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NewPhotonics 推出 6.4T 可插槽 NPO 光學引擎，瞄準 AI 資料中心互連
NewPhotonics 的 NPC50506 是一款 6.4Tbps DR32 近封裝光學（NPO）引擎，目標用於 AI 資料中心的 scale up 與 scale out 互連。 這款 Open CPX 相容產品整合雷射與 224Gbps PAM4 調變器，採低高度倒裝晶片 BGA 封裝；公司規劃於 2026 年第 3 季提供樣品、第 4 季推出 HDK 參考設計。
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研究答案
重點整理
- NewPhotonics 的 NPC50506 是一款 6.4Tbps DR32 近封裝光學（NPO）引擎，目標用於 AI 資料中心的 scale up 與 scale out 互連。
- 這款 Open CPX 相容產品整合雷射與 224Gbps PAM4 調變器，採低高度倒裝晶片 BGA 封裝；公司規劃於 2026 年第 3 季提供樣品、第 4 季推出 HDK 參考設計。
AI 提示詞
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Tel Aviv-based NewPhotonics launch with its NPC50506 6.4T DR32 optical engine, including its heterogeneous laser-integrated Near-Pa. Article summary: NewPhotonics launched the NPC50506, a 6.4Tbps DR32 silicon-photonics optical-engine chipset for socketed, serviceable Near-Package Optics (NPO). It is positioned for AI data-center scale-up and scale-out links, placing o. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
AI 資料中心的瓶頸不只在 GPU 算力，也在於 GPU、加速器與交換器之間能否以足夠快、足夠省電的方式傳輸資料。NewPhotonics 最新發表的 NPC50506，便是為這個問題而來：這是一款 6.4Tbps DR32 矽光子光學引擎晶片組，採用可插槽、可維修的近封裝光學（Near-Package Optics，NPO）架構，鎖定 AI 資料中心的 scale-up 與 scale-out 互連。把電轉光的位置移近交換器 ASIC 或 XPU，可縮短高速電訊號在電路板上行進的距離。2
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NPC50506 有何特別之處？
NPC50506 是一款符合 Open CPX 規範的光子積體電路（PIC），面向可插槽的 NPO 光學模組。NewPhotonics 表示，產品結合高頻寬密度、短電氣傳輸距離與緊湊、低功耗外型，適合 AI 互連需求。2
其關鍵設計是異質整合雷射：雷射光源直接整合於 PIC，而非仰賴獨立的外部光源子系統。依 NewPhotonics 說法，此作法可降低雷射貼裝與光耦合的複雜度、插入損耗及功耗；不過，這些效益目前屬於公司主張，尚非獨立測試的比較結果。2
公布的主要規格
- 6.4Tbps DR32 總傳輸容量。
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- 整合 224Gbps PAM4 調變器與控制電路。
- 異質整合的低損耗雷射。
- 支援逐通道輸出功率監控與發射停用控制。
- 採低高度倒裝晶片 BGA 封裝，以縮小光學引擎體積。
- 可插槽設計，讓光學引擎可先行測試，再安裝至系統；若需維修或更換，也不必一併替換整個交換器或 XPU 封裝。
為何 AI 網路需要可插槽 NPO？
傳統前面板可插拔光模組，讓電轉光發生在距離主機 ASIC 較遠的位置；高速電訊號因而必須在主板上走過較長路徑。NPO 則將光學引擎移至 ASIC 附近，可縮短電氣路徑，並有助於改善訊號完整性、減輕電氣訊號處理的負擔。1
共封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）則更進一步，將光學元件放入或直接緊鄰 ASIC 封裝。它可望提升能源效率與頻寬密度，但更緊密的整合也帶來製造良率、散熱、測試及現場維修等實務挑戰。1
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NPO 可視為兩者之間的折衷方案：光學引擎仍緊靠運算或交換晶片，卻置於獨立基板上。依 Open CPX 的模式，該引擎可保持可插槽、可更換，試圖兼顧接近 CPO 的短電氣路徑優勢，以及傳統可插拔方案較容易測試和維修的特性。1
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Open CPX：不只是一顆晶片，也是一套互通生態系
Open CPX 多來源協議（MSA）於 2026 年成立，目標是制定可互通的 CPO 與 NPO 光學引擎規格，建立較廣泛的供應鏈生態系，而非由單一供應商主導一套封閉的高度整合設計。10
因此，Open CPX 相容性是 NPC50506 發表的重要意義。NewPhotonics 將其定位為新興可插槽光學引擎生態系的一環，應用場景涵蓋靠近 AI 加速器與交換 ASIC 的高速連結。2
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與 1.6T、3.2T 產品的關係
NPC50506 擴充了 NewPhotonics 的 NPC505 光學引擎系列。該公司將此系列描述為涵蓋 1.6Tbps 至 6.4Tbps 的雷射整合、可維修 PIC，適用於 NPO、CPO 及現場維修場景。4
它承接先前的 NPC50503，後者為 1.6T NPO 發射器，同樣採近封裝、雷射整合的概念。6
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NewPhotonics 另推出 NPG10240，這是一款不同架構的 3.2Tbps DR8 發射器單晶片 PIC。它整合 448Gbps 調變器、雷射與該公司的 OSPic 光學訊號處理器，以光學域等化訊號；目標同樣是 AI 光連結，包括可插拔模組與高密度 NPO 設計，但不應將其視為與 6.4T Open CPX 引擎完全相同的架構。25
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市場往 224Gbps 每通道與更短電氣距離推進
整體光互連市場正朝 224Gbps 每通道及更高速的元件邁進，以支援 800G、1.6T 與 3.2T 架構。29 對 AI 叢集而言，追求的不只是更高頻寬，還包括在加速器與交換器之間的連結愈發密集時，如何控制訊號損失與功耗。
NPC50506 的定位正是回應這項需求：以 6.4T NPO 引擎結合整合雷射、短電氣路徑與可維修性。至於其所宣稱的功耗及整合優勢能否轉化為大規模部署，仍將取決於客戶驗證、整機層級的實測表現，以及 Open CPX 生態系的成熟速度。
ECOC 2026 展出與供貨時程
NewPhotonics 表示，將於 2026 年 9 月 21 日至 23 日在西班牙馬拉加舉行的 ECOC 2026 展示 NPC50506，且該產品已入圍 ECOC「最具創新光學元件」獎項決選。公司公布的規劃為：2026 年第 3 季提供樣品，第 4 季推出 HDK 參考設計。2
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NewPhotonics 的 NPC50506 是一款 6.4Tbps DR32 近封裝光學（NPO）引擎，目標用於 AI 資料中心的 scale up 與 scale out 互連。
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NewPhotonics 的 NPC50506 是一款 6.4Tbps DR32 近封裝光學（NPO）引擎，目標用於 AI 資料中心的 scale up 與 scale out 互連。 這款 Open CPX 相容產品整合雷射與 224Gbps PAM4 調變器，採低高度倒裝晶片 BGA 封裝；公司規劃於 2026 年第 3 季提供樣品、第 4 季推出 HDK 參考設計。