韓國經濟日報於2026年10月9日報導,三星電子約75%至80%的2027年預計記憶體晶片產量,已納入長期供應協議,當中包括高頻寬記憶體(HBM)。報導將這波長約需求,與科技業者擴大AI基礎設施、提前確保晶片供應的趨勢相連結。這是媒體引述業界人士的報導,並非三星正式公告。
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報導所述的供貨安排
據報導,輝達、Google與微軟等科技公司都在尋求三星記憶體供應,買方希望鎖定五年或更久的供貨。
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若報導中的比例準確,尚未納入這些協議的產量約為20%至25%。這只是依報導數字推算的差額,並不代表三星已確認這部分產量可供市場採購。
為何長期合約受到重視
報導指出,記憶體採購模式正從以往較常見的季度議價與現貨交易,轉向更長期的供應承諾;背後因素是AI基礎設施需求增加。長約有助供應商提高未來訂單的能見度,也讓買方能提前確保供貨。
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不過,這些是報導所述安排可能帶來的影響,現有資料並未披露個別合約的條款,也無法據此判定各家客戶實際取得的供貨數量。
目前仍待三星確認
75%至80%的比例,以及報導提及的潛在買方,來自媒體引述業界消息。Newsquawk轉述時也將這項消息歸於韓國經濟日報,而非三星公司公告。
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6 目前提供的資料中,沒有三星確認相關產量比例或合約細節的說法。
較審慎的解讀是,市場正傳出AI相關需求促使記憶體供應採購朝多年期承諾發展;三星長約涵蓋的實際規模與條款,仍應以公司確認為準。