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英偉達與思科規劃 USFP 光模組，瞄準 AI 資料中心高速網路

英偉達與思科於 2026 年 10 月 12 日宣布規劃 USFP，這是一種面向新一代 AI 資料中心網路的可插拔光模組外型規格。首批規劃採用 16 條全雙工通道，容量為 6.4Tb/s；公司表示未來有望擴至 12.8Tb/s。頻寬密度提高 4 倍、能效提升 1.3 倍等數字，均為公司公布的設計目標；目前並未公布產品上市時間或價格。

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英偉達與思科於 2026 年 10 月 12 日宣布規劃 USFP，這是一種面向新一代 AI 資料中心網路的可插拔光模組外型規格。
首批規劃採用 16 條全雙工通道，容量為 6.4Tb/s；公司表示未來有望擴至 12.8Tb/s。
頻寬密度提高 4 倍、能效提升 1.3 倍等數字，均為公司公布的設計目標；目前並未公布產品上市時間或價格。

Illustration representing high-density optical links for AI data-center networking — What did Nvidia and Cisco announce on Monday, October 12, about their planned Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP) optical moduleAI-generated illustration; not a confirmed image of a USFP module.
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英偉達（NVIDIA）與思科（Cisco）宣布規劃新型可插拔光模組規格 USFP（Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable），瞄準下一代 AI 資料中心網路。這項設計以每通道 400Gb/s 電訊號為目標，容量可望從首批規劃的 6.4Tb/s，進一步擴展至 12.8Tb/s。值得留意的是，兩家公司公布的是設計與規格計畫，並非產品已上市或開始出貨。 3 10

首批規劃容量為 6.4Tb/s

USFP 的目標，是在緊湊的可插拔模組中提供更高網路頻寬。英偉達與思科稱，這將是首款支援每通道 400Gb/s 電訊號的模組設計。 10

目前規劃的首批收發器採用 16 條全雙工通道，外型尺寸與 OSFP 模組相近，總容量為 6.4Tb/s。公司提出的擴充方向是最高達 12.8Tb/s；相關報導指出，這一容量對應未來擴至 32 條通道的配置。 12 14

兩家公司也計畫共同制定開放的產業規格。思科表示，USFP 希望在提高頻寬密度的同時，延續既有可插拔光模組的部署與維護方式。 2 3

密度與能效提升，是公司提出的設計目標

英偉達與思科預期，與每通道 200Gb/s 的光模組相比，USFP 的頻寬密度可提高 4 倍，能效可達 1.3 倍。這些是公司公布的設計數據，並非獨立測試結果。 2 10

兩家公司希望藉由提高密度，讓同一網路空間能連接更多運算系統，並協助 AI Ethernet 網路在不增加網路層級的情況下擴充。 10 另有報導指出，這項設計可望讓交換器連接更多 1.6Tb/s 端點，而不必增加一層網路。 6

目前仍是規劃，上市資訊未明

目前公布的內容是研發 USFP 外型規格與開放產業規格的計畫，並未確認 USFP 收發器已可購買。相關公告也沒有提供上市時間或價格。 3 10

因此，12.8Tb/s 容量以及頻寬密度、能效提升等說法，應視為預期能力，而非已經驗證的實際產品表現。

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