Xiaomi 18 Fold 洩密照曝光：更寬機身與 Xring O3 成最大亮點

Xiaomi 18 Fold 看來不只是 Mix Fold 系列的小幅升級，而是一次重新思考書本式摺疊手機比例的設計改造。近期流出的實機照片顯示，這款手機闔起時的機身明顯更短、更寬，背面採用深紅至酒紅色外觀，並配備橫向膠囊形相機列。Xiaomi 已確認手機將於 2026 年 9 月在中國推出，並成為首款搭載自家 Xring O3 處理器的摺疊手機，但完整規格表尚未公布。3414

洩密照揭示了哪些設計？

照片中的裝置據稱是工程樣機，闔起後呈現寬闊、略帶方正的輪廓。背面最醒目的部分，是一條向外突出的橫向膠囊形相機列，內含三枚鏡頭與 LED 閃光燈。機身看起來採用深紅或酒紅色，但工程樣機的配色並不代表最終零售版本一定會推出相同選項。246

因此，這批照片更適合被視為 Xiaomi 目前的設計方向，而不是最終產品的確認。報道明確指出，照片中的手機屬於工程模型，顏色、相機排列及其他外觀細節，在正式上市前仍可能調整。3742

比 Mix Fold 4 更寬：摺疊手機比例正在改變

目前曝光的比例，與 Xiaomi 過去 Mix Fold 4 一代偏高、偏窄的機身取向有明顯差異。Xiaomi 18 Fold 似乎不再只追求狹長的外螢幕，而是採用更寬的封面螢幕與更寬闊的內部摺疊面板。理論上，手機闔起時會更接近一般智慧型手機，打開後則可能呈現更像小型平板的使用形態；不過，洩密照尚未證實確切尺寸。1033

這種外形也讓外界將它與 Huawei Pura X 等寬幅摺疊手機，以及傳聞中同樣會採用更寬比例的下一代 Samsung Galaxy Z Fold 作比較。這些比較只能說明外觀方向相近，並不能證明 Xiaomi 18 Fold 的尺寸或內部結構與其他產品相同。611

整體而言，這次洩密反映出摺疊手機市場正在測試另一種答案：對書本式摺疊機來說，較寬的外螢幕是否比傳統高而窄的比例更實用？最終效果仍要看正式版的機身厚度、鉸鏈設計、外螢幕軟件適配與單手操作體驗。

9 月在中國推出，海外版本未有定案

Xiaomi 已確認 Xiaomi 18 Fold 將於 2026 年 9 月在中國亮相，主打平台正是 Xring O3。現階段官方尚未公布確切發表日期、售價或完整零售規格。31214

至於全球上市，Xiaomi 目前也沒有作出確認。部分報道及產品代號資料將中國列為預期市場，因此首發以中國市場為主是合理推測；但現階段仍不應把「中國限定」當成已獲官方確認的事實。1439

電池、相機與螢幕：目前都只是傳聞

多項可能的硬件規格已在網上流傳，但不能與 Xiaomi 的正式公布混為一談：

• 電池： 約 6,000mAh
• 主相機： 傳聞為 200MP 感光元件
• 內螢幕： 傳聞為 7.6 吋摺疊螢幕

這些數字主要來自洩密報道，Xiaomi 尚未發布完整規格表，因此在正式發表前都應視為暫定資訊。563543

其他附帶細節同樣需要保留態度。有報道稱手機的內部代號為「Lhasa」，但這並非官方產品名稱。另一方面，工程樣機上沒有看到 Leica 標誌，也不足以證明最終版本一定沒有 Leica 合作；目前可取得的資料尚未確認這一點。639

為何改名叫 Xiaomi 18 Fold？

Xiaomi 沒有延續「Mix Fold」的命名方式，而是將新機命名為 Xiaomi 18 Fold。這讓它直接納入 Xiaomi 的數字旗艦產品線，亦使它成為目前報道中首款以該旗艦家族命名方式推出的摺疊手機。315

這不只是換個名字。從產品定位來看，Xiaomi 似乎希望把摺疊手機從相對獨立的 Mix 系列，提升為品牌核心旗艦的一部分；而 Xring O3 則讓 Xiaomi 能把自研晶片策略，直接連結到旗下最具代表性的高階手機產品。

Xring O3：目前最確定的硬件亮點

Xring O3 是 Xiaomi 18 Fold 目前最明確、也最具話題性的技術配置。Xiaomi 表示，這枚 3nm 晶片採用 10 核心全大核 CPU 設計，包括兩枚最高 4.35GHz 的 C1-Ultra 核心、四枚最高 3.68GHz 的 C1-Premium 核心，以及四枚最高 3.15GHz 的 C1-Pro 核心。31522

Xiaomi 公布的測試結果包括 AnTuTu V11 5,228,014 分，以及 Geekbench 6.5 單核心 3,945 分、多核心 15,221 分。這些成績相當亮眼，但屬於廠商公布的數據，不能取代正式零售版手機的獨立測試。手機上市後的散熱表現、長時間負載、續航力及系統最佳化，往往比一次性的峰值跑分更能反映實際體驗。121518

晶片同時配備全新的 16 核心 G2-Ultra NX 圖像處理器。Xiaomi 聲稱，其圖像效能較 Xring O1 提升 85%，並可降低功耗；相關報道亦指出，平台支援 LPDDR6 記憶體。21719

至於經常被重複提及的 113.8GB/s 記憶體頻寬，雖然出現在部分二手報道中，但現有證據不足以把它視為 Xiaomi 18 Fold 的已確認規格。1920

目前可以確定與不能確定的事

現階段最有力的證據支持以下四點：

1. Xiaomi 18 Fold 預定於 2026 年 9 月在中國推出。
2. 它將成為首款搭載 Xiaomi Xring O3 處理器的摺疊手機。
3. 洩密工程樣機呈現短而寬的機身、酒紅色外觀，以及配備三鏡頭和 LED 閃光燈的橫向相機列。
4. 電池容量、相機規格、螢幕尺寸、售價及全球上市安排仍未定案。

這次洩密最值得關注的，或許不是酒紅色外觀或晶片跑分，而是機身比例本身。Xiaomi 似乎並非單純更新 Mix Fold 的既有公式，而是在探索更寬幅的書本式摺疊手機。這種改變能否真正提升日常使用便利性，最終仍取決於正式版的尺寸、鉸鏈、外螢幕軟件體驗及相機表現。