AI 晶片需求推升晶圓代工創高

TrendForce 最新統計顯示，2026 年第 2 季全球前十大晶圓代工廠合計營收逼近 534.9 億美元，較前一季成長 11.5%，寫下新高。這波成長的核心，是 AI 伺服器所需的 GPU 與 XPU（泛指加速運算處理器）訂單持續增加，以及先進製程產能需求暢旺。1

台積電吃下逾七成市場，AI 與手機備貨同步支撐

台積電第 2 季晶圓代工營收近 402 億美元，季增 12.1%，市占率升至 72.5%；換言之，前十大業者的代工營收中，超過七成由台積電貢獻。1

TrendForce 指出，AI 伺服器 GPU 與 XPU 的強勁需求，讓台積電 3 奈米及 5／4 奈米先進製程產能持續滿載。同時，新款 iPhone 進入前期備貨階段，加上 2 奈米製程開始帶來初步營收，也推升晶圓出貨量與平均售價。1

這反映台積電同時受惠於數個高價值需求週期：AI 基礎建設擴張、旗艦智慧手機新品拉貨，以及客戶轉向更先進製程的趨勢。

三星守住第二，但相對市占下滑

三星晶圓代工第 2 季營收約 32.6 億美元，較前一季增加 1.8%，仍排名第二；不過，由於其他業者成長更快，其市占率降至 5.9%。1

這也凸顯晶圓代工市場的現況：即使營收持續成長，若整體市場與主要競爭對手擴張速度更快，市占率仍可能下滑。隨著台積電維持雙位數季增，兩者的規模差距進一步拉大。1

中芯國際升至第三，逼近三星

中芯國際第 2 季營收約 30 億美元，季增約 20%、年增 36%，市占率達 5.4%，升至全球第三。1

TrendForce 將其成長歸因於消費性供應鏈提前備貨，尤其是 PC 與筆電需求；此外，AI 周邊 IC 與伺服器網通產品訂單亦維持穩定。1

以營收與市占來看，中芯國際與三星之間的距離已明顯縮小，也使全球晶圓代工第二、第三名的競爭更受關注。

聯電與格羅方德同樣受惠市場回溫

成長並未只集中於前三大業者。聯電第 2 季營收約 21.8 億美元，季增 12.7%；格羅方德（GlobalFoundries）營收約 17.9 億美元，季增 9.3%。1

雖然需求最旺的仍是 AI 與先進製程，但這些數字顯示，晶圓代工市場的復甦已擴及更多業者與產品領域。

下半年動能：旗艦手機、AI 與高效能運算

TrendForce 預期，隨旗艦智慧手機出貨增加，以及新一代 AI 與高效能運算（HPC）產品逐步量產，晶圓代工市場動能可望延續。該機構預估，2026 年全球晶圓代工營收將年增 24.8%，達約 2,188 億美元。1

第 2 季的排名呈現兩個訊號：AI 正在擴大全體市場，但也讓能大規模供應先進製程的業者取得更多營收。台積電 72.5% 的市占率凸顯市場集中度，而中芯國際的快速成長，則意味著後續名次之爭仍在升溫。1