點,每一支iPhone 18 Pro的物料清單成本已顯著提高。與CXMT的談判破裂意味著蘋果無法避免向三星和SK海力士支付高價。 蘋果必須自行吸收成本(壓縮已很微薄的利潤),或將成本轉嫁給消費者。鑑於Gartner預測智慧型手機價格到2026年底將比2025年上漲13%,iPhone 18系列漲價的可能性相當高。
這場短缺是結構性的,預計要到2028年才會緩解。 蘋果已預訂台積電2026年超過50%的N2產能,確保了其邏輯晶片的供給。 但現在,記憶體——而非邏輯晶片——成了真正的瓶頸。根據郭明錤的預測,蘋果在2026年下半年獲得的完全成品A20晶片數量,可能比原計劃少10%至20%。
沒有任何消息來源證實蘋果是否會正式延後iPhone 18的發表日期,或者只是以有限的供貨量上市。多數報導傾向於後者:9月如期發表,但初期「供貨有限」,這可能讓早期採用者感到失望,並對電信業者造成壓力。
總結:蘋果擁有史上最快的電話處理器,數量充足且準備就緒。但它無法為其配備所需的記憶體——而這個問題可能至少還要兩年才能解決。