AMD在台投資超過100億美元，打造下一代AI晶片與Helios機架平台

台灣合作夥伴：封裝與測試產業鏈

AMD此次投資將與多家台灣半導體封裝與測試公司合作。

日月光投控（ASE Technology Holding）

**日月光（ASE）**是全球最大的半導體封裝與測試公司之一。AMD將與其合作開發針對AI處理器與高效能晶片的先進封裝技術。

矽品精密（SPIL）

**矽品（SPIL）**是日月光旗下子公司，也是此次合作的重要夥伴之一。雙方正共同研發新的封裝與互連技術，以提升AI系統的效能與能源效率。

其他產業合作

部分產業報導指出，AMD也可能與台灣供應鏈中的其他封測企業合作，例如力成科技（PTI），但目前公開資訊對其具體合作細節仍較有限。

核心技術：EFB 2.5D橋接封裝

AMD策略中的關鍵技術之一是EFB（Elevated Fanout Bridge）2.5D先進封裝架構。這是一種利用橋接互連將多個晶粒整合在同一封裝中的技術。

EFB 2.5D封裝帶來幾項重要優勢：

• 更高的晶片互連頻寬
• 更好的能源效率
• 更高的系統擴展能力

對於AI晶片而言，這類封裝尤為重要，因為現代AI處理器通常結合chiplet架構、高頻寬記憶體（HBM）與密集互連才能達到高效能。

AMD表示，新一代封裝技術將顯著提升處理器與記憶體之間的資料傳輸效率。

為EPYC「Venice」處理器鋪路

這些封裝技術將直接支援AMD的第六代EPYC伺服器處理器「Venice」。

目前披露的Venice特點包括：

• 採用台積電（TSMC）2奈米製程打造
• 面向高效能運算與AI工作負載
• 透過先進封裝強化chiplet之間的資料交換

EFB 2.5D互連技術能提升晶粒與記憶體之間的頻寬，使處理器在功耗限制下仍能提供更高的效能與可擴展性。

支援Helios機架級AI平台

此次投資同時支援AMD更宏大的AI策略——Helios機架級AI平台。

典型的Helios系統將整合：

• EPYC Venice CPU
• AMD Instinct MI450X GPU等MI400系列AI加速器
• 高頻寬互連與記憶體系統

Helios定位為面向超大規模資料中心的AI基礎設施，預計將在2026年下半年開始進行多吉瓦級部署。

這代表AMD正從單純提供CPU或GPU，轉向提供完整AI基礎設施平台。

為何先進封裝成為真正瓶頸

在AI晶片競賽中，最先進的晶圓製程只是問題的一部分。

現代AI處理器通常包含多顆晶粒、HBM記憶體堆疊與高速互連，如果沒有足夠的先進封裝能力，即使晶片製造完成，也難以量產完整系統。

AMD此次投資正是為了解決這些關鍵環節，包括：

• chiplet整合
• HBM記憶體封裝
• 3D混合鍵合（Hybrid Bonding）
• 高密度封裝與測試

這些技術對於建構大型AI運算叢集至關重要。

強化與Nvidia的競爭

業界普遍認為，這項投資是AMD在資料中心AI市場對抗Nvidia的重要一步。

透過直接投資台灣半導體生態系，AMD希望：

• 確保長期的先進封裝產能
• 提升AI硬體供應鏈韌性
• 推動Helios等機架級平台的規模化部署

這種策略也代表AMD正從「賣晶片」轉型為提供完整AI基礎設施解決方案，以吸引大型雲端與超大規模客戶。

AI晶片競賽的新戰場

AMD在台灣的100億美元投資反映出半導體產業的一個重要轉變：

未來AI競爭不只在晶片設計，更在整個產業生態系與製造能力。

透過深化與台灣封裝與製造企業的合作，AMD希望讓即將推出的Venice處理器與Helios AI機架系統能在全球AI運算需求快速成長的背景下順利大規模部署。