DRAM合約價漲幅急遽收縮:Q3傳統DRAM合約價季增幅預估僅13–18%,遠低於Q1創紀錄的90–95%以及Q2的58–65%,主因基期過高與消費端價格承受力觸頂。 摩根士丹利示警循環已至「晚期」,預測價格動能將於2026年Q4前後觸頂,但同時也稱這波修正為戰術性買進機會。
研究答案

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What factors are causing the global memory-chip boom to slow down, including cooling price growth, late-stage cycle warnings from Morgan Sta. Article summary: The global memory-chip boom is decelerating due to a convergence of cooling price momentum, late-cycle analyst warnings, a sharp equity selloff, and rising supply from Chinese competitors. Here are the key factors:. Topic tags: general, general web, user generated, news. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
全球記憶體晶片市場在2026年上半年經歷了史上最猛烈的多頭行情之一,但這股漲勢正在快速降溫。根據TrendForce的最新預測,2026年第三季傳統DRAM合約價格的季增幅僅為13–18%,與第一季飆漲90–95%、第二季飆升58–65%的驚人漲幅相比,出現了戲劇性的回落。
以下是導致這波記憶體榮景趨緩的五大關鍵因素。
2026年第二季,傳統DRAM合約價格較前一季上漲約58–65%,而在第一季,漲幅更高達創紀錄的90–95%。然而,這個驚人的漲速如今已急遽放緩。
TrendForce最新的記憶體定價調查預測,2026年第三季傳統DRAM合約價格的季增幅僅為13–18%,部分預測甚至落在13–17%之間。此一降溫主要源於兩個因素:基期效應,即與已處高點的價格相比,進一步大幅上漲的難度增加;以及消費者的價格承受力極限——個人電腦與智慧型手機製造商正抵制創紀錄的合約價格,限制了價格進一步上漲的空間
。
關鍵在於,價格仍在上升——這並非價格下跌——但漲幅正急遽收窄。
摩根士丹利一直是市場關注記憶體循環動向的焦點,其看法已轉趨謹慎。
2026年6月,該行警告,飆升的記憶體價格可能引發「晶片通膨」(chipflation),使設備製造商面臨利潤壓力。到了7月,摩根士丹利亞洲科技團隊表示,AI驅動的儲存熱潮正在接近一個轉折點,記憶體定價動能可能在2026年第四季達到高峰
。
該行結論的核心是,即便循環本身尚未結束,價格的「變化率」正在觸頂。與此同時,摩根士丹利也稱這波股票拋售是「買進機會」,並表示修正似乎已結束,這為投資人釋放出有些混雜的訊號
。
在12個月內飆漲超過600%之後,AI記憶體類股已回吐了30%至50%的漲幅。此次拋售範圍廣泛且跌幅頗深:
截至2026年8月初,美光、三星、SK海力士以及DRAM ETF的股價,均自近期收盤高點下跌超過20%,這使其成為2026年最熱門的交易之一,但如今已落入熊市領域。
分析師指出,來自中國記憶體製造商的供給增加,是一個關鍵的轉折點風險。
分析師與機構投資者將此視為一項結構性風險:當超大規模資料中心的需求成長開始趨緩時,來自中國的供給增加,可能使市場轉為供過於求。
創紀錄的合約價格,如今正與消費者的價格承受能力極限產生衝突。TrendForce指出,個人電腦和智慧型手機等消費市場的客戶已達到其購買力上限,導致2026年第三季的價格漲幅趨於溫和。
與此同時,部分分析師注意到,HBM(高頻寬記憶體)的特定短缺正在緩解,因為供給正逐漸趕上與NVIDIA相關的需求,這可能使此波多頭行情的關鍵驅動力之一減弱。
記憶體循環目前仍在正區間——2026年第三季價格仍在上漲。但漲幅已從第一、二季的暴漲階段急遽放緩。分析師的「循環晚期」論調、類股的大幅修正、消費者的價格阻力,以及中國產能即將擴張等因素,都指向價格上漲動能將在今年稍晚觸頂。
摩根士丹利自身也承認了這些晚期循環的訊號,但同時主張由AI驅動的結構性短缺將持續到2027–2028年。投資人之間的核心辯論,在於這是長期多頭循環中的一次「暫停」,還是真正景氣低迷的開始。就現有證據來看,市場傾向於「改善速度」已觸頂——但這不一定代表絕對價格已經見頂
。
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DRAM合約價漲幅急遽收縮:Q3傳統DRAM合約價季增幅預估僅13–18%,遠低於Q1創紀錄的90–95%以及Q2的58–65%,主因基期過高與消費端價格承受力觸頂。
DRAM合約價漲幅急遽收縮:Q3傳統DRAM合約價季增幅預估僅13–18%,遠低於Q1創紀錄的90–95%以及Q2的58–65%,主因基期過高與消費端價格承受力觸頂。 摩根士丹利示警循環已至「晚期」,預測價格動能將於2026年Q4前後觸頂,但同時也稱這波修正為戰術性買進機會。
美光、SanDisk、SK海力士等主要記憶體類股已自高點回跌30–50%,跌入熊市;中國長鑫存儲(CXMT)與長江存儲(YMTC)計劃至2028年將DRAM產能擴充近一倍,引發供過於求的憂慮。