NVIDIA傳提前多年鎖定DRAM與HBM供應，AI記憶體荒恐延續至2028年

NVIDIA據報正把記憶體供應的能見度拉長到數年之後，向SK hynix與Micron鎖定傳統DRAM及高頻寬記憶體（HBM），以支撐AI加速器的生產。這項消息出現在AI需求快速攀升、記憶體供應商開始偏好多年期承諾之際；業界警告，新增產能仍追不上AI帶動的需求。4451

不過，已獲公開確認的內容與市場報導必須分開看待。NVIDIA與SK hynix確實宣布了多年期技術合作，涵蓋下一代記憶體的開發與製造。22至於NVIDIA是否也分別與SK hynix及Micron簽署可比的多年期供應協議，現有資料主要來自業界報導，尚無法確認確切數量、價格或其他合約條款。44

NVIDIA據報鎖定哪些記憶體？

報導所指的供應安排，涉及AI加速器及其周邊伺服器所需的兩類記憶體：

• HBM（高頻寬記憶體）： HBM通常位於AI加速器附近，能以高速度傳輸資料，滿足大型模型訓練與推論的需求。
• 傳統DRAM： 標準系統記憶體則廣泛用於搭載AI加速器的伺服器與平台。

若NVIDIA確實同時鎖定這兩類記憶體，將能更清楚掌握AI加速器生產所需的關鍵投入。這並不代表供應鏈風險會消失：合約無法立即增加合格晶圓、先進封裝產能，也不能保證良率立刻達標。但在供應商必須提前多年分配產能的市場中，預先簽約可讓NVIDIA取得更有利的供應位置。

NVIDIA也已確認，Samsung、SK hynix與Micron均已通過Vera Rubin平台所用HBM4的資格認證，但公司沒有公布各供應商的正式配額。24因此，相關供應協議即使具有重大戰略意義，也不能據此推斷任何一家供應商將負責未來需求的特定比例。

這與NVIDIA、SK hynix的合作有何不同？

6月7日公布的NVIDIA與SK hynix合作，不只是一般採購合約。兩家公司宣布建立多年期合作，讓下一代記憶體開發與NVIDIA的AI基礎設施路線圖互相配合，並擴大對全球AI工廠建置的先進記憶體供應。22

合作範圍包括為未來NVIDIA平台共同開發記憶體，例如Vera Rubin系統，並涵蓋設計與製造兩個環節。1732換句話說，SK hynix將在產品進入大規模部署前，較早參與NVIDIA的平台需求與製造規格規劃。

這一點對HBM尤其重要。HBM不是可以隨時替換的現貨庫存；它必須針對特定加速器平台進行設計、堆疊、封裝、測試與資格認證。共同開發有助於降低相容性與時程的不確定性，而供應承諾則能提高雙方對未來產能的掌握度。

為何記憶體合約從一年期拉長到三至五年？

記憶體製造商目前同時面對強勁AI需求，以及擴充產能所需的漫長前置時間。興建晶圓廠、安裝設備、改善良率，以及讓先進HBM產品完成認證，都需要在新產能真正交付前投入巨額資本。

在這種環境下，買方與供應商都有動機把一年一談的採購模式，改為三至五年的合作框架：

• 買方取得供應能見度： 對短期內難以替代的產品，提前確認可取得的產能。
• 供應商掌握需求能見度： 可據此規劃晶圓產能、HBM堆疊與先進封裝投資。
• 雙方能協調產品路線圖： 共同安排技術規格、資格認證與交付時間。

市場報導指出，2027年的記憶體價格尚未定案，供應商與客戶傾向採用多年期合約，先建立數量與價格框架，而不是只依賴年度談判。44這並不等於另一份NVIDIA合約已獲確認；較合理的解讀是，價格與供需的不確定性，正促使整個產業預留更多多年期產能。

2027年價格未定，透露了什麼？

如果2027年的記憶體價格直到2026年底仍難以確定，反映的不是單純的議價延遲，而是供需、產能與產品組合都仍在快速變動。對買方而言，等待年度價格談判可能意味著錯過有限的HBM或DRAM供應；對製造商而言，則需要足夠長期的需求承諾，才有理由提前擴充產能。

因此，市場可能出現更多附帶數量與價格機制的長約。不過，這是根據供應緊張與合約趨勢作出的產業推論，不代表任何特定新協議已經獲得公開證實。44

Micron：供應改善仍需時間，記憶體已成戰略資源

Micron執行長San​jay Mehrotra表示，客戶已認識到記憶體與儲存裝置的供應短缺需要相當長時間才能改善；即使業界供應預計在2028年逐步增加，改善也不會立即消除失衡。51

部分業界報導形容HBM產能已售罄至2026年，並警告供應緊張可能延續到2027年甚至更久。3639至於「持續至2028年」這個說法，應視為市場預測，而不是已確定的截止日期。較穩妥的結論是：AI記憶體瓶頸很可能不只影響單一產品週期，而會延伸至下一代AI基礎設施。

這也改變了記憶體在AI供應鏈中的地位。它不再只是加速器設計完成後再行採購的周邊零件。能否取得通過資格認證的HBM與DRAM，可能直接影響一家公司能出貨多少加速器、何時部署新平台，以及資料中心營運商擴張的速度。

Micron的16份多年期客戶協議

Micron在2026財政年度第三季的業績，呈現出記憶體產能轉向長約模式的趨勢。公司當季營收為414.6億美元，並預期第四季營收約為500億美元，正負差距約10億美元。5051

Micron同時表示，已完成16份「策略性客戶協議」（Strategic Customer Agreements，SCAs）。這些協議通常為期五年，涵蓋2026年曆年起至2030年年底；汽車業協議一般為期三年。16份協議合計約占該期間Micron DRAM出貨量的20%，以及NAND出貨量的三分之一。63

其他報導估計，這些協議涉及的最低合約收入約為1,000億美元，並提到客戶承諾的財務金額超過220億美元。5255但這些數字描述的是Micron整體客戶協議計畫，並非已確認的NVIDIA專屬合約。現有報導也沒有可靠說明，除了Micron公開披露的16份協議外，其他已完成協議的數量或價值。

為何Micron的美國擴產要多年後才有幫助？

Micron最初公布的美國擴產計畫，總額約為2,000億美元，其中約1,500億美元投入製造，500億美元投入研發，地點涵蓋愛達荷州、紐約州與維吉尼亞州。8

時程說明了這項投資為何無法迅速解決短缺。Micron預計首座愛達荷晶圓廠在2027年年中開始產出初始晶圓，主要生產爬坡則預計在2028年進行。25但「首次產出晶圓」不等於已具備穩定、通過資格認證的大量供應。從廠房施工、設備安裝、良率學習，到先進封裝與客戶認證，中間仍有多個階段。

對HBM而言，時間差更加明顯。即使新廠能生產DRAM晶圓，產品仍須經過專門的堆疊、封裝、測試與AI系統資格認證，才能成為可交付的HBM。因此，新增美國產能需要多年才能實質緩解短缺，是根據已公布時程與供應鏈複雜度作出的推論，而不是認為這項投資不會增加產能。

Micron後來又把美國投資目標提高至2035年前超過2,500億美元，進一步凸顯這是一項規模龐大、時間跨度很長的產能建設計畫。7

結論：記憶體正變成AI時代的基礎設施

NVIDIA的相關報導，指向半導體採購模式的一項結構性轉變：AI公司正於產品大規模部署前數年，提前預訂記憶體產能，並與供應商共同規劃技術。

已獲確認的NVIDIA—SK hynix合作，代表這項轉變的技術開發面；Micron公布的16份策略性客戶協議，則顯示供應商如何透過多年期需求承諾來安排投資。至於NVIDIA據報與SK hynix及Micron簽訂的DRAM、HBM協議，若報導屬實，則反映加速器設計商正試圖保護自身的產品路線圖，以應對可能延續至下一代AI基礎設施的供應短缺。

NVIDIA與Micron的確切合約條款仍未獲證實，但大方向已相當清楚：在AI時代，通過資格認證的記憶體正從一般零組件升格為戰略基礎設施。能否取得記憶體，可能與加速器本身一樣，決定企業能否按時交付AI運算能力。