於此同時，處理器大廠AMD也宣布，將在其重新推出的「Ryzen 7 5800X3D十週年紀念版」處理器包裝中，隨附一款Carbice Ice Pad散熱墊 。這一系列的動作，標誌著過往僅應用於航太、衛星等嚴苛工業領域的先進散熱技術，如今首度直接面向全球消費者開放購買 。

垂直奈米碳管如何改寫散熱介面規則

這些新型散熱墊的核心，是由「垂直排列奈米碳管」（Vertically Aligned Carbon Nanotubes）構成的矩陣。其結構旨在高效率地將CPU整合式散熱頂蓋（Integrated Heat Spreader，IHS）的熱能傳導至散熱器上 。與傳統散熱介面材料最根本的差異，在於其「固態墊片」的型態。玩家不再需要擠出膏狀物並手動抹平，而是採用一種乾淨的「撕開、貼上」的安裝方式 。

根據Carbice與Noctua的說法，這種設計從根本上消除了傳統散熱膏常見的劣化機制，例如由熱脹冷縮引起的「泵出效應」（Pump-out）、龜裂、以及乾涸，兩家公司更聲稱此散熱墊專為一般PC的完整生命週期所打造，終身無需重複塗抹 。

最大亮點：效能「越用越好」的散熱介面

Carbice與Noctua所提出的最引人矚目之處，在於他們宣稱此散熱墊的效能不僅能保持穩定，更會「隨著反覆的熱循環而提升」 。他們指出，當系統在正常運作中經歷升溫與冷卻的過程，散熱介面會更精確地填補處理器與散熱器底座之間微觀的縫隙，逐步提升熱傳導效率 。這項特性與傳統散熱膏的使用經驗完全相反，傳統散熱膏通常在新塗抹時效能最佳，之後便會從峰值開始衰減 。

IP90散熱墊 vs. 傳統散熱膏

NT-CP1 AM5/4散熱墊的面積專為AMD Ryzen處理器最佳化，能完美匹配較新的AM5與前一代AM4插槽CPU的散熱頂蓋尺寸 。

從航太科技到你的電競主機：技術的起源

在走入消費性桌機之前，Carbice的奈米碳管散熱介面材料早已部署在傳統散熱膏無法勝任的領域。這項技術已被應用於航太、衛星以及關鍵基礎設施等無法進行維護，且對可靠性要求極高的環境中 。

這項技術進入消費市場的管道主要有二：

• 系統整合商： Carbice Ice Pad此前已可在CyberPowerPC品牌的電競桌機中，以預先安裝的形式選配 。
• 處理器隨附： 史上頭一遭，一款主流零售CPU將隨附奈米碳管散熱介面材料。該散熱墊將置入重新登場的AMD Ryzen 7 5800X3D十週年紀念版晶片包裝盒中 。

首款消費性產品：Noctua NT-CP1 AM5/4

截至目前，獨立販售的NT-CP1 AM5/4散熱墊的官方定價尚未公布 。該產品原型已在2026年6月2日至5日舉行的台北國際電腦展（Computex Taipei）Noctua展位上首次向大眾展示 。

於此同時，處理器大廠AMD也宣布，將在其重新推出的「Ryzen 7 5800X3D十週年紀念版」處理器包裝中，隨附一款Carbice Ice Pad散熱墊 。這一系列的動作，標誌著過往僅應用於航太、衛星等嚴苛工業領域的先進散熱技術，如今首度直接面向全球消費者開放購買 。

垂直奈米碳管如何改寫散熱介面規則

這些新型散熱墊的核心，是由「垂直排列奈米碳管」（Vertically Aligned Carbon Nanotubes）構成的矩陣。其結構旨在高效率地將CPU整合式散熱頂蓋（Integrated Heat Spreader，IHS）的熱能傳導至散熱器上 。與傳統散熱介面材料最根本的差異，在於其「固態墊片」的型態。玩家不再需要擠出膏狀物並手動抹平，而是採用一種乾淨的「撕開、貼上」的安裝方式 。

根據Carbice與Noctua的說法，這種設計從根本上消除了傳統散熱膏常見的劣化機制，例如由熱脹冷縮引起的「泵出效應」（Pump-out）、龜裂、以及乾涸，兩家公司更聲稱此散熱墊專為一般PC的完整生命週期所打造，終身無需重複塗抹 。

最大亮點：效能「越用越好」的散熱介面

Carbice與Noctua所提出的最引人矚目之處，在於他們宣稱此散熱墊的效能不僅能保持穩定，更會「隨著反覆的熱循環而提升」 。他們指出，當系統在正常運作中經歷升溫與冷卻的過程，散熱介面會更精確地填補處理器與散熱器底座之間微觀的縫隙，逐步提升熱傳導效率 。這項特性與傳統散熱膏的使用經驗完全相反，傳統散熱膏通常在新塗抹時效能最佳，之後便會從峰值開始衰減 。

IP90散熱墊 vs. 傳統散熱膏

NT-CP1 AM5/4散熱墊的面積專為AMD Ryzen處理器最佳化，能完美匹配較新的AM5與前一代AM4插槽CPU的散熱頂蓋尺寸 。

從航太科技到你的電競主機：技術的起源

在走入消費性桌機之前，Carbice的奈米碳管散熱介面材料早已部署在傳統散熱膏無法勝任的領域。這項技術已被應用於航太、衛星以及關鍵基礎設施等無法進行維護，且對可靠性要求極高的環境中 。

這項技術進入消費市場的管道主要有二：

• 系統整合商： Carbice Ice Pad此前已可在CyberPowerPC品牌的電競桌機中，以預先安裝的形式選配 。
• 處理器隨附： 史上頭一遭，一款主流零售CPU將隨附奈米碳管散熱介面材料。該散熱墊將置入重新登場的AMD Ryzen 7 5800X3D十週年紀念版晶片包裝盒中 。

首款消費性產品：Noctua NT-CP1 AM5/4

截至目前，獨立販售的NT-CP1 AM5/4散熱墊的官方定價尚未公布 。該產品原型已在2026年6月2日至5日舉行的台北國際電腦展（Computex Taipei）Noctua展位上首次向大眾展示 。