華為消費者業務主管余承東表示，未來會有更多華為手機採用搭載 LogicFolding 技術的晶片。這項技術隨 Mate XT 2 首度亮相，華為的說法顯示它不只會用在單一機種；不過，余承東沒有公布後續機型或推出時間。 12

已知會擴大應用，產品細節仍未明朗

目前確認的是華為有意把 LogicFolding 擴大用於更多手機；哪些機種會先採用、上市時程如何，以及會不會下放到中階手機，都還沒有答案。因此，「更多手機」不代表特定價位帶已確定導入。 1213

Kirin 9050 Pro 最先搭載於 Mate XT 2，之後也用在 Mate 90 RS Ultimate Design 與 Mate 90 Pro Max Premium Edition。一般版 Mate 90 Pro Max 據報採用效能稍低的 Kirin 9050，兩款晶片都支援 LogicFolding。這表示技術已不只出現在最初的摺疊機上，但目前仍主要見於部分高階機款。 1

晶片供應限制仍是背景因素

相關報導指出，華為正逐步拓展海外手機市場；另一方面，中國取得先進半導體製造產能仍有限。 632 但目前資料沒有顯示余承東在這次談話中承諾擴增產能，也未說明晶片將如何分配給中國境內與海外市場。

華為稱 Kirin 9050 Pro 多個核心模組由內部設計

根據相關報導，華為稱 Kirin 9050 Pro 的多個重要模組由自家設計，包括 Balong 數據機、影像訊號處理器（ISP）、行動安全處理器（MSP）、Lingxi CPU、Maleoon GPU，以及採用 Da Vinci 架構的 NPU。 622

這些是華為及相關報導對晶片設計的描述，並非對每個零件進行獨立拆解驗證。評估「自研」範圍及其實際效能時，仍需留意這項資訊來源的性質。

LogicFolding 的設計思路：讓訊號少走一點路

LogicFolding 會把部分電路重新安排到垂直堆疊的不同層，再透過高密度互連線連接。設計目標是讓彼此相關的電路更靠近，縮短信號傳輸路徑，進而減少關鍵路徑長度與延遲；它並非只靠縮小電晶體來提升晶片效能。 415

華為將這項方法納入 Tau（τ）Scaling Law。垂直堆疊與縮短訊號路徑說明的是設計方向，並不能單獨證明晶片在所有工作情境下都會有特定幅度的效能或能耗改善。 415

「提升 31%」是華為公布的數字

華為在介紹 Mate 90 系列時表示，整體裝置效能較前一代提升 31%。這項數字應視為華為公布的說法：目前相關資料沒有提供獨立基準測試，也缺少足以判讀測試方式與比較基準的細節。 2224

同樣地，關於能效的說明反映的是架構設計目標，不能直接視為已獲獨立驗證、適用於所有使用情境的結果。現有資訊也不足以判斷日常使用時的耗電改善幅度。

路線圖數字仍需更多佐證

Pandaily 報導提到，Tau 路線圖的目標包括在 2031 年達到 5.0 GHz 頻率，以及每平方毫米超過 4 億個電晶體。不過，目前資料不足以確認這些數字是華為正式承諾的預測，或是余承東在這次談話中提出的內容。 13

至於從 2.75 GHz 提高到 3.1 GHz，計算結果確實約為 12.7%；但現有資料無法確認這兩個頻率是否分別對應 Kirin 9030 Pro 與 2026 年路線圖中的可比項目。

目前最明確的結論是：華為打算讓更多手機採用 LogicFolding，但尚未說明擴大的範圍與時程。至於效能、能效與長期路線圖，仍需要更多細節才能進一步檢視。

華為消費者業務主管余承東表示，未來會有更多華為手機採用搭載 LogicFolding 技術的晶片。這項技術隨 Mate XT 2 首度亮相，華為的說法顯示它不只會用在單一機種；不過，余承東沒有公布後續機型或推出時間。 12

已知會擴大應用，產品細節仍未明朗

目前確認的是華為有意把 LogicFolding 擴大用於更多手機；哪些機種會先採用、上市時程如何，以及會不會下放到中階手機，都還沒有答案。因此，「更多手機」不代表特定價位帶已確定導入。 1213

Kirin 9050 Pro 最先搭載於 Mate XT 2，之後也用在 Mate 90 RS Ultimate Design 與 Mate 90 Pro Max Premium Edition。一般版 Mate 90 Pro Max 據報採用效能稍低的 Kirin 9050，兩款晶片都支援 LogicFolding。這表示技術已不只出現在最初的摺疊機上，但目前仍主要見於部分高階機款。 1

晶片供應限制仍是背景因素

相關報導指出，華為正逐步拓展海外手機市場；另一方面，中國取得先進半導體製造產能仍有限。 632 但目前資料沒有顯示余承東在這次談話中承諾擴增產能，也未說明晶片將如何分配給中國境內與海外市場。

華為稱 Kirin 9050 Pro 多個核心模組由內部設計

根據相關報導，華為稱 Kirin 9050 Pro 的多個重要模組由自家設計，包括 Balong 數據機、影像訊號處理器（ISP）、行動安全處理器（MSP）、Lingxi CPU、Maleoon GPU，以及採用 Da Vinci 架構的 NPU。 622

這些是華為及相關報導對晶片設計的描述，並非對每個零件進行獨立拆解驗證。評估「自研」範圍及其實際效能時，仍需留意這項資訊來源的性質。

LogicFolding 的設計思路：讓訊號少走一點路

LogicFolding 會把部分電路重新安排到垂直堆疊的不同層，再透過高密度互連線連接。設計目標是讓彼此相關的電路更靠近，縮短信號傳輸路徑，進而減少關鍵路徑長度與延遲；它並非只靠縮小電晶體來提升晶片效能。 415

華為將這項方法納入 Tau（τ）Scaling Law。垂直堆疊與縮短訊號路徑說明的是設計方向，並不能單獨證明晶片在所有工作情境下都會有特定幅度的效能或能耗改善。 415

「提升 31%」是華為公布的數字

華為在介紹 Mate 90 系列時表示，整體裝置效能較前一代提升 31%。這項數字應視為華為公布的說法：目前相關資料沒有提供獨立基準測試，也缺少足以判讀測試方式與比較基準的細節。 2224

同樣地，關於能效的說明反映的是架構設計目標，不能直接視為已獲獨立驗證、適用於所有使用情境的結果。現有資訊也不足以判斷日常使用時的耗電改善幅度。

路線圖數字仍需更多佐證

Pandaily 報導提到，Tau 路線圖的目標包括在 2031 年達到 5.0 GHz 頻率，以及每平方毫米超過 4 億個電晶體。不過，目前資料不足以確認這些數字是華為正式承諾的預測，或是余承東在這次談話中提出的內容。 13

至於從 2.75 GHz 提高到 3.1 GHz，計算結果確實約為 12.7%；但現有資料無法確認這兩個頻率是否分別對應 Kirin 9030 Pro 與 2026 年路線圖中的可比項目。

目前最明確的結論是：華為打算讓更多手機採用 LogicFolding，但尚未說明擴大的範圍與時程。至於效能、能效與長期路線圖，仍需要更多細節才能進一步檢視。