AI 驅動中國晶圓代工雙雄獲利爆發

中芯國際（SMIC）2026 年第二季財報亮點

中芯國際在關鍵財務指標上均創下新高：

中芯國際營收首度跨越 30 億美元大關，優於 LSEG 統計的分析師共識預期 28.5 億美元，也超越公司自身的內部財測 。毛利年增 69%，從去年同期的 4.498 億美元增至 7.606 億美元 。

中芯國際聯合執行長趙海軍將強勁成長歸因於「AI 相關支持晶片需求的激增」，並預估 2026 年第三季營收將季增 2% 至 4%，毛利率則介於 26% 至 28% 之間 。

華虹半導體（Hua Hong Grace）2026 年第二季財報亮點

華虹半導體同樣創下營收新高，並實現獲利的戲劇性好轉：

公司從先前幾季的淨損軌道快速反彈，創下獲利新高。季度毛利年增 92.2%，達 1.184 億美元，主要受惠於更強的晶圓出貨量、更高的平均售價，以及 8 吋與 12 吋晶圓廠接近滿載的產能利用率 。

管理層預估 2026 年第三季營收將落在 7.7 億至 7.8 億美元之間，毛利率則為 16% 至 18%，背後動能來自 AI 驅動的需求以及持續進行的產能擴張，包括對華力微電子的整合 。

獲利三級跳的關鍵驅動力

以下四大因素共同推動了兩家晶圓代工廠的獲利暴衝：

1. 中國本土 AI 晶片需求外溢。 中國科技公司正擴大採購不受美國出口管制限制的國產晶片，帶動了成熟製程與特殊製程半導體的訂單。這項需求直接受惠於美中科技管制——該管制限制了中芯國際取得先進極紫外光（EUV）微影設備 。

2. 晶圓出貨量增加與平均售價（ASP）上漲。 兩家公司均報告季度出貨量顯著成長，並在產能吃緊的狀況下成功調漲價格。中芯國際的晶圓出貨量與 ASP 雙雙走揚，產品組合也獲得優化 。華虹同樣將「晶圓出貨增加與 ASP 改善」列為主要的營收驅動力 。

3. 產能利用率逾 93%。 中芯國際 2026 年第二季的產能利用率為 93.7%，高於 2025 年同期的 92.5% 。華虹的晶圓廠利用率則維持在接近 100% 的水準，主因是 MCU（微控制器）與記憶體產線供應緊張 。

4. 成熟製程與特殊製程晶片需求強勁。 中芯國際因無法取得先進 EUV 設備，受益於 AI、物聯網及電源管理晶片使用的成熟與特殊製程節點訂單。華虹則在嵌入式/獨立式非揮發性記憶體、功率離散元件、邏輯/射頻以及類比/電源管理 IC 等平台均見到強勁成長 。

市場反應與未來展望

中芯國際 2026 年第二季的表現大幅超越分析師預期。淨利 4.792 億美元幾乎是 LSEG 統計分析師平均預估值 2.534 億美元的兩倍，也優於 Visible Alpha 共識預期的 2.831 億美元 。毛利率 25.3% 同樣優於公司自身財測區間（20%-22%）。

華虹股價在財報公布後上漲 3.08% 。兩家公司均對 2026 年第三季給出了強勁的財測，顯示在美中科技持續對峙的背景下，AI 驅動的國產晶片需求可望延續。

然而，風險依然存在。地緣政治的出口管制可能進一步收緊，而兩家公司積極的資本支出以擴建新晶圓廠產能，也可能壓縮未來的利潤空間 。中芯國際預估第三季營收季增幅為 2% 至 4%，較第二季的 20% 季成長有所放緩，但同時給出了更高的毛利率展望（26%-28%）。