小米公布第二代自研旗艦手機處理器玄戒 O3（XRing O3），主打 3 奈米製程、全大核 CPU，以及業界首批 LPDDR6 記憶體支援。據報這款晶片由台積電採 N3P 製程生產，首發產品則是預計於中國市場在 2026 年 9 月推出的 Xiaomi 18 Fold 與 Xiaomi Pad 9 Pro Max。202833

不過，這裡有一個重要前提：玄戒 O3 是由小米自行設計，但並非完全在中國境內製造。晶圓代工據報仍交由台積電負責，而 LPDDR6 記憶體則傳出由中國記憶體廠商長鑫存儲（CXMT）供應。3334此外，目前公布的跑分與圖形性能數字主要來自小米或產業媒體轉述，尚不能等同於零售裝置在相同條件下的獨立測試結果。2830

玄戒 O3 規格速覽

• 製程： 台積電 3 奈米 N3P，據報採用
• 電晶體數量： 240 億個
• 晶片面積： 133mm²
• CPU： 10 核全大核設計
• 最高時脈： 4.35GHz
• 快取： 16MB SLC
• GPU： 16 核 G2-Ultra NX
• 記憶體： 宣稱支援 LPDDR6，最高速率 10,667Mbps
• 峰值記憶體頻寬： 113.8GB/s
• 首發產品： Xiaomi 18 Fold、Xiaomi Pad 9 Pro Max

10 核全大核 CPU，最高 4.35GHz

玄戒 O3 將 CPU 配置為 2 顆 C1-Ultra、4 顆 C1-Premium，以及 4 顆 C1-Pro 核心，合計 10 核。據報三組核心的最高時脈分別為 4.35GHz、3.68GHz 與 3.15GHz。171825

這種「全大核」設計，與許多手機處理器採用高效能核心搭配省電核心的異質架構不同，理論上更偏向追求峰值運算能力。不過，實際表現仍會受到散熱、韌體調校、功耗限制與手機機身設計影響，不能只看核心數或最高時脈判斷日常體驗。

玄戒 O3 的規模也相當可觀：晶片搭載 240 億個電晶體，面積達 133mm²。這代表小米在旗艦 SoC 上投入了更大的運算與整合空間。202528

小米公布的跑分有多快？

小米宣稱玄戒 O3 在 Geekbench 6.5 取得 3,945 分單核成績，多核則超過 15,000 分；AnTuTu V11 成績則達 522 萬分。182930

若這些數字能在正式上市手機上以相近條件重現，玄戒 O3 將位於目前手機處理器跑分宣傳中的最高級別。不過，現階段仍應把它們視為廠商公布或預發布測試數據。不同版本的跑分軟體、機身散熱、電量、效能模式與測試環境，都可能造成明顯差異；待 Xiaomi 18 Fold 與 Pad 9 Pro Max 上市後的獨立實測，才更能反映實際性能。2830

GPU 升級：圖形性能提升 85%

圖形運算交由 16 核 G2-Ultra NX GPU 負責。小米表示，相較前代玄戒 O1，玄戒 O3 的峰值圖形性能最高提升 85%，光線追蹤性能提升 182%，圖形運算功耗則最多降低 64%。1725

這些數字若能在遊戲與 3D 應用中落地，將有助於提升高畫質遊戲、即時光線追蹤與裝置端 AI 工作負載的表現。但目前這些比較仍是小米公布的世代差異，尚缺乏第三方在同一裝置與相同測試條件下的驗證。

部分報導將這顆 GPU 稱為「Mali-G2 Ultra NX」，但目前較一致的公開資訊是小米所稱的 G2-Ultra NX；其完整商業命名與細部規格仍應以正式規格表為準。1830

LPDDR6 是玄戒 O3 的最大賣點

小米將玄戒 O3 定位為首款支援 LPDDR6 的智慧型手機 SoC。相關報導指出，LPDDR6 記憶體資料傳輸速率最高可達 10,667Mbps，記憶體頻寬為 113.8GB/s，較玄戒 O1 宣稱提升 48%。2830

對手機而言，更高記憶體頻寬能讓 CPU、GPU 與 AI 加速硬體更快取得資料，理論上有利於大型模型推論、影像處理、遊戲及多工使用。不過，頻寬數字本身不代表手機一定會有同等幅度的速度提升，也不能直接推導出更長的續航力。

目前公開報導對記憶體匯流排的通道數與位元寬度描述並不完全一致，因此 4 × 24-bit 等具體配置仍應視為未獲完整確認的資訊。完整的記憶體控制器規格，仍有待小米公布正式資料。

CXMT 供應 LPDDR6，意味著什麼？

多份報導指出，中國記憶體廠長鑫存儲（CXMT）可能是玄戒 O3 的主要 LPDDR6 供應商。若最終在出貨產品中獲得確認，這將不只是小米採用新記憶體標準，也可能代表中國自主開發的次世代行動記憶體開始進入旗艦裝置商用。3435

但這不表示 CXMT 已經在 DRAM 市場取得全面優勢。CXMT 仍須與 SK hynix 等成熟記憶體供應商競爭，量產規模、良率、供貨穩定性，以及實際裝置中的效能與功耗表現，都是後續觀察重點。3435

Xiaomi 18 Fold 與 Pad 9 Pro Max 何時上市？

Xiaomi 18 Fold 將是玄戒 O3 首款手機搭載產品，Xiaomi Pad 9 Pro Max 則是首款搭載該晶片的平板。兩款產品都預計於 2026 年 9 月在中國推出。2332

小米已表示 Xiaomi 18 Fold 開放預訂，並將這款折疊旗艦作為玄戒 O3 的全球首發平台；Pad 9 Pro Max 則主打專業生產力市場。23

供應鏈消息經路透社報導指出，小米初期對搭載玄戒 O3 的 Xiaomi 18 Fold 設定約 20 萬至 30 萬台的出貨目標。35若數字準確，這次首發更像是一次具戰略意義的有限規模部署：小米可以先驗證晶片、記憶體與軟體生態，再決定是否擴大旗艦產品的出貨量。

O100 與 D100：玄戒計畫不只做手機

小米此次並非只發表手機處理器，還公布兩款面向 AI 與汽車運算的自研晶片。

XRing O100：配合 MiMo 的 AI 加速器

XRing O100 是採 6 奈米製程的 AI 加速器，設計目標是與玄戒 O3 搭配，支援小米 MiMo 大型語言模型。它針對的是高頻寬 AI 工作負載，而不是取代手機 SoC 的通用處理功能。4352

XRing D100：進軍智慧駕駛運算

XRing D100 則是小米為智慧駕駛工作負載打造的自研晶片。小米表示，D100 已完成驗證，預計在 2027 年導入商用車輛。4553

報導所列規格包括 20 核 CPU、16 核 NPU，以及在車輛端執行大型 AI 模型的能力。不過，這些仍應視為小米公布的產品規格，實際的駕駛輔助功能、車規可靠度與量產表現，必須等產品上路後才能評估。4553

O3、O100 與 D100 同時出現，顯示小米正嘗試建立跨手機、AI 基礎運算與汽車的共同晶片策略，而不是把玄戒 O3 當成單一手機零件。

小米距離「完全自研」還有多遠？

玄戒 O3 的核心意義，在於小米進一步掌握處理器架構、產品整合與軟體調校，而不是已經控制整條半導體供應鏈。根據路透社報導，晶片由台積電以 3 奈米製程生產；若 CXMT 的 LPDDR6 供應消息屬實，則玄戒 O3 會呈現「小米自研設計、台積電代工、中國供應記憶體」的組合。3334

因此，小米的現階段目標是降低對 Qualcomm 與 MediaTek 的依賴，而非立即完全排除外部供應商。33《南華早報》引述分析人士指出，小米的半導體進展已位於中國自研手機 SoC 產業的前列；但要把技術展示轉化為長期競爭優勢，仍必須證明自己能穩定量產、持續優化軟體，並在零售手機上交出具競爭力的性能與功耗表現。43

結論：真正的考驗是能否規模化

玄戒 O3 是小米自研晶片策略的重要一步：它採用先進的 3 奈米製程，擁有 240 億個電晶體、10 核全大核 CPU、16 核 GPU，並搶先支援 LPDDR6。若 CXMT 的供應消息與小米公布的性能數字都能在量產產品中獲得驗證，這款 SoC 的產業意義將超越單純的手機跑分。

但目前最值得關注的，並不是 522 萬分的單一成績，而是小米能否穩定生產玄戒 O3、擴大搭載裝置的出貨量，並將自研晶片優勢延伸至手機、AI 系統與汽車。對小米而言，真正的挑戰才正要開始。

小米公布第二代自研旗艦手機處理器玄戒 O3（XRing O3），主打 3 奈米製程、全大核 CPU，以及業界首批 LPDDR6 記憶體支援。據報這款晶片由台積電採 N3P 製程生產，首發產品則是預計於中國市場在 2026 年 9 月推出的 Xiaomi 18 Fold 與 Xiaomi Pad 9 Pro Max。202833

不過，這裡有一個重要前提：玄戒 O3 是由小米自行設計，但並非完全在中國境內製造。晶圓代工據報仍交由台積電負責，而 LPDDR6 記憶體則傳出由中國記憶體廠商長鑫存儲（CXMT）供應。3334此外，目前公布的跑分與圖形性能數字主要來自小米或產業媒體轉述，尚不能等同於零售裝置在相同條件下的獨立測試結果。2830

玄戒 O3 規格速覽

• 製程： 台積電 3 奈米 N3P，據報採用
• 電晶體數量： 240 億個
• 晶片面積： 133mm²
• CPU： 10 核全大核設計
• 最高時脈： 4.35GHz
• 快取： 16MB SLC
• GPU： 16 核 G2-Ultra NX
• 記憶體： 宣稱支援 LPDDR6，最高速率 10,667Mbps
• 峰值記憶體頻寬： 113.8GB/s
• 首發產品： Xiaomi 18 Fold、Xiaomi Pad 9 Pro Max

10 核全大核 CPU，最高 4.35GHz

玄戒 O3 將 CPU 配置為 2 顆 C1-Ultra、4 顆 C1-Premium，以及 4 顆 C1-Pro 核心，合計 10 核。據報三組核心的最高時脈分別為 4.35GHz、3.68GHz 與 3.15GHz。171825

這種「全大核」設計，與許多手機處理器採用高效能核心搭配省電核心的異質架構不同，理論上更偏向追求峰值運算能力。不過，實際表現仍會受到散熱、韌體調校、功耗限制與手機機身設計影響，不能只看核心數或最高時脈判斷日常體驗。

玄戒 O3 的規模也相當可觀：晶片搭載 240 億個電晶體，面積達 133mm²。這代表小米在旗艦 SoC 上投入了更大的運算與整合空間。202528

小米公布的跑分有多快？

小米宣稱玄戒 O3 在 Geekbench 6.5 取得 3,945 分單核成績，多核則超過 15,000 分；AnTuTu V11 成績則達 522 萬分。182930

若這些數字能在正式上市手機上以相近條件重現，玄戒 O3 將位於目前手機處理器跑分宣傳中的最高級別。不過，現階段仍應把它們視為廠商公布或預發布測試數據。不同版本的跑分軟體、機身散熱、電量、效能模式與測試環境，都可能造成明顯差異；待 Xiaomi 18 Fold 與 Pad 9 Pro Max 上市後的獨立實測，才更能反映實際性能。2830

GPU 升級：圖形性能提升 85%

圖形運算交由 16 核 G2-Ultra NX GPU 負責。小米表示，相較前代玄戒 O1，玄戒 O3 的峰值圖形性能最高提升 85%，光線追蹤性能提升 182%，圖形運算功耗則最多降低 64%。1725

這些數字若能在遊戲與 3D 應用中落地，將有助於提升高畫質遊戲、即時光線追蹤與裝置端 AI 工作負載的表現。但目前這些比較仍是小米公布的世代差異，尚缺乏第三方在同一裝置與相同測試條件下的驗證。

部分報導將這顆 GPU 稱為「Mali-G2 Ultra NX」，但目前較一致的公開資訊是小米所稱的 G2-Ultra NX；其完整商業命名與細部規格仍應以正式規格表為準。1830

LPDDR6 是玄戒 O3 的最大賣點

小米將玄戒 O3 定位為首款支援 LPDDR6 的智慧型手機 SoC。相關報導指出，LPDDR6 記憶體資料傳輸速率最高可達 10,667Mbps，記憶體頻寬為 113.8GB/s，較玄戒 O1 宣稱提升 48%。2830

對手機而言，更高記憶體頻寬能讓 CPU、GPU 與 AI 加速硬體更快取得資料，理論上有利於大型模型推論、影像處理、遊戲及多工使用。不過，頻寬數字本身不代表手機一定會有同等幅度的速度提升，也不能直接推導出更長的續航力。

目前公開報導對記憶體匯流排的通道數與位元寬度描述並不完全一致，因此 4 × 24-bit 等具體配置仍應視為未獲完整確認的資訊。完整的記憶體控制器規格，仍有待小米公布正式資料。

CXMT 供應 LPDDR6，意味著什麼？

多份報導指出，中國記憶體廠長鑫存儲（CXMT）可能是玄戒 O3 的主要 LPDDR6 供應商。若最終在出貨產品中獲得確認，這將不只是小米採用新記憶體標準，也可能代表中國自主開發的次世代行動記憶體開始進入旗艦裝置商用。3435

但這不表示 CXMT 已經在 DRAM 市場取得全面優勢。CXMT 仍須與 SK hynix 等成熟記憶體供應商競爭，量產規模、良率、供貨穩定性，以及實際裝置中的效能與功耗表現，都是後續觀察重點。3435

Xiaomi 18 Fold 與 Pad 9 Pro Max 何時上市？

Xiaomi 18 Fold 將是玄戒 O3 首款手機搭載產品，Xiaomi Pad 9 Pro Max 則是首款搭載該晶片的平板。兩款產品都預計於 2026 年 9 月在中國推出。2332

小米已表示 Xiaomi 18 Fold 開放預訂，並將這款折疊旗艦作為玄戒 O3 的全球首發平台；Pad 9 Pro Max 則主打專業生產力市場。23

供應鏈消息經路透社報導指出，小米初期對搭載玄戒 O3 的 Xiaomi 18 Fold 設定約 20 萬至 30 萬台的出貨目標。35若數字準確，這次首發更像是一次具戰略意義的有限規模部署：小米可以先驗證晶片、記憶體與軟體生態，再決定是否擴大旗艦產品的出貨量。

O100 與 D100：玄戒計畫不只做手機

小米此次並非只發表手機處理器，還公布兩款面向 AI 與汽車運算的自研晶片。

XRing O100：配合 MiMo 的 AI 加速器

XRing O100 是採 6 奈米製程的 AI 加速器，設計目標是與玄戒 O3 搭配，支援小米 MiMo 大型語言模型。它針對的是高頻寬 AI 工作負載，而不是取代手機 SoC 的通用處理功能。4352

XRing D100：進軍智慧駕駛運算

XRing D100 則是小米為智慧駕駛工作負載打造的自研晶片。小米表示，D100 已完成驗證，預計在 2027 年導入商用車輛。4553

報導所列規格包括 20 核 CPU、16 核 NPU，以及在車輛端執行大型 AI 模型的能力。不過，這些仍應視為小米公布的產品規格，實際的駕駛輔助功能、車規可靠度與量產表現，必須等產品上路後才能評估。4553

O3、O100 與 D100 同時出現，顯示小米正嘗試建立跨手機、AI 基礎運算與汽車的共同晶片策略，而不是把玄戒 O3 當成單一手機零件。

小米距離「完全自研」還有多遠？

玄戒 O3 的核心意義，在於小米進一步掌握處理器架構、產品整合與軟體調校，而不是已經控制整條半導體供應鏈。根據路透社報導，晶片由台積電以 3 奈米製程生產；若 CXMT 的 LPDDR6 供應消息屬實，則玄戒 O3 會呈現「小米自研設計、台積電代工、中國供應記憶體」的組合。3334

因此，小米的現階段目標是降低對 Qualcomm 與 MediaTek 的依賴，而非立即完全排除外部供應商。33《南華早報》引述分析人士指出，小米的半導體進展已位於中國自研手機 SoC 產業的前列；但要把技術展示轉化為長期競爭優勢，仍必須證明自己能穩定量產、持續優化軟體，並在零售手機上交出具競爭力的性能與功耗表現。43

結論：真正的考驗是能否規模化

玄戒 O3 是小米自研晶片策略的重要一步：它採用先進的 3 奈米製程，擁有 240 億個電晶體、10 核全大核 CPU、16 核 GPU，並搶先支援 LPDDR6。若 CXMT 的供應消息與小米公布的性能數字都能在量產產品中獲得驗證，這款 SoC 的產業意義將超越單純的手機跑分。

但目前最值得關注的，並不是 522 萬分的單一成績，而是小米能否穩定生產玄戒 O3、擴大搭載裝置的出貨量，並將自研晶片優勢延伸至手機、AI 系統與汽車。對小米而言，真正的挑戰才正要開始。