三星 HBM4 報價喊到 HBM3E 三倍以上，談判仍未定案

三星據報為 2027 年 HBM4 開出每 Gb 中高 4 美元的價格，對照目前 HBM3E 約每 Gb 1.50 美元，漲幅超過三倍。但這是客戶談判中的報價，並非已確認的合約價格。40

這個區別很重要：三星的報價指向單一新世代產品；TrendForce 所預測的「2027 年 HBM 混合平均售價年增 121%」，則是涵蓋不同 HBM 產品、並按銷售組合計算的市場平均。後者提供市場背景，並不代表客戶會接受三星提出的價格。4

三星開價多少？談判進展如何？

《每日經濟新聞》報導，三星已開始與主要客戶洽談明年的 HBM4 年度供應合約，提出每 Gb 中高 4 美元的價格；報導並指出，目前 HBM3E 價格約為每 Gb 1.50 美元。40

不過，不能把這個開價當成定案。其他報導指出，明年相當一部分 HBM 產能已進入協商階段，但三星最終簽下的合約價格仍未確定。19 相較之下，Micron 據報已完成日曆年 2027 年絕大多數 HBM 位元供應的協議，價格高於 2026 年談定的水準。35

AI 需求與產能限制，為何有利供應商？

TrendForce 指出，AI 伺服器需求持續成長，使 HBM 與一般 DRAM 競逐有限的先進製程及晶圓產能。新一代產品的良率和產出也需要時間爬升，因此記憶體供應緊張預料將延續至 2027 年。4

Micron 已鎖定多數明年 HBM 供應、且價格高於今年的報導，是需求與價格壓力升溫的另一項訊號；但這不能證明三星的客戶會付出相同價格。Micron 財報也呈現強勁需求背景：相關報導指出，其第四財季營收為 542.3 億美元，高於市場預估的 510.7 億美元。31

認證進度與競爭供應，可能左右成交價

客戶必須先確認記憶體產品符合自身系統需求。報導指出，三星的價格能否獲得接受，將受到產品認證進度及其他供應來源影響。43

因此，談判中的開價與已簽妥的合約價格不能混為一談。競爭對手簽下較高價格的協議，或許能增強供應商的議價立場，但不保證另一家供應商也能談到相同條件。Micron 的 2027 年 HBM 協議反映市場走勢，並非三星最終價格的證明。35

TrendForce 的 121% 是另一種價格指標

TrendForce 預測，2027 年 HBM 混合平均售價將年增 121%。這項預測反映供應持續吃緊，以及 HBM4 在產品銷售組合中占比增加。4

所謂混合平均售價，是把不同 HBM 產品及其銷售占比一併納入計算。因此，121% 不能直接等同於三星對 HBM4 的報價漲幅，也不代表所有 HBM 產品都會以相同比例漲價。

出口數字與三星下一次財報更新

韓國貿易數據也呈現晶片市場的熱度。《亞洲經濟》引述初步數據報導，韓國 9 月晶片出口額達 603 億美元；這是整體市場的訊號，並不能證明任何特定 HBM4 合約的價格。41

三星預計於 10 月 8 日公布第三季初步業績，可讓市場近期觀察公司營運狀況。不過，分析師預期仍有變數：部分人因韓元走強及可能的獎金提列而下調預估。無論財報結果如何，單靠這次更新都無法確認仍在談判中的 2027 年 HBM4 合約價格。34

重點整理

三星據報為 HBM4 提出每 Gb 中高 4 美元的價格，是 HBM3E 約 1.50 美元的三倍以上。AI 需求升溫、產能有限，以及 Micron 已簽下價格較高的 2027 年 HBM 供應協議，都有助解釋供應商為何尋求更高價格。但三星的報價尚未成為定案，產品認證、其他供應選項與後續客戶談判，仍會影響最終成交條件。