小米玄戒 O100 原型機實測每秒 295 Tokens：這不是新手機，而是本地 AI 的硬體實驗

小米集團總裁盧偉冰在 2026 年 8 月 25 日公開的玄戒 O100，與其說是一款手機，不如說是小米對「本地 AI 優先」裝置的硬體示範。這部以手機尺寸為基礎的原型機，結合玄戒 O3 手機處理器與玄戒 O100 AI 加速晶片，取消傳統後置相機模組、重新設計主機板，並加入最高支援 10W 散熱能力的主動風冷系統。運行小米 MiMo 端側模型時，官方公布的實測推理速度為每秒 295 Tokens。37

不過，這個數字必須放在正確脈絡下理解：O100 是技術驗證原型機，不是小米已宣布販售的消費產品。3 它真正值得關注的地方，不是消費者今天能否買到，而是它直接展示了手機若要在裝置本機高速執行大型模型，需要在相機、主機板、厚度、功耗與散熱之間如何取捨。

玄戒 O100 原型機展示了什麼？

O100 原型機的設計目標相當單一：在終端裝置上維持高速推理。小米沒有把 AI 當作傳統拍照手機裡的其中一項功能，而是讓兩款晶片協同運算：

• 玄戒 O3：面向手機的系統單晶片（SoC）。
• 玄戒 O100：專為高頻寬 AI 運算而設的加速晶片。

為了容納這套架構，小米移除了傳統影像模組，並將主機板全面重新設計；同時加入主動風冷散熱，最高可支援 10W 的持續散熱能力。34

因此，這部設備雖然採用手機形態，設計優先次序卻與一般旗艦手機不同。它的重點不是相機、無風扇靜音或極致輕薄，而是展示本地大型模型能否在有限空間內維持高推理速度。小米公布的實測結果，是 MiMo 端側模型每秒 295 Tokens。35

這項成績應視為小米針對特定原型機與特定模型公布的測試結果，而不是所有 AI 模型或未來 O100 裝置的通用基準。現有報道並未說明第三方模型在相同條件下的表現。

O100 原型機與 Xiaomi AI Cube 有何不同？

兩部設備代表小米本地 AI 策略的兩個方向：O100 是移動裝置概念驗證，AI Cube 則是固定式個人 AI 運算終端。

特性	玄戒 O100 原型機	Xiaomi AI Cube 原型機
形態	以手機為基礎的 AI 示範終端	迷你電腦與個人 AI 工作站
晶片配置	玄戒 O3＋O100	玄戒 O3＋O100＋D100
散熱或持續輸出	主動散熱，最高支援 10W	宣稱可達 150W 持續效能
記憶體	引述報道未有說明	80GB 統一記憶體
展示模型能力	MiMo 端側模型，實測每秒 295 Tokens	120B 模型加 3B 端側模型，支援快／慢系統切換
產品狀態	原型機	原型機

AI Cube 擁有更大的機身，因此能提供更多電力、更大的記憶體空間及更強的散熱能力。它採用航太鋁一體成型機身，表面設有 33,874 個 CNC 精密散熱孔；小米表示整機可支援最高 150W 持續效能。機內則整合玄戒 O3、O100 與 D100 三款晶片，並配備 80GB 統一記憶體。4610

小米表示，AI Cube 可以同時部署一個 1,200 億參數模型與一個 30 億參數的端側模型，並按照工作需求在較快與較慢的系統之間切換。展示情境包括前端開發及複雜程式編寫等高負載工作。37

簡單來說，AI Cube 更接近一部小型本地 AI 工作站；O100 原型機的意義，則在於測試這種 AI 推理加速能力，未來能否縮減至手機面對的功耗與散熱限制之內。

三款玄戒晶片如何分工？

這兩部原型設備，與小米在 8 月 24 日玄戒晶片技術溝通會上公布的三晶片架構相互呼應：

• O3：旗艦手機 SoC。
• O100：用於終端大型模型運算的高頻寬 AI 加速晶片。
• D100：針對高運算量智慧駕駛工作的晶片。2129

這種分工顯示，小米正嘗試把 AI 運算能力延伸至手機、個人電腦及汽車，而不只依賴雲端處理。這是根據目前硬體方向作出的解讀，並不代表小米已確認兩部原型機一定會成為零售產品。

商業化時間表同樣重要。小米表示，O3 已進入量產，預定在 9 月於 Xiaomi 18 Fold 首次登場；O100 與 D100 雖然已完成開發，但按照小米社群公告，兩者將於翌年才正式商業化。1829

關鍵結論：O100 是硬體取捨的展示，不是新手機

玄戒 O100 原型機讓小米對本地 AI 的野心變得具體，同時也把代價攤在桌面上：要追求持續的推理速度，傳統相機模組必須讓位，主機板需要重新設計，手機還要加入主動散熱。這與主流旗艦手機追求影像能力、安靜運作及纖薄機身的方向並不相同。

AI Cube 展示的是另一端的答案：只要提供更大的機身、更高的功耗與更多記憶體，小米便能在本機運行更大型的模型，並處理更繁重的工作。兩部設備合起來看，反映的是小米正在測試不同裝置形態，讓自研晶片與端側 AI 互相配合。

現階段最明確的產品資訊，仍然是採用 O3 的 Xiaomi 18 Fold。至於 O100，較適合被理解為一項研究與工程宣言：小米認為高速本地大型模型推理最終有機會進入手機，但要變成實用的消費產品，仍須解決散熱、功耗、軟件相容性及整體產品設計等問題。