英特爾在 2026 年 10 月 12 日舉行的開放運算計畫（Open Compute Project，OCP）全球峰會，公布 Crescent Island 加速器的產品名稱：Intel GPU D 系列。這款採用 Xe3P 架構的加速器，鎖定長時間運作、記憶體需求高的 AI 推論工作負載；英特爾公布的規格包括最高 1.3 petaflops（PFLOPS）的 FP8 運算效能、1.5TB/s 記憶體頻寬，以及最高 480GB LPDDR5X 記憶體。1

英特爾的產品訴求不只在峰值運算數字，也包括部署方式。D 系列被描述為 350W、採風冷的 PCIe 加速卡；不過，目前可查資料並未提供獨立工作負載測試，還無法據此判斷它在實際應用中的表現。911

Intel GPU D 系列規格一覽

項目	公布或報導內容
架構	Intel Xe3P1
目標工作負載	AI 推論，尤其是長時間運作、記憶體密集型工作負載1
FP8 運算效能	最高 1.3 PFLOPS；這是公布的峰值數字，不是實測推論成績19
記憶體	最高 480GB LPDDR5X1
記憶體頻寬	1.5TB/s1
功耗與外型	350W PCIe 加速卡，採風冷設計911
送樣進度	有報導指出客戶送樣已開始7

480GB 是上限，不代表每張卡都有

最高 480GB 是 D 系列的最大記憶體容量，並非所有版本都會配備相同容量。先前報導指出，英特爾品牌版本搭載 160GB LPDDR5X，合作夥伴製作的版本則最高可達 480GB。611 對評估模型能否放進單卡的買家而言，這項差異值得留意；但記憶體容量本身，並不能直接代表服務速度或可同時處理的請求數。

架構細節補充

OCP 公布規格之前的技術報導提到，Crescent Island 配備 32 個 Xe3P 核心、256 個 XMX 矩陣引擎，以及 32MB L2 快取。589 這些資訊有助理解加速器的運算設計；若要比較產品，英特爾在 OCP 公布的記憶體容量、頻寬與 FP8 峰值，仍是最明確的一組指標。

風冷設計主打部署彈性，但不等於成本已經更低

350W 風冷 PCIe 卡，讓英特爾得以強調部署上的便利性：產品以常見的插卡形式呈現，而非必須搭配液冷系統的元件。911 對考慮在既有資料中心設計中增加推論運算能力的組織來說，這或許是值得評估的方案。

但風冷設計本身，無法證明整體持有成本較低。採購價格、系統需求、軟體支援，以及實際工作負載效能，都會影響最終成本。現有資料也不足以將 D 系列與輝達 Rubin 產品做出公平的實測比較；FP8 峰值不應直接視為模型服務速度、延遲或每 token 成本的預測。

模型參數容量說法仍需更多條件

相關報導指出，英特爾稱單張卡可支援最高 3,000 億參數的模型，八張 GPU 的配置則可支援超過 1 兆參數的模型。2 這些是模型容量說法，並非效能保證。現有來源沒有充分說明所採用的精度、執行時記憶體需求或工作負載條件，因此還不能據此可靠推算吞吐量或延遲。

同場公布 Xeon 機櫃設計

除了 GPU，英特爾也與生態系夥伴推出新的 Xeon 機櫃設計。117 關於部分 Xeon 6+ 配置的報導提到，單一機櫃可容納超過 46,000 個 CPU 核心，機櫃總功耗為 133.45kW；這個功耗數字指的是整座機櫃，不是單顆處理器。20

英特爾在這次公告中傳達的整體方向，是企業應依不同工作負載配置合適的運算與基礎架構。D 系列是這項策略的一環：它是一款面向推論的加速器，與 Xeon 系統並列，而不是宣稱單張卡就能適用所有 AI 工作。17

後續仍要看價格、供貨與實測

目前引用的資料尚未確認產品價格、一般上市時間，也沒有獨立效能測試結果。雖有報導指出客戶送樣已開始，買家仍需要更多資訊，才能評估供貨時程、軟體相容性，以及產品在自家推論工作負載上的表現。7

現階段最明確的結論，是英特爾提出了一項產品定位，而非已證實的成本或速度優勢：以高記憶體容量、350W 風冷 PCIe 設計切入 AI 推論市場。它是否具吸引力，最終仍要看實際出貨配置與測試結果，而不只是規格表上的峰值數字。

英特爾在 2026 年 10 月 12 日舉行的開放運算計畫（Open Compute Project，OCP）全球峰會，公布 Crescent Island 加速器的產品名稱：Intel GPU D 系列。這款採用 Xe3P 架構的加速器，鎖定長時間運作、記憶體需求高的 AI 推論工作負載；英特爾公布的規格包括最高 1.3 petaflops（PFLOPS）的 FP8 運算效能、1.5TB/s 記憶體頻寬，以及最高 480GB LPDDR5X 記憶體。1

英特爾的產品訴求不只在峰值運算數字，也包括部署方式。D 系列被描述為 350W、採風冷的 PCIe 加速卡；不過，目前可查資料並未提供獨立工作負載測試，還無法據此判斷它在實際應用中的表現。911

Intel GPU D 系列規格一覽

項目	公布或報導內容
架構	Intel Xe3P1
目標工作負載	AI 推論，尤其是長時間運作、記憶體密集型工作負載1
FP8 運算效能	最高 1.3 PFLOPS；這是公布的峰值數字，不是實測推論成績19
記憶體	最高 480GB LPDDR5X1
記憶體頻寬	1.5TB/s1
功耗與外型	350W PCIe 加速卡，採風冷設計911
送樣進度	有報導指出客戶送樣已開始7

480GB 是上限，不代表每張卡都有

最高 480GB 是 D 系列的最大記憶體容量，並非所有版本都會配備相同容量。先前報導指出，英特爾品牌版本搭載 160GB LPDDR5X，合作夥伴製作的版本則最高可達 480GB。611 對評估模型能否放進單卡的買家而言，這項差異值得留意；但記憶體容量本身，並不能直接代表服務速度或可同時處理的請求數。

架構細節補充

OCP 公布規格之前的技術報導提到，Crescent Island 配備 32 個 Xe3P 核心、256 個 XMX 矩陣引擎，以及 32MB L2 快取。589 這些資訊有助理解加速器的運算設計；若要比較產品，英特爾在 OCP 公布的記憶體容量、頻寬與 FP8 峰值，仍是最明確的一組指標。

風冷設計主打部署彈性，但不等於成本已經更低

350W 風冷 PCIe 卡，讓英特爾得以強調部署上的便利性：產品以常見的插卡形式呈現，而非必須搭配液冷系統的元件。911 對考慮在既有資料中心設計中增加推論運算能力的組織來說，這或許是值得評估的方案。

但風冷設計本身，無法證明整體持有成本較低。採購價格、系統需求、軟體支援，以及實際工作負載效能，都會影響最終成本。現有資料也不足以將 D 系列與輝達 Rubin 產品做出公平的實測比較；FP8 峰值不應直接視為模型服務速度、延遲或每 token 成本的預測。

模型參數容量說法仍需更多條件

相關報導指出，英特爾稱單張卡可支援最高 3,000 億參數的模型，八張 GPU 的配置則可支援超過 1 兆參數的模型。2 這些是模型容量說法，並非效能保證。現有來源沒有充分說明所採用的精度、執行時記憶體需求或工作負載條件，因此還不能據此可靠推算吞吐量或延遲。

同場公布 Xeon 機櫃設計

除了 GPU，英特爾也與生態系夥伴推出新的 Xeon 機櫃設計。117 關於部分 Xeon 6+ 配置的報導提到，單一機櫃可容納超過 46,000 個 CPU 核心，機櫃總功耗為 133.45kW；這個功耗數字指的是整座機櫃，不是單顆處理器。20

英特爾在這次公告中傳達的整體方向，是企業應依不同工作負載配置合適的運算與基礎架構。D 系列是這項策略的一環：它是一款面向推論的加速器，與 Xeon 系統並列，而不是宣稱單張卡就能適用所有 AI 工作。17

後續仍要看價格、供貨與實測

目前引用的資料尚未確認產品價格、一般上市時間，也沒有獨立效能測試結果。雖有報導指出客戶送樣已開始，買家仍需要更多資訊，才能評估供貨時程、軟體相容性，以及產品在自家推論工作負載上的表現。7

現階段最明確的結論，是英特爾提出了一項產品定位，而非已證實的成本或速度優勢：以高記憶體容量、350W 風冷 PCIe 設計切入 AI 推論市場。它是否具吸引力，最終仍要看實際出貨配置與測試結果，而不只是規格表上的峰值數字。