華為在10月13日於上海練秋湖舉行的麒麟技術交流會上，首度較完整說明邏輯折疊（LogicFolding）的量產進展，並公開麒麟9050 Pro的詳細架構圖。華為表示，麒麟9050系列已成功量產；自2023年以來，搭載麒麟晶片的終端產品累計出貨超過1億。另一項進展是麒麟2027已進入樣片測試，但這不代表產品已正式發表。 171820

這次公開了哪些新資訊？

華為半導體業務無線終端晶片產品管理部部長徐松余在會上介紹麒麟晶片進展。第一財經指出，這是華為時隔六年再次舉行麒麟晶片技術交流會，也是華為首次較有系統地說明邏輯折疊的量產進度及相關技術支援。 20

此前發表時展示的是簡化版示意圖；這次公布的麒麟9050 Pro架構圖則呈現更多晶片模組。 19

麒麟9050 Pro架構有哪些組成？

依據會上公布的資訊，架構包含新一代靈犀CPU、馬良GPU、達文西架構NPU、麒麟AI ISP、Balong AI數據機，以及音訊與影像處理器、安全處理器、靈犀微核和FFTS函數流任務調度器。 22

華為將這些模組描述為協同運作的整體架構。徐松余表示，邏輯折疊首次在麒麟9050系列實現量產應用；這項做法透過協同設計多顆晶粒（die），縮短信號走線。 20

GPU與影像規格：目前是華為公布的數字

現場報導引述華為說法，麒麟9050 Pro的馬良GPU效能提升40%，並搭載「業界首個2億高畫素融合ISP」。這些屬於廠商公布的產品與效能主張；現有報導摘要未提供足以獨立核實的測試條件或比較基準，因此不宜視為獨立測試結論。 23

「麒麟出貨逾1億」是怎麼計算的？

華為公布，自2023年以來，搭載麒麟晶片的終端產品累計出貨超過1億。這個數字涵蓋搭載麒麟晶片的終端產品，並非麒麟9050系列單一型號的出貨量。華為表示，麒麟晶片自2023年8月重返消費性產品後，持續支援Mate、Pura、nova與暢享等產品線。 18

麒麟9050系列的意義，在於華為稱這是邏輯折疊首次量產落地，為麒麟回歸後的持續發展開啟新階段；但這不等於已證明相同技術路線能直接套用到所有產品。 1718

麒麟2027正在測試，尚未正式發表

徐松余表示，下一代麒麟2027已進入樣片測試，目前測試結果符合預期；更後續的晶片則已進入規劃與設計階段。這些資訊反映的是測試與研發進度，不代表麒麟2027已商業發表。 2050

徐松余也表示，依據目前實踐，邏輯折疊未來十年仍具持續演進空間。這是華為對技術前景的判斷，並非對每年推出新產品或特定效能提升幅度的承諾。至於是否擴展到中階與入門級產品，他表示將視未來產品需求決定；目前沒有明確的逐代技術路線圖或相關產品上市日期。 1050

量產落地後，還有五類工程挑戰

進入量產不代表技術路線已成熟定型。報導指出，華為早期研究邏輯折疊時，尚不確定它能否帶來預期的效能提升，也不確定良率能否達到量產所需水準。相關報導亦提到，設計流程、工具與方法缺乏現成做法，需要逐步建立。 1055

徐松余列出的後續挑戰包括： 17

• 工具鏈與設計方法；
• 補償製程差異；
• 降低跨層互連開銷；
• 控制能耗；
• 建立基準測試方法。

因此，麒麟9050系列量產是階段性進展，不是所有設計與製造問題的終點。徐松余呼籲半導體產業與學界持續合作，並強調技術發展不能只依靠單一企業。 1728

華為在10月13日於上海練秋湖舉行的麒麟技術交流會上，首度較完整說明邏輯折疊（LogicFolding）的量產進展，並公開麒麟9050 Pro的詳細架構圖。華為表示，麒麟9050系列已成功量產；自2023年以來，搭載麒麟晶片的終端產品累計出貨超過1億。另一項進展是麒麟2027已進入樣片測試，但這不代表產品已正式發表。 171820

這次公開了哪些新資訊？

華為半導體業務無線終端晶片產品管理部部長徐松余在會上介紹麒麟晶片進展。第一財經指出，這是華為時隔六年再次舉行麒麟晶片技術交流會，也是華為首次較有系統地說明邏輯折疊的量產進度及相關技術支援。 20

此前發表時展示的是簡化版示意圖；這次公布的麒麟9050 Pro架構圖則呈現更多晶片模組。 19

麒麟9050 Pro架構有哪些組成？

依據會上公布的資訊，架構包含新一代靈犀CPU、馬良GPU、達文西架構NPU、麒麟AI ISP、Balong AI數據機，以及音訊與影像處理器、安全處理器、靈犀微核和FFTS函數流任務調度器。 22

華為將這些模組描述為協同運作的整體架構。徐松余表示，邏輯折疊首次在麒麟9050系列實現量產應用；這項做法透過協同設計多顆晶粒（die），縮短信號走線。 20

GPU與影像規格：目前是華為公布的數字

現場報導引述華為說法，麒麟9050 Pro的馬良GPU效能提升40%，並搭載「業界首個2億高畫素融合ISP」。這些屬於廠商公布的產品與效能主張；現有報導摘要未提供足以獨立核實的測試條件或比較基準，因此不宜視為獨立測試結論。 23

「麒麟出貨逾1億」是怎麼計算的？

華為公布，自2023年以來，搭載麒麟晶片的終端產品累計出貨超過1億。這個數字涵蓋搭載麒麟晶片的終端產品，並非麒麟9050系列單一型號的出貨量。華為表示，麒麟晶片自2023年8月重返消費性產品後，持續支援Mate、Pura、nova與暢享等產品線。 18

麒麟9050系列的意義，在於華為稱這是邏輯折疊首次量產落地，為麒麟回歸後的持續發展開啟新階段；但這不等於已證明相同技術路線能直接套用到所有產品。 1718

麒麟2027正在測試，尚未正式發表

徐松余表示，下一代麒麟2027已進入樣片測試，目前測試結果符合預期；更後續的晶片則已進入規劃與設計階段。這些資訊反映的是測試與研發進度，不代表麒麟2027已商業發表。 2050

徐松余也表示，依據目前實踐，邏輯折疊未來十年仍具持續演進空間。這是華為對技術前景的判斷，並非對每年推出新產品或特定效能提升幅度的承諾。至於是否擴展到中階與入門級產品，他表示將視未來產品需求決定；目前沒有明確的逐代技術路線圖或相關產品上市日期。 1050

量產落地後，還有五類工程挑戰

進入量產不代表技術路線已成熟定型。報導指出，華為早期研究邏輯折疊時，尚不確定它能否帶來預期的效能提升，也不確定良率能否達到量產所需水準。相關報導亦提到，設計流程、工具與方法缺乏現成做法，需要逐步建立。 1055

徐松余列出的後續挑戰包括： 17

• 工具鏈與設計方法；
• 補償製程差異；
• 降低跨層互連開銷；
• 控制能耗；
• 建立基準測試方法。

因此，麒麟9050系列量產是階段性進展，不是所有設計與製造問題的終點。徐松余呼籲半導體產業與學界持續合作，並強調技術發展不能只依靠單一企業。 1728