AI基礎建設帶動前十大無晶圓廠IC設計業者營收年增73%

TrendForce於9月11日發布的研究指出，2026年第二季全球前十大無晶圓廠IC設計業者合計營收超過1,414.5億美元，較去年同期大增73%。推力來自AI應用擴張，以及GPU、CPU、客製化ASIC與高速互連產品的需求同步攀升。1

這份排名凸顯一個趨勢：半導體景氣的主要動能，正集中在資料中心的AI算力與網路基礎建設；相較之下，手機與PC需求曝險較高的業者，復甦步調仍較不均衡。

AI不只拉動GPU，整套資料中心供應鏈都受惠

AI系統需要的不只是加速器。從伺服器CPU、為特定客戶量身打造的ASIC，到連接大量運算節點的高速光電與電氣互連，以及電源管理元件，都成為這波投資的一環。1

因此，受惠者除了供應通用GPU的業者，也包括協助客戶開發自研晶片的設計夥伴，以及提供高效能網通產品的公司。

NVIDIA營收約911.6億美元，占前十大64%

NVIDIA第二季營收約911.6億美元、年增99%，約占前十大業者合計營收的64%，龍頭地位依然非常明顯。超大型雲端服務商仍是其核心客戶，Neo Cloud業者、主權AI計畫及企業客戶也帶來貢獻。1

TrendForce指出，NVIDIA也藉由擴大NVLink Fusion生態系，延伸其在客製AI系統的布局。該公司投資聯發科，旨在協助客製化XPU客戶強化與NVIDIA既有基礎建設的互通性，並為未來車用AI預作部署；與Marvell相關的NVLink Fusion合作亦是其策略的一部分。1

Broadcom靠客製ASIC與網通業務強勁成長

Broadcom以超過188.9億美元營收排名第二，年增高達112%。TrendForce將其成長歸因於協助設計的OpenAI首款ASIC，以及Google TPU 8i開始出貨；隨著XPU部署增加，網通業務同樣成長。研究並提到，Broadcom擁有六家客製晶片客戶，其中包括Anthropic與OpenAI。1

這也反映AI資本支出並未只流向商用GPU。大型客戶開發自有加速器，會同時帶動晶片共同設計與高效能網路設備的需求。

AMD超越高通，伺服器CPU重要性上升

AMD第二季營收超過115.3億美元，超越高通、升至第三名。TrendForce認為，代理式AI（agentic AI）應用提升了伺服器CPU的策略地位；AMD資料中心CPU營收創下連續第五季新高，並持續在x86伺服器市場擴大相對於Intel的優勢。1

高通則以超過85億美元營收排名第四。手機晶片需求疲弱，加上在最新iPhone數據機的供應占比下降，對業績形成壓力；不過，車用營收仍維持雙位數年增。TrendForce亦指出，高通正透過重返資料中心產品來分散QCT業務布局。1

手機與PC曝險業者的壓力仍在

聯發科以約48.1億美元營收排名第五。由於手機業務比重較高，其面對的市場環境相對複雜；公司則上調AI ASIC展望，預期2026年資料中心營收將超過20億美元，並估計至2028年ASIC可服務市場規模可達800億美元。1

其他業者也正尋找資料中心與AI周邊的新成長空間：

• Marvell排名第六、營收26.3億美元，受惠於800G PAM4 DSP需求及1.6T產品出貨增加；TrendForce也提及其與Google的客製業務協議，預計在2029會計年度帶來顯著貢獻。1
• 瑞昱排名第七、營收近11.9億美元，預期下半年PC市場走弱，並計畫把既有IP延伸至伺服器，包括10G乙太網路與伺服器控制平面交換器。1
• Monolithic Power Systems（MPS）排名第八、營收9.81億美元，依靠AI相關電源管理產品並持續擴產，朝更完整的半導體解決方案供應商發展。1
• OmniVision排名第十、營收8.38億美元。記憶體價格壓力影響智慧手機與車用影像感測器需求，但該公司也正透過運動相機及光互連電子積體電路（EIC），例如TIA與驅動器，尋找成長機會。1

與全球半導體銷售額相比，不能直接畫等號

半導體產業協會（SIA）統計，2026年第二季全球半導體銷售額為4,033億美元，較第一季成長35.1%；其中6月銷售額為1,345億美元，年增123.6%。18

TrendForce統計的1,414.5億美元，約相當於SIA第二季全球銷售額的35%，但兩項數字不可直接比較：TrendForce計算的是前十大無晶圓廠IC設計公司營收，SIA則涵蓋整體全球半導體市場。118

不過，前十大無晶圓廠業者73%的年增率，仍清楚顯示AI導向供應商是本輪成長的核心。NVIDIA、Broadcom與AMD最為受惠；與智慧手機、PC連動更深的業者，則仍須面對較分歧的終端需求。1