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Celestica DS6005 將 102.4 Tbps 容量整合進全液冷交換器
Celestica 於 2026 年 10 月 12 日發表 DS6005：一款全液冷、採用共封裝光學的資料中心交換器，外型為 1.5OU，面向 OCP ORv3 部署，最高交換容量達 102.4 Tbps。[1] Celestica 列出的規格包括 64 個 1.6TbE 連接埠，以及直接整合於交換器 ASIC 上的光引擎。[10] 相關發表資料指出，DS6005 採用 Broadcom Tomahawk 6–Davisson 交換晶片。[3]
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研究答案
重點整理
- Celestica 於 2026 年 10 月 12 日發表 DS6005：一款全液冷、採用共封裝光學的資料中心交換器，外型為 1.5OU，面向 OCP ORv3 部署，最高交換容量達 102.4 Tbps。[1]
- Celestica 列出的規格包括 64 個 1.6TbE 連接埠，以及直接整合於交換器 ASIC 上的光引擎。[10]
- 相關發表資料指出，DS6005 採用 Broadcom Tomahawk 6–Davisson 交換晶片。[3]
AI 提示詞
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Toronto-based Celestica announce on Monday, October 12, about its DS6005 liquid-cooled, co-packaged-optics switch for AI data cente. Article summary: Celestica announced the DS6005 on October 12, 2026: a fully liquid-cooled, co-packaged-optics data-center switch delivering 102.4 Tbps in a compact 1.5OU enclosure for OCP ORv3 deployments. [3] The available evidence con. Topic tags: general, general web. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, clic
Celestica 於 2026 年 10 月 12 日發表 DS6005，定位為新一代 AI 資料中心網路用的高容量交換器。這款系統採全液冷設計，最高交換容量為 102.4 Tbps，並以 1.5OU 外型支援 OCP ORv3 部署。1
DS6005 規格一覽
Celestica 的產品頁列出 DS6005 配備 64 個 1.6TbE 連接埠，總容量為 102.4 Tbps。相關發表報導則指出，系統採用 Broadcom Tomahawk 6–Davisson 交換晶片。10
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| 項目 | 公布資訊 |
|---|---|
| 交換容量 | 最高 102.4 Tbps |
| 連接埠 | 64 × 1.6TbE |
| 光學架構 | 共封裝光學（CPO），光引擎直接整合於交換器 ASIC 上 |
| 散熱與外型 | 全液冷、1.5OU，面向 OCP ORv3 部署 |
| 交換晶片 | Broadcom Tomahawk 6–Davisson |
共封裝光學的設計差異
DS6005 採用共封裝光學（CPO）：依 Celestica 的說明，光引擎直接整合在交換器 ASIC 上。這與使用可插拔光學模組的傳統做法不同，光學元件不再以一般插拔模組的形式連接，而是靠近交換晶片整合。10
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Celestica 將這項設計定位為因應 AI 網路對頻寬密度與電力的需求。公司表示，這款 1.5OU 全液冷系統旨在提高 OCP ORv3 部署的頻寬密度並降低功耗。不過，現有發表摘要沒有提供與可插拔光學方案相比的實測節電數據；因此，降低功耗應視為設計目標，而非已公布的量化成果。1
已確認的資訊與尚未證實的部分
目前可確認的重點是：DS6005 為一款最高達 102.4 Tbps、採用共封裝光學與全液冷設計的交換器，並採用適用於 OCP ORv3 部署的 1.5OU 外型。Celestica 產品頁另列出 64 個 1.6TbE 連接埠及直接整合於交換器 ASIC 上的光引擎。1
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現有發表摘要並未提供可量化的能效提升數字，也沒有獨立測試的效能資料。此外，ORv3-HPR 相容性、AMD Ryzen 處理器、外接雷射模組介面，以及 SONiC 支援等細節，均未獲本文引用的發表資訊證實，不宜視為已確認規格。
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大家也會問
「Celestica DS6005 將 102.4 Tbps 容量整合進全液冷交換器」的簡短答案是什麼？
Celestica 於 2026 年 10 月 12 日發表 DS6005：一款全液冷、採用共封裝光學的資料中心交換器，外型為 1.5OU，面向 OCP ORv3 部署，最高交換容量達 102.4 Tbps。[1]
最值得優先驗證的重點是什麼？
Celestica 於 2026 年 10 月 12 日發表 DS6005：一款全液冷、採用共封裝光學的資料中心交換器，外型為 1.5OU，面向 OCP ORv3 部署，最高交換容量達 102.4 Tbps。[1] Celestica 列出的規格包括 64 個 1.6TbE 連接埠，以及直接整合於交換器 ASIC 上的光引擎。[10]
接下來在實務上該怎麼做？
相關發表資料指出，DS6005 採用 Broadcom Tomahawk 6–Davisson 交換晶片。[3]
來源
globenewswire.comCelestica Introduces the DS6005 Data Center Switch with Co-Packaged Optics to Enable Power-Efficient AI Fabrics
cls.celestica.comData Center Switch - DS6005 - cls.celestica.com
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