美國銀行（Bank of America，簡稱美銀）的最新基金資金流分析，揭示了 AI 投資交易一個重要轉折：投資者未必認為人工智能的長期潛力已經消失，但正對過度擁擠的持倉、龐大的融資需求，以及 AI 基建何時能轉化為盈利重新定價。2

換句話說，市場不是簡單地由「看好 AI」轉為「看淡 AI」，而是由廣泛追逐整條 AI 資本開支鏈，轉向更重視估值、現金流與回報時間表。

單月 442 億美元流出全球半導體股

根據美銀數據，由 Investing.com 報道，主動型長倉基金在最新一個月沽出 442 億美元全球半導體股票。2

這是一次顯著的持倉逆轉。半導體曾是市場上最集中、最直接受惠於 AI 題材的交易之一，美銀 2026 年 7 月基金經理調查更顯示，82% 受訪者認為「做多全球半導體」是市場上最擁擠的交易。1415

不過，「沽出半導體」不應被解讀為基金預測 AI 支出或晶片需求即將崩潰。上述數據反映的是主動型基金的配置行為，而不是對整個行業的盈利預測。基金可以降低整體半導體板塊比重，同時保留它們認為競爭力較強或估值較合理的個別公司。

AI 運算、量子計算成為主要減持對象

過去一年，沽售最集中於 AI 運算及量子計算主題；相反，基金將更多資金投向能源儲存、精準醫療、太空及網絡安全。2

這種轉向反映兩個考量。第一，AI 運算等主題雖然具備長期增長想像，但其最終盈利模式與回報時間仍難以準確預測。第二，投資者開始尋找更具體、較接近現實商業需求的受惠領域，例如電力、電訊網絡、能源儲存及材料。

這也解釋了為何 ASML、台積電（TSMC）等公司仍可能是相對基準指數的重要持倉，即使基金同時削減整體半導體配置。2 市場目前更像是在挑選贏家，而不是一刀切放棄所有與 AI 硬件相關的股票。

資金輪動不只發生在科技板塊

區域資金流同樣顯示，這是一場更廣泛的投資組合調整：

• **美股：**流出 648 億美元
• **歐股：**流出 259 億美元
• **日股：**流入 139 億美元

年初至今，日本吸引了 341 億美元資金；全球能源板塊吸資 282 億美元，材料板塊吸資 257 億美元。最新一個月，全球電訊板塊錄得 167 億美元流入，是報告所追蹤板塊中最大的一筆資金流入。2

整體方向顯示，基金正在尋找不完全依賴少數高增長科技企業持續加快支出的投資機會。電訊、能源、材料及工業基建，或可透過較直接的實體需求受惠於 AI 擴張，而不必完全押注最熱門的晶片或 AI 平台估值繼續上升。

基金目前最看好哪些主題與公司？

按主題計算，基金持倉最明顯高配的領域包括：

• 精準醫療
• 奢華生活
• 電網現代化

相對各地區基準指數，按美元計算的最大超配個股則包括：2

• **美國：**Philip Morris、Meta Platforms
• **歐洲：**ASML、英美煙草（British American Tobacco）
• **日本：**基恩士（Keyence）、日立（Hitachi）
• **新興市場：**台積電（TSMC）、三星電子（Samsung Electronics）

這些持倉進一步說明，基金的策略並非完全離開科技或 AI。台積電、ASML 仍可能獲得超配，但基金同時減少對整個半導體板塊的集中押注，反映的是個股、地區和主題之間更細緻的區分。

最明顯低配：量子計算與 AI 平台

基金目前最深的主題低配是量子計算及AI 平台。2

背後的核心問題不是「AI 是否重要」，而是「目前的支出規模與估值，何時才能獲得盈利支持」。一家公司可以擁有可信的長期 AI 策略，但如果所需資本開支增長速度遠高於可見現金回報，對投資組合而言，短期吸引力仍可能下降。

債券市場也開始要求更高回報

對 AI 交易的重新評估，亦已蔓延至信貸市場。根據路透社引用的數據，Alphabet、Amazon、Meta、Microsoft 及 Oracle 截至 2026 年 8 月 10 日已合共發行約 2,200 億美元債券，遠高於去年同期的 125 億美元。21

這一變化值得關注，因為 AI 基建的擴張正愈來愈多依靠債務融資，而不只是企業自身的營運現金流。路透社報道，科技企業債券息差已擴闊至約 89 個基點，比整體投資級別債券市場高約 9 個基點。18

債券息差可理解為投資者持有企業債券、相對於美國國債所要求的額外收益率。息差擴闊，通常代表市場需要更多回報，才願意承受新增供應及相關不確定性。

Amazon 最近一宗 250 億美元長年期債券發行，定價約為高於可比美國國債 120 個基點，也顯示隨着 AI 相關發債量上升，債券買家正變得更為挑剔。18

這些信貸市場訊號並不能證明 AI 投資必然失敗，但說明融資負擔已成為投資判斷的一部分。股票投資者關心資本開支何時能轉化為盈利；債券投資者則要求更高利率，才願意為這輪擴張提供資金。

市場真正改變的是「怎樣投資 AI」

綜合資金流與信貸市場的訊號，目前的投資組合調整可以概括為四點：

1. **減少無差別持有：**基金削減廣泛而擁擠的半導體及 AI 持倉。
2. **更重視回報時點：**市場焦點由「AI 有沒有潛力」，轉向「回報何時足以合理化這張基建賬單」。
3. **偏好有實體需求支持的受惠者：**電網現代化、能源儲存、電訊網絡、材料，以及部分工業與醫療保健主題，提供了參與 AI 擴張的方式，同時不必完全押注最擁擠的軟件或運算敘事。
4. **增加區域分散：**在減持美股及歐股之際，日本及其他非美國市場配置受到更多關注。2

因此，最穩妥的結論不是「投資者正在拋棄 AI」，而是市場已由「不惜代價買入整條 AI 資本開支鏈」，轉向要求更清晰的估值支持、更接近眼前的現金流，以及更精準的個股選擇。

接下來的關鍵測試，是 AI 相關收入及生產力增長能否及時出現，證明目前正透過股票與債券市場融資的龐大支出確實物有所值。

美國銀行（Bank of America，簡稱美銀）的最新基金資金流分析，揭示了 AI 投資交易一個重要轉折：投資者未必認為人工智能的長期潛力已經消失，但正對過度擁擠的持倉、龐大的融資需求，以及 AI 基建何時能轉化為盈利重新定價。2

換句話說，市場不是簡單地由「看好 AI」轉為「看淡 AI」，而是由廣泛追逐整條 AI 資本開支鏈，轉向更重視估值、現金流與回報時間表。

單月 442 億美元流出全球半導體股

根據美銀數據，由 Investing.com 報道，主動型長倉基金在最新一個月沽出 442 億美元全球半導體股票。2

這是一次顯著的持倉逆轉。半導體曾是市場上最集中、最直接受惠於 AI 題材的交易之一，美銀 2026 年 7 月基金經理調查更顯示，82% 受訪者認為「做多全球半導體」是市場上最擁擠的交易。1415

不過，「沽出半導體」不應被解讀為基金預測 AI 支出或晶片需求即將崩潰。上述數據反映的是主動型基金的配置行為，而不是對整個行業的盈利預測。基金可以降低整體半導體板塊比重，同時保留它們認為競爭力較強或估值較合理的個別公司。

AI 運算、量子計算成為主要減持對象

過去一年，沽售最集中於 AI 運算及量子計算主題；相反，基金將更多資金投向能源儲存、精準醫療、太空及網絡安全。2

這種轉向反映兩個考量。第一，AI 運算等主題雖然具備長期增長想像，但其最終盈利模式與回報時間仍難以準確預測。第二，投資者開始尋找更具體、較接近現實商業需求的受惠領域，例如電力、電訊網絡、能源儲存及材料。

這也解釋了為何 ASML、台積電（TSMC）等公司仍可能是相對基準指數的重要持倉，即使基金同時削減整體半導體配置。2 市場目前更像是在挑選贏家，而不是一刀切放棄所有與 AI 硬件相關的股票。

資金輪動不只發生在科技板塊

區域資金流同樣顯示，這是一場更廣泛的投資組合調整：

• **美股：**流出 648 億美元
• **歐股：**流出 259 億美元
• **日股：**流入 139 億美元

年初至今，日本吸引了 341 億美元資金；全球能源板塊吸資 282 億美元，材料板塊吸資 257 億美元。最新一個月，全球電訊板塊錄得 167 億美元流入，是報告所追蹤板塊中最大的一筆資金流入。2

整體方向顯示，基金正在尋找不完全依賴少數高增長科技企業持續加快支出的投資機會。電訊、能源、材料及工業基建，或可透過較直接的實體需求受惠於 AI 擴張，而不必完全押注最熱門的晶片或 AI 平台估值繼續上升。

基金目前最看好哪些主題與公司？

按主題計算，基金持倉最明顯高配的領域包括：

• 精準醫療
• 奢華生活
• 電網現代化

相對各地區基準指數，按美元計算的最大超配個股則包括：2

• **美國：**Philip Morris、Meta Platforms
• **歐洲：**ASML、英美煙草（British American Tobacco）
• **日本：**基恩士（Keyence）、日立（Hitachi）
• **新興市場：**台積電（TSMC）、三星電子（Samsung Electronics）

這些持倉進一步說明，基金的策略並非完全離開科技或 AI。台積電、ASML 仍可能獲得超配，但基金同時減少對整個半導體板塊的集中押注，反映的是個股、地區和主題之間更細緻的區分。

最明顯低配：量子計算與 AI 平台

基金目前最深的主題低配是量子計算及AI 平台。2

背後的核心問題不是「AI 是否重要」，而是「目前的支出規模與估值，何時才能獲得盈利支持」。一家公司可以擁有可信的長期 AI 策略，但如果所需資本開支增長速度遠高於可見現金回報，對投資組合而言，短期吸引力仍可能下降。

債券市場也開始要求更高回報

對 AI 交易的重新評估，亦已蔓延至信貸市場。根據路透社引用的數據，Alphabet、Amazon、Meta、Microsoft 及 Oracle 截至 2026 年 8 月 10 日已合共發行約 2,200 億美元債券，遠高於去年同期的 125 億美元。21

這一變化值得關注，因為 AI 基建的擴張正愈來愈多依靠債務融資，而不只是企業自身的營運現金流。路透社報道，科技企業債券息差已擴闊至約 89 個基點，比整體投資級別債券市場高約 9 個基點。18

債券息差可理解為投資者持有企業債券、相對於美國國債所要求的額外收益率。息差擴闊，通常代表市場需要更多回報，才願意承受新增供應及相關不確定性。

Amazon 最近一宗 250 億美元長年期債券發行，定價約為高於可比美國國債 120 個基點，也顯示隨着 AI 相關發債量上升，債券買家正變得更為挑剔。18

這些信貸市場訊號並不能證明 AI 投資必然失敗，但說明融資負擔已成為投資判斷的一部分。股票投資者關心資本開支何時能轉化為盈利；債券投資者則要求更高利率，才願意為這輪擴張提供資金。

市場真正改變的是「怎樣投資 AI」

綜合資金流與信貸市場的訊號，目前的投資組合調整可以概括為四點：

1. **減少無差別持有：**基金削減廣泛而擁擠的半導體及 AI 持倉。
2. **更重視回報時點：**市場焦點由「AI 有沒有潛力」，轉向「回報何時足以合理化這張基建賬單」。
3. **偏好有實體需求支持的受惠者：**電網現代化、能源儲存、電訊網絡、材料，以及部分工業與醫療保健主題，提供了參與 AI 擴張的方式，同時不必完全押注最擁擠的軟件或運算敘事。
4. **增加區域分散：**在減持美股及歐股之際，日本及其他非美國市場配置受到更多關注。2

因此，最穩妥的結論不是「投資者正在拋棄 AI」，而是市場已由「不惜代價買入整條 AI 資本開支鏈」，轉向要求更清晰的估值支持、更接近眼前的現金流，以及更精準的個股選擇。

接下來的關鍵測試，是 AI 相關收入及生產力增長能否及時出現，證明目前正透過股票與債券市場融資的龐大支出確實物有所值。