這顆潛望式望遠鏡頭提供 3 倍光學變焦 並支援微距攝影,最近對焦距離可達 15 公分。後置模組還有一顆 5000 萬畫素的超廣角鏡頭。
Xiaomi 似乎在 18 Pro Max 上擺脫了曲面螢幕設計。爆料指向一塊 6.9 吋的平面 LIPO OLED 面板,具備 2K 解析度與 120Hz 更新率。據稱其對稱邊框比 Xiaomi 17 Pro Max 更窄,爆料社群將此細節視為一項顯著的設計升級。
螢幕亮度也備受關注:這塊面板在超低光環境下可調暗至僅 1 尼特,減少夜間使用時的眼睛疲勞。色彩表現預計將涵蓋 BT.2020 廣色域,以呈現更精準的 HDR 內容。
驅動 Pro Max 的是 Qualcomm 的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro,一顆採用 2 奈米(2nm)製程 的晶片。 這預計將是首批商業化的 2nm 手機晶片組之一。「Pro」的命名暗示 Pro Max 以及可能的 Ultra 機型將使用更高階或功能更完整的晶片版本,而標準機型可能使用非 Pro 版本。
最顯著的硬體升級可能來自電池。早期傳聞指向 7500mAh,但後續爆料已確定採用 8500mAh 矽電池,這項飛躍將使 Xiaomi 18 Pro Max 成為市面上續航力最長的旗艦手機之一。
充電速度方面,傳聞支援 100W 有線快充 與 50W 無線充電,兩者均與 Xiaomi 目前頂級機型的規格一致。
Pro Max 預計將搭載基於 Android 16 的 HyperOS 4。 爆料亦提及將配備一顆 AI 按鍵 以及該系列一款全新的 暗紅色 選項。
爆料顯示,Xiaomi 最初將至少推出三款機型,第四款可能稍後才會亮相:
Xiaomi 18(標準版): 基礎版本傳將配備約 6.4 吋 2K 平面螢幕、一顆 Snapdragon 8 Elite Gen 6(非 Pro)晶片,以及一顆具備 5 倍光學變焦的 5000 萬畫素潛望式望遠鏡頭,這套配置可能沿用自 Xiaomi 17 Pro。 分析師指出,跳過 Pro 晶片的決定可能源於 2nm 晶圓的高成本。 標準版 Xiaomi 18 預計將配備 3D 超音波螢幕下指紋感測器與無線充電。
Xiaomi 18 Pro: Pro 機型據傳將保留 Xiaomi 17 Pro 上引入的副螢幕(後置顯示器),同時採用雙 200MP 相機系統以及一顆 7000–7500mAh 的矽電池。 它將使用 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 處理器。
Xiaomi 18 Ultra: 部分爆料指向一款第四階、頂規的 Ultra 機型,將在 2026 年第四季(可能於 12 月)稍晚推出。 這款機型可能配備與 Pro Max 相同的 6.9 吋螢幕與相機系統,但擁有更高的 RAM、儲存空間,以及一個由 AI 驅動的進化版後置螢幕。
綜觀整個產品線,以下升級預計將成為標準配備:
這是近年來 Xiaomi 旗艦機發布前最詳細的爆料週期之一,但仍需注意幾點。特別是電池容量,在不同爆料週期中已從 7500mAh 調整至 8500mAh,且有關 Ultra 機型是否存在尚未達成共識。相機規格雖然詳細,但仍基於原型機測試,量產前可能有所變動。
Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 本身尚未由 Qualcomm 正式公佈,儘管其預期的發表時間點與 Xiaomi 的 9 月窗口期吻合。在 Xiaomi 發布官方聲明之前,以上所有規格都應視為資訊性爆料,而非最終產品細節。
這顆潛望式望遠鏡頭提供 3 倍光學變焦 並支援微距攝影,最近對焦距離可達 15 公分。後置模組還有一顆 5000 萬畫素的超廣角鏡頭。
Xiaomi 似乎在 18 Pro Max 上擺脫了曲面螢幕設計。爆料指向一塊 6.9 吋的平面 LIPO OLED 面板,具備 2K 解析度與 120Hz 更新率。據稱其對稱邊框比 Xiaomi 17 Pro Max 更窄,爆料社群將此細節視為一項顯著的設計升級。
螢幕亮度也備受關注:這塊面板在超低光環境下可調暗至僅 1 尼特,減少夜間使用時的眼睛疲勞。色彩表現預計將涵蓋 BT.2020 廣色域,以呈現更精準的 HDR 內容。
驅動 Pro Max 的是 Qualcomm 的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro,一顆採用 2 奈米(2nm)製程 的晶片。 這預計將是首批商業化的 2nm 手機晶片組之一。「Pro」的命名暗示 Pro Max 以及可能的 Ultra 機型將使用更高階或功能更完整的晶片版本,而標準機型可能使用非 Pro 版本。
最顯著的硬體升級可能來自電池。早期傳聞指向 7500mAh,但後續爆料已確定採用 8500mAh 矽電池,這項飛躍將使 Xiaomi 18 Pro Max 成為市面上續航力最長的旗艦手機之一。
充電速度方面,傳聞支援 100W 有線快充 與 50W 無線充電,兩者均與 Xiaomi 目前頂級機型的規格一致。
Pro Max 預計將搭載基於 Android 16 的 HyperOS 4。 爆料亦提及將配備一顆 AI 按鍵 以及該系列一款全新的 暗紅色 選項。
爆料顯示,Xiaomi 最初將至少推出三款機型,第四款可能稍後才會亮相:
Xiaomi 18(標準版): 基礎版本傳將配備約 6.4 吋 2K 平面螢幕、一顆 Snapdragon 8 Elite Gen 6(非 Pro)晶片,以及一顆具備 5 倍光學變焦的 5000 萬畫素潛望式望遠鏡頭,這套配置可能沿用自 Xiaomi 17 Pro。 分析師指出,跳過 Pro 晶片的決定可能源於 2nm 晶圓的高成本。 標準版 Xiaomi 18 預計將配備 3D 超音波螢幕下指紋感測器與無線充電。
Xiaomi 18 Pro: Pro 機型據傳將保留 Xiaomi 17 Pro 上引入的副螢幕(後置顯示器),同時採用雙 200MP 相機系統以及一顆 7000–7500mAh 的矽電池。 它將使用 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 處理器。
Xiaomi 18 Ultra: 部分爆料指向一款第四階、頂規的 Ultra 機型,將在 2026 年第四季(可能於 12 月)稍晚推出。 這款機型可能配備與 Pro Max 相同的 6.9 吋螢幕與相機系統,但擁有更高的 RAM、儲存空間,以及一個由 AI 驅動的進化版後置螢幕。
綜觀整個產品線,以下升級預計將成為標準配備:
這是近年來 Xiaomi 旗艦機發布前最詳細的爆料週期之一,但仍需注意幾點。特別是電池容量,在不同爆料週期中已從 7500mAh 調整至 8500mAh,且有關 Ultra 機型是否存在尚未達成共識。相機規格雖然詳細,但仍基於原型機測試,量產前可能有所變動。
Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 本身尚未由 Qualcomm 正式公佈,儘管其預期的發表時間點與 Xiaomi 的 9 月窗口期吻合。在 Xiaomi 發布官方聲明之前,以上所有規格都應視為資訊性爆料,而非最終產品細節。