AI需求加速，SEMI上修2027年全球12吋晶圓廠設備支出至1,510億美元

換句話說，AI基礎建設帶動的投資已延伸至整個製造鏈，包括先進製程設備、記憶體產能、封裝、互連，以及電源管理技術。不過，這些數字仍屬產業預測，並非已確認的實際支出總額。

SEMICON Taiwan 2026：從製程微縮走向系統級創新

這股投資轉向，也將成為SEMICON Taiwan 2026的核心產業議題。展覽預定於2026年9月2日至4日在台北南港展覽館（TaiNEX）一、二館舉行；相關論壇則將於8月31日起，配合「國際半導體週」陸續展開。

本屆活動以**「Transform Tomorrow」**為主題，焦點不再只放在縮小製程節點，而是延伸至更廣泛的系統級創新。公開議程涵蓋先進製造、先進封裝、AI半導體、智慧製造、量子科技，以及半導體供應鏈的跨域合作。

主辦單位預估，展會將匯聚超過1,300家展商、約4,300個攤位，並吸引來自65個國家、超過10萬名半導體業專業人士參與。 這樣的規模，讓晶圓製造商、設備與材料供應商、IC設計業者、系統公司及新創團隊能在同一個場域交流。

首度擴大為全天的高峰論壇，聚焦AI落地

SEMI將於9月2日首次把CEO Summit與Ecosystem Executive Summit擴大為全天活動。論壇議程將圍繞AI從展示與驗證走向大規模部署所需的技術，涵蓋雲端與加速運算、記憶體、互連、電源管理及系統協同設計。

這項安排反映出，AI系統的效能越來越取決於整個硬體平台能否協同運作。製程技術仍然重要，但記憶體頻寬、封裝架構、網路互連、供電能力，以及串起各環節的設備與材料，同樣會影響最終表現。

先進封裝與小晶片成為投資重心

先進封裝是連結SEMI設備支出預測與台灣展會議程的主要主題之一。SEMICON Taiwan 2026將展示3D IC、小晶片（Chiplet）與異質整合技術，並新增Chiplet Pavilion，同時規劃Smart Fab與Quantum Technology專區。

此外，SEMI也與台積電（TSMC）及日月光（ASE）合作成立SEMI 3DIC Advanced Manufacturing Alliance，以強化先進封裝製造領域的產業協作。

這些布局顯示，AI硬體的效能提升正逐漸從「單純追求製程微縮」，轉向晶片、記憶體、封裝與製造系統的整合式改善。對AI伺服器而言，如何把運算與記憶體更有效率地整合在封裝層級，已成為重要的工程與投資課題。

SEMICON Taiwan 2026值得關注的六大方向

對參觀者與科技企業而言，本屆展會的重點包括：

• AI晶片與加速運算：涵蓋資料中心與邊緣系統所需的運算基礎設施。
• 高頻寬記憶體與記憶體製造：受記憶體設備支出大幅上升的趨勢支持。
• 先進封裝：包括3D IC、小晶片與異質整合。
• 智慧製造：將AI應用於晶圓廠營運與生產系統。
• 量子科技與新興架構：由全新專區呈現相關技術發展。
• 生態系合作：串聯IC設計、晶圓製造、設備、材料、封裝與系統應用等環節。

整體來看，SEMI上修的設備支出預測與SEMICON Taiwan 2026的活動規劃，指向同一項產業轉變：AI不只增加運算晶片需求，也同步提高記憶體、封裝、電源、互連與供應鏈協同產能的重要性。半導體產業下一階段的競爭，將不只是比誰能做出更小的製程，也將比誰能更有效率地整合整套AI硬體生態系。