小米正式公布玄戒 O3（亦稱 XRING O3），這是繼玄戒 O1 之後，第二款由小米自行開發的旗艦手機系統單晶片（SoC）。這枚採用 3nm 製程的處理器，並不只是追求跑分數字，而是把旗艦 CPU、圖形處理、LPDDR6 記憶體與端側 AI 加速整合在同一套平台之中。

最受矚目的數字，無疑是小米公布的安兔兔超過 522 萬分。小米及多家報道將其形容為首款突破 500 萬分的旗艦行動 SoC，但這仍屬發布會及公司提供的成績，尚不能視為已由獨立測試確立的業界紀錄。101216

459 天完成第二代自研旗艦晶片

小米表示，玄戒 O3 在玄戒 O1 於 2025 年 5 月 22 日發布後，經過 459 天完成開發。這個時間表反映出小米希望加快自研晶片的迭代速度，而不是只對第一代設計進行小幅度更新。2021

玄戒 O3 採用 3nm 製程，整合 240 億個電晶體。路透社引述知情人士報道，該處理器預計由台積電以 3nm 製程代工生產。33

十核心全大核 CPU：以持續旗艦效能為目標

玄戒 O3 的 CPU 採用較少見的「全大核」設計，不再混合高效能核心與效率核心。已公布的規格包括：

• 2 個 C1-Ultra 核心，最高時脈 4.35GHz
• 4 個 C1-Premium 核心，最高時脈 3.68GHz
• 4 個 C1-Pro 核心，最高時脈 3.15GHz

合計為 10 個核心。小米表示，其多核心成績超過 15,000 分，較玄戒 O1 提升 60%。Notebookcheck 引述發布會資料指出，玄戒 O3 的 Geekbench 6.5 單核心為 3,945 分，多核心為 15,221 分。這些仍是發布初期的數據，不能取代零售裝置在不同散熱、功耗設定下的獨立測試。1342

16 核心 GPU：效能提升與功耗下降並行

圖形處理部分由 16 核心 G2-Ultra NX GPU 負責。小米宣稱，與上一代相比，圖形效能提升 85%，GPU 功耗則降低 64%，並支援第三代光線追蹤。3535

這套 GPU 設計對 AI 同樣重要。相關報道指出，GPU 部分核心內置專用神經網路加速能力，意味著小米正嘗試把更多 AI 工作分散到整個 SoC，而不是只依靠獨立 NPU。3538

不過，GPU 的提升比例屬於小米自行公布的比較結果。實際遊戲表現仍會受到手機散熱、系統最佳化、持續功耗上限，以及測試遊戲種類影響。

首款支援 LPDDR6 的行動處理器？頻寬達 113.8 GB/s

小米將玄戒 O3 描述為首款支援 LPDDR6 的行動處理器，支援速度最高 10,667Mbps，記憶體頻寬達 113.8GB/s，較玄戒 O1 公布的頻寬高 48%。21134

更高的記憶體頻寬有助於處理需要大量資料流動的工作，例如高解析度圖形、影像處理及部分端側 AI 任務。但頻寬增加並不代表日常使用速度必然按相同比例提升，實際體驗仍取決於軟件支援、儲存系統與散熱功耗限制。

NPU 為 Xiaomi MiMo 重新設計

玄戒 O3 最具小米產品特色的升級，是重新打造的 NPU。小米表示，NPU 是針對 Xiaomi MiMo 端側大型模型而設計，提供最高 200 TOPS 張量算力及 3.13 TFLOPS 向量算力，端側 AI 效能則提升 45%。1734

小米的做法並非把所有 AI 工作集中在 NPU，而是將加速能力分布到 SoC 的 CPU、GPU、ISP、DPU 與音訊 DSP 等子系統。相關報道提到，CPU 具備神經網路加速器，GPU 增加 AI 加速單元，ISP 整合 AI 降噪單元，DPU 則加入硬件 AI 超解析度功能。3538

這種架構比單看 TOPS 數字更值得關注，因為手機 AI 工作種類相當多元。影像增強、語音處理、生成式功能及大型模型推理，可能分別使用晶片內不同的運算單元。小米的策略，是讓整個平台都能參與 AI 運算，同時以 MiMo 作為主要軟件應用場景。

第五代 ISP 與影像功能仍待實機驗證

玄戒 O3 配備小米自研第五代影像訊號處理器（ISP），用於計算攝影及影片處理。現有報道亦提到，它支援高解析度感光元件處理、AI 夜景影片，以及 H.266 硬件解碼等功能。3940

但不同報道對 ISP 的具體功能描述並不完全一致，因此這些內容目前應視為小米公布的規格，不能直接等同於已經獨立驗證的相機成像表現。

小米也強調了採用 RISC-V 架構的安全元件，並表示相關元件已取得安全認證。不過，現有報道未能清楚列出認證名稱或等級，因此暫時無法作出更具體的判斷。同樣地，小米所稱的 82 奈秒靜態延遲及低功耗最佳化，由於沒有公布測量方法，也應視為公司聲稱。1116

O3 是小米三晶片布局中的手機核心

小米這次同步發布三款玄戒處理器：

• 玄戒 O3： 面向高階手機與平板的 AI 旗艦 SoC
• 玄戒 O100： 高頻寬 AI 加速晶片
• 玄戒 D100： 採用 3nm 製程的智能駕駛晶片

這個組合顯示，小米的自研晶片計劃已不再局限於手機應用處理器。O3 負責旗艦裝置平台，O100 與 D100 則分別瞄準更大規模的 AI 及汽車運算工作負載。821

已進入量產，首批裝置預計 9 月登場

小米表示，玄戒 O3 已進入量產。路透社報道，初期出貨目標約為 20 萬至 30 萬枚，這意味著首批搭載 O3 的產品規模，可能會遠低於採用 Qualcomm 或 MediaTek 平台的主流旗艦裝置。2133

首款公布搭載 O3 的手機是 Xiaomi 18 Fold，預計於 2026 年 9 月在中國市場推出。小米也表示，Mi Pad 9 Pro Max 將成為首款採用 O3 的平板電腦。2224

這次發布對手機 AI 意味著什麼？

玄戒 O3 的意義，不只在於安兔兔分數跨過 500 萬這個整數關口，而在於小米正嘗試掌握整個旗艦裝置的計算堆疊。全大核 CPU、全新 GPU、LPDDR6 記憶體介面，以及以 MiMo 為核心的 AI 架構，都被設計成同一個平台的一部分。

對消費者而言，真正的答案仍要等到獨立安兔兔與 Geekbench 測試、長時間遊戲、續航力、相機實拍，以及首批裝置到底能提供多少 MiMo 功能。對小米而言，這次發布則代表它在自研手機晶片路線上踏出更快的第二步：降低對外部晶片供應商的依賴，並把端側 AI 放到旗艦硬件設計的核心位置。3343

小米正式公布玄戒 O3（亦稱 XRING O3），這是繼玄戒 O1 之後，第二款由小米自行開發的旗艦手機系統單晶片（SoC）。這枚採用 3nm 製程的處理器，並不只是追求跑分數字，而是把旗艦 CPU、圖形處理、LPDDR6 記憶體與端側 AI 加速整合在同一套平台之中。

最受矚目的數字，無疑是小米公布的安兔兔超過 522 萬分。小米及多家報道將其形容為首款突破 500 萬分的旗艦行動 SoC，但這仍屬發布會及公司提供的成績，尚不能視為已由獨立測試確立的業界紀錄。101216

459 天完成第二代自研旗艦晶片

小米表示，玄戒 O3 在玄戒 O1 於 2025 年 5 月 22 日發布後，經過 459 天完成開發。這個時間表反映出小米希望加快自研晶片的迭代速度，而不是只對第一代設計進行小幅度更新。2021

玄戒 O3 採用 3nm 製程，整合 240 億個電晶體。路透社引述知情人士報道，該處理器預計由台積電以 3nm 製程代工生產。33

十核心全大核 CPU：以持續旗艦效能為目標

玄戒 O3 的 CPU 採用較少見的「全大核」設計，不再混合高效能核心與效率核心。已公布的規格包括：

• 2 個 C1-Ultra 核心，最高時脈 4.35GHz
• 4 個 C1-Premium 核心，最高時脈 3.68GHz
• 4 個 C1-Pro 核心，最高時脈 3.15GHz

合計為 10 個核心。小米表示，其多核心成績超過 15,000 分，較玄戒 O1 提升 60%。Notebookcheck 引述發布會資料指出，玄戒 O3 的 Geekbench 6.5 單核心為 3,945 分，多核心為 15,221 分。這些仍是發布初期的數據，不能取代零售裝置在不同散熱、功耗設定下的獨立測試。1342

16 核心 GPU：效能提升與功耗下降並行

圖形處理部分由 16 核心 G2-Ultra NX GPU 負責。小米宣稱，與上一代相比，圖形效能提升 85%，GPU 功耗則降低 64%，並支援第三代光線追蹤。3535

這套 GPU 設計對 AI 同樣重要。相關報道指出，GPU 部分核心內置專用神經網路加速能力，意味著小米正嘗試把更多 AI 工作分散到整個 SoC，而不是只依靠獨立 NPU。3538

不過，GPU 的提升比例屬於小米自行公布的比較結果。實際遊戲表現仍會受到手機散熱、系統最佳化、持續功耗上限，以及測試遊戲種類影響。

首款支援 LPDDR6 的行動處理器？頻寬達 113.8 GB/s

小米將玄戒 O3 描述為首款支援 LPDDR6 的行動處理器，支援速度最高 10,667Mbps，記憶體頻寬達 113.8GB/s，較玄戒 O1 公布的頻寬高 48%。21134

更高的記憶體頻寬有助於處理需要大量資料流動的工作，例如高解析度圖形、影像處理及部分端側 AI 任務。但頻寬增加並不代表日常使用速度必然按相同比例提升，實際體驗仍取決於軟件支援、儲存系統與散熱功耗限制。

NPU 為 Xiaomi MiMo 重新設計

玄戒 O3 最具小米產品特色的升級，是重新打造的 NPU。小米表示，NPU 是針對 Xiaomi MiMo 端側大型模型而設計，提供最高 200 TOPS 張量算力及 3.13 TFLOPS 向量算力，端側 AI 效能則提升 45%。1734

小米的做法並非把所有 AI 工作集中在 NPU，而是將加速能力分布到 SoC 的 CPU、GPU、ISP、DPU 與音訊 DSP 等子系統。相關報道提到，CPU 具備神經網路加速器，GPU 增加 AI 加速單元，ISP 整合 AI 降噪單元，DPU 則加入硬件 AI 超解析度功能。3538

這種架構比單看 TOPS 數字更值得關注，因為手機 AI 工作種類相當多元。影像增強、語音處理、生成式功能及大型模型推理，可能分別使用晶片內不同的運算單元。小米的策略，是讓整個平台都能參與 AI 運算，同時以 MiMo 作為主要軟件應用場景。

第五代 ISP 與影像功能仍待實機驗證

玄戒 O3 配備小米自研第五代影像訊號處理器（ISP），用於計算攝影及影片處理。現有報道亦提到，它支援高解析度感光元件處理、AI 夜景影片，以及 H.266 硬件解碼等功能。3940

但不同報道對 ISP 的具體功能描述並不完全一致，因此這些內容目前應視為小米公布的規格，不能直接等同於已經獨立驗證的相機成像表現。

小米也強調了採用 RISC-V 架構的安全元件，並表示相關元件已取得安全認證。不過，現有報道未能清楚列出認證名稱或等級，因此暫時無法作出更具體的判斷。同樣地，小米所稱的 82 奈秒靜態延遲及低功耗最佳化，由於沒有公布測量方法，也應視為公司聲稱。1116

O3 是小米三晶片布局中的手機核心

小米這次同步發布三款玄戒處理器：

• 玄戒 O3： 面向高階手機與平板的 AI 旗艦 SoC
• 玄戒 O100： 高頻寬 AI 加速晶片
• 玄戒 D100： 採用 3nm 製程的智能駕駛晶片

這個組合顯示，小米的自研晶片計劃已不再局限於手機應用處理器。O3 負責旗艦裝置平台，O100 與 D100 則分別瞄準更大規模的 AI 及汽車運算工作負載。821

已進入量產，首批裝置預計 9 月登場

小米表示，玄戒 O3 已進入量產。路透社報道，初期出貨目標約為 20 萬至 30 萬枚，這意味著首批搭載 O3 的產品規模，可能會遠低於採用 Qualcomm 或 MediaTek 平台的主流旗艦裝置。2133

首款公布搭載 O3 的手機是 Xiaomi 18 Fold，預計於 2026 年 9 月在中國市場推出。小米也表示，Mi Pad 9 Pro Max 將成為首款採用 O3 的平板電腦。2224

這次發布對手機 AI 意味著什麼？

玄戒 O3 的意義，不只在於安兔兔分數跨過 500 萬這個整數關口，而在於小米正嘗試掌握整個旗艦裝置的計算堆疊。全大核 CPU、全新 GPU、LPDDR6 記憶體介面，以及以 MiMo 為核心的 AI 架構，都被設計成同一個平台的一部分。

對消費者而言，真正的答案仍要等到獨立安兔兔與 Geekbench 測試、長時間遊戲、續航力、相機實拍，以及首批裝置到底能提供多少 MiMo 功能。對小米而言，這次發布則代表它在自研手機晶片路線上踏出更快的第二步：降低對外部晶片供應商的依賴，並把端側 AI 放到旗艦硬件設計的核心位置。3343