外洩 PCB 揭露 Intel Crescent Island AI GPU 的關鍵設計

PCB 外洩：20 顆 LPDDR5X、總容量 160GB

PCB 圖片最引人注意的細節，是記憶體佈局。

根據對電路板的分析，整張卡共有 20 個 LPDDR5X 記憶體焊墊。若每顆為 8GB，總容量即為 160GB 。

報導指出記憶體分佈可能為：

• PCB 正面 12 顆
• PCB 背面 8 顆

所有記憶體圍繞著中央的一個大型 GPU 晶片焊盤 。

對於採用 LPDDR 記憶體的加速卡來說，160GB 容量相當罕見。這顯示 Intel 的設計重點並非極端頻寬，而是提供足夠容量，讓大型模型或多個推理服務能直接駐留在單卡記憶體中。

推測：可能的 640‑bit 記憶體介面

20 顆記憶體模組也讓外界推測其記憶體介面設計。

如果所有 LPDDR5X 都連接到單一 GPU，則可能形成 640‑bit 的超寬記憶體匯流排 。

理論上也存在另一種可能：

• 兩個較小 GPU
• 各自連接 10 顆 LPDDR5X
• 每顆 GPU 為 320‑bit 介面

不過 PCB 圖片顯示 中央似乎只有一個大型 GPU 焊盤，使得單晶片設計更合理，但 Intel 尚未正式確認記憶體匯流排寬度 。

16 針 12V‑2x6 供電與伺服器級設計

PCB 也揭露了多項資料中心級硬體特徵。

最顯眼的是位於尾端的 12V‑2x6 16 針供電接口 ，這是目前新一代高功率 GPU 常見的電源設計。

板上還可以看到：

• 多相位 VRM 電源模組
• PCIe Gen5 連接介面
• 可能用於除錯或驗證的 USB‑C 介面

這些配置都更像 資料中心 AI 加速卡，而不是面向消費市場的顯示卡 。

為何不用 HBM？Intel 的策略選擇

目前多數頂級 AI GPU（如訓練型加速器）都依賴 HBM 高頻寬記憶體。但 Crescent Island 選擇了另一條路。

Intel 改用 LPDDR5X，這種記憶體更常見於筆電與行動裝置。背後原因可能包括：

• 避開 HBM 的供應瓶頸
• 降低整體系統成本
• 提升能效
• 提供更大的記憶體容量池

多家媒體指出，這種設計更像是 企業 AI 推理伺服器的高性價比方案，而非追求極端頻寬的訓練型 GPU 。

目標市場：企業級 AI 推理服務

Crescent Island 的設計幾乎所有細節都指向同一個定位。

Intel 表示該 GPU 特別適合 「tokens‑as‑a‑service」等 AI 推理服務提供商，需要高效率處理大量推理請求 。

這使它與兩類產品區隔開來：

• 用於訓練大型模型的 HBM 超高頻寬 GPU
• 面向玩家與桌面市場的 消費級顯卡

相反地，Crescent Island 看起來是一種 高容量、能效優先的企業 AI 推理加速器。

時程：2026 年送樣

Intel 表示 Crescent Island 預計在 2026 年下半年開始向客戶送樣 。

按照資料中心硬體的一般節奏，從送樣到大規模部署通常需要數個季度，因此業界普遍推測 更廣泛的市場推出可能落在 2027 年，但 Intel 尚未公布正式上市時間。

這次 PCB 外洩真正透露了什麼？

雖然這些圖片無法確認所有最終規格，但它們基本印證了 Intel 已公開的策略方向。

目前可合理推測 Crescent Island 將具備：

• Xe3P GPU 架構，強調推理能效
• 160GB LPDDR5X 記憶體（20 顆模組）
• 可能非常寬的記憶體匯流排
• 12V‑2x6 16 針供電的伺服器級設計
• 面向風冷企業 AI 推理伺服器

如果最終產品保持這些設計方向，Crescent Island 將代表 Intel 在 AI 加速市場的一種不同策略：不直接與 HBM 訓練型 GPU 正面競爭，而是以大容量記憶體與更低成本、功耗切入 AI 推理市場。