Intel 靜悄悄連結 Nova Lake-S 與 LGA1954：其餘規格仍停留在洩漏階段

Intel 目前對 Nova Lake-S 桌面處理器最明確的公開動作，不是產品發表會，也不是完整規格表，而是自家 Design-In Tools 工具目錄中的一筆工程驗證條目。該條目名稱為「ILM Kit for the LGA1954 NVL-S Interposer for the Gen5 VR Test Tool」，把 LGA1954 插槽與 NVL-S 平台代號放在同一項測試工具描述中。這代表 Intel 正在以 LGA1954 驗證 Nova Lake-S 平台，但並不等於零售產品已準備就緒。 23

換句話說，LGA1954 現在有了比一般硬體傳聞更直接的 Intel 官方來源；然而，圍繞 Nova Lake-S 的處理器型號、主機板功能、價格、相容性與上市日期，仍大多屬於媒體報導或洩漏內容。

Intel 實際確認了什麼？

Design-In Tools 條目確認的是三者之間的關聯：LGA1954 插槽、NVL-S 平台代號，以及用於 Gen5 電壓調節器測試工具的 interposer（中介板）。從工程角度看，這顯示 Intel 似乎已在 LGA1954 上進行 Nova Lake-S 硬體驗證。 3

但這筆條目沒有確認以下事項：

• 零售版 Nova Lake-S 處理器已準備出貨；
• LGA1954 主機板已完成設計或上市；
• 傳聞中的 900 系列晶片組名稱已正式定案；
• Z990 的超頻功能或 PCIe 配置；
• Nova Lake-S 將於 CES 2027 發表或開賣。

因此，不能只憑這筆工程工具資料推導出正式產品規格或確切時程。 314

LGA1954 與 LGA1851：不是插上就能升級

傳聞指出，LGA1954 將取代目前的 LGA1851，成為 Intel 下一代主流桌面平台的插槽。依照插槽名稱推算，兩者分別具有 1,954 與 1,851 個接點，相差 103 個，約增加 5.6%。 25

部分報導稱，兩種插槽可能共用約 45 × 37.5 mm 的外形尺寸。不過，外觀尺寸相同並不代表電氣或機械結構相容。接點數量、觸點排列與防呆缺口均可能改變，因此 Nova Lake-S 應被視為需要全新主機板的平台；現有 LGA1851 主機板預計無法直接安裝 Nova Lake-S。 912

散熱器方面，情況可能沒有主機板那麼劇烈。有報導指稱，新插槽或許會維持相同整體尺寸，並沿用現有散熱器相容性，同時採用雙獨立扳桿的載入機構。不過，這仍是媒體報導，並非 Intel 公布的相容性清單；實際能否沿用散熱器，仍應等待主機板與散熱器廠商確認。 9

傳聞中的 900 系列主機板平台

洩漏資料將 Nova Lake-S 與全新的 900 系列桌面晶片組家族連在一起，目前流出的名稱包括：

• B960：主流平台；
• Z970、Z990：高階消費級平台；
• Q970：商用平台；
• W980：工作站級平台。

Intel 尚未正式公布上述名稱或任何具體規格。 14

Z990 可能主打超頻玩家

在流出的平台資料中，Z990 通常被定位為發燒級晶片組，支援解鎖版處理器與超頻，預計會是它與其他 900 系列型號的主要差異之一。相關報導還稱，Z990 與 W980 級平台的 PCIe 通道總數可能最高達 48 條，其中包括處理器提供的 16 條 PCIe 5.0，以及晶片組提供的最多 12 條 PCIe 5.0。 1416

這些數字目前只能視為平台預測，而不是已確認的 Z990 規格。實際通道分配、儲存裝置支援、記憶體上限、USB 連接能力與超頻限制，都要等 Intel 或主機板廠商公布正式文件後才能定論。

Nova Lake-S 傳聞規格：最高 52 核心

洩漏的處理器資料顯示，Nova Lake-S 可能採用 Core Ultra 400 或 Core Ultra Series 4 品牌，並帶來核心架構與核心數量的大幅變化。 1013

目前流傳的重點包括：

• 採用 Coyote Cove 效能核心（P-core）與 Arctic Wolf 效率核心（E-core）；
• 單一運算晶粒版本最高達 28 核心；
• 傳聞中的 28 核心 Core Ultra 9 4950K 工程樣品，配置為 8 個 P-core 加 20 個 E-core；
• 雙運算晶粒旗艦版本可能達到 52 核心，據稱由 16 個 P-core、32 個 E-core，以及位於獨立 SoC 晶粒中的 4 個低功耗 E-core 組成。 1815

部分報導還為 28 核心版本列出最高 144 MB bLLC 快取，52 核心版本則可能達到 288 MB。此外，Intel 18A 製程與 150 W 頂級功耗等說法也常與 Nova Lake-S 一同出現，但這些資訊的確定性更低，不能當作官方產品規格。 1810

CES 2027 可能是起點，但上市或許會分批進行

目前流出的路線圖並非單一上市日，而是將產品分成多個階段推出：

1. 2027 年 1 月至 3 月：首先推出 28 核心 DS 型號，可能在 CES 2027 前後公布；
2. 2027 年 3 月至 4 月：推出可解鎖的 28 核心 K 系列處理器；
3. 2027 年 3 月下旬至 5 月：推出 16 核心與 8 核心型號；
4. 2027 年 5 月下旬至 9 月：推出雙晶粒 52 核心旗艦。 181920

多份報導都把 CES 2027 視為可能的公告時間，但這些時程來自洩漏的規劃文件與媒體消息，並非 Intel 的正式上市承諾。實際發表與供貨時間仍可能調整。 181920

這筆工具條目為何重要？

它的重要性在於，LGA1954 與 Nova Lake-S 的關聯不再只是匿名爆料：Intel 自家工程工具紀錄明確地把「LGA1954」與「NVL-S」放在同一項驗證套件描述中，顯示這個插槽確實已進入實際平台驗證流程。 3

對準備組裝電腦的使用者而言，現階段最實際的結論是：Nova Lake-S 很可能代表新一代主機板平台，而不是現有 LGA1851 系統可以透過 BIOS 更新取得的升級。至於 900 系列晶片組、Z990 功能、28 與 52 核心配置，以及 2027 年上市窗口，目前都還不能與官方確認混為一談。 314

在 Intel 公布正式產品資料前，LGA1954 是這個平台唯一具備直接 Intel 來源支持的關鍵連結；其他內容仍應以「傳聞」或「洩漏」看待。