華為在上海舉行的 2026 IEEE 電路與系統國際研討會(ISCAS)上提出 Tau(τ)縮放定律,將縮短訊號傳遞時間置於晶片發展核心,而不是只追求更小的電晶體尺寸。 這套框架結合 LogicFolding,以及從元件、電路、晶片到系統的協同最佳化,並延伸至採用 UnifiedBus 的 SuperPoD 人工智慧運算架構。
研究答案

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did HUAWEI announce at the 2026 IEEE International Symposium on Circuits and Systems in Shanghai through He Tingbo’s keynote “New Semic. Article summary: At ISCAS 2026 in Shanghai, He Tingbo announced Huawei’s Tau (τ) Scaling Law: a proposed successor to traditional geometry-led scaling that treats reducing signal-propagation time as the primary route to continued semicon. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
華為在 2026 年 5 月 25 日於上海舉行的 IEEE 電路與系統國際研討會(ISCAS)上,提出公司稱為 Tau(τ)縮放定律的新半導體發展框架。華為半導體業務負責人何庭波在題為〈New Semiconductor Path in Practice〉的主題演講中表示,未來晶片的進步不應只看電晶體能縮小到多小,也應關注訊號與工作負載在電子系統中傳遞、執行所需的時間。23
Tau 縮放比較像是一套設計方法與衡量方向,而不是新的製程技術。華為將它與 LogicFolding、軟硬體協同設計,以及晶片間和系統級互連技術連結,試圖在傳統幾何縮放日益艱難之際,繼續提升效能、能源效率與有效電晶體密度。12
傳統的幾何縮放,主要以縮小電晶體尺寸、提高單位面積電晶體數量來衡量進步。華為提出的 τ 縮放,則把訊號傳播延遲與整體執行時間,放到更核心的位置。公司認為,只要能在整個技術堆疊中降低這些延遲,即使電晶體縮小速度放緩,系統仍可能獲得性能提升。235
這並不代表電晶體尺寸變得無關緊要,而是把「晶片變快」的問題看得更廣:除了元件大小,也要同步處理電阻、電容、佈線、架構,以及資料搬移等因素,因為它們共同決定系統完成有用工作的速度。
華為將這套方法分成元件、電路、晶片和系統四個層級,並主張跨層協同設計。
在元件與互連層級,目標是降低電阻和寄生電容。這些電氣特性會影響訊號延遲與能源消耗,因此改善相關特性,有助於縮短電晶體及其連線的時間常數。2
在電路層級,華為提出縮短關鍵路徑上的佈線距離,並降低電阻性與電容性負載,讓訊號更快通過邏輯電路,同時減少每次運算所需的能源。LogicFolding 被列為支援這一層策略的核心技術之一。25
Tau 縮放並不只著眼於單一電路的改良。到了晶片層級,華為主張應按照實際工作負載,將軟體、處理器架構與矽晶片一併設計。換言之,設計重點不只是堆高電晶體數量,也包括最佳化指令流、資料流與平行執行效率。2
在系統層級,華為把 τ 縮放與 UnifiedBus 互連技術,以及「叢集+SuperPoD」架構相連。華為表示,UnifiedBus 可用於大型人工智慧訓練與推論系統,以高頻寬、低延遲和統一記憶體定址連接處理器,讓整套基礎設施更接近單一邏輯電腦。17
不過,這些屬於華為提出的架構目標與公司說法,尚不是經獨立確認的業界標準。它與 Tau 縮放的關係在於:晶片與伺服器之間的通訊,也會直接影響整個系統的實際效能。即使單顆電晶體沒有大幅縮小,降低互連延遲仍可能加快完整系統的運算流程。
華為表示,Tau 縮放已應用於智慧型手機與人工智慧運算產品,並在過去六年設計及量產了 381 款採用這套方法的晶片。這項數字來自華為自身公布的資料。2
公司也表示,預計於 2026 年秋季推出的麒麟(Kirin)手機晶片,將是首批完整採用 LogicFolding 架構的產品。257
至於長期目標,華為預計在 2031 年前,讓採用這套框架設計的高階晶片,達到相當於 14 Å、也就是 1.4 奈米製程的電晶體密度。251231
這裡的關鍵是「相當於」:它是電晶體密度等效目標,不代表華為已經實際量產、且經獨立驗證的 1.4 奈米製程。製程節點名稱與實際密度、效能及功耗之間,也不能直接畫上等號。
目前還不能這樣說。
華為把 τ 縮放定位為傳統幾何縮放的接續方向或替代思路,原因在於電晶體持續微縮正面臨更高的物理與經濟成本。但一套方法被稱為「定律」,並不代表它已成為普遍接受的物理定律;目前公開報導也沒有獨立驗證華為所預測的全部效能、能源效率或密度提升。
降低電阻、電容、佈線延遲、資料搬移成本與系統通訊開銷,本身都是業界熟悉的工程最佳化方向。華為較具特色的主張,是要把這些方法整合起來,並在元件、電路、晶片乃至完整運算系統等不同層級,建立一套以時間為核心的縮放框架。1219
這項提案反映先進運算的一個大方向:當最尖端製程的改善速度放緩,效能越來越取決於架構、先進封裝、記憶體搬移、互連,以及針對特定工作負載打造的軟體。
因此,Tau 縮放與其說是在宣告「幾何尺寸已經不重要」,不如說是在主張,完成一次運算需要多少時間,應與電晶體尺寸同樣成為衡量晶片進步的重要指標。
何庭波也呼籲科學家、工程師與產業夥伴保持開放並加強合作,認為半導體的長期發展並非單一公司可以獨力完成。2
接下來的實際考驗,將是 2026 年秋季麒麟晶片及後續人工智慧產品,能否以可量測的結果證明 LogicFolding 與更廣泛的 τ 縮放策略帶來效益。在這些成果接受獨立評估之前,華為此次發布更適合被視為一份雄心勃勃的半導體路線圖,而不是摩爾定律已經被取代的證明。
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華為在上海舉行的 2026 IEEE 電路與系統國際研討會(ISCAS)上提出 Tau(τ)縮放定律,將縮短訊號傳遞時間置於晶片發展核心,而不是只追求更小的電晶體尺寸。
華為在上海舉行的 2026 IEEE 電路與系統國際研討會(ISCAS)上提出 Tau(τ)縮放定律,將縮短訊號傳遞時間置於晶片發展核心,而不是只追求更小的電晶體尺寸。 這套框架結合 LogicFolding,以及從元件、電路、晶片到系統的協同最佳化,並延伸至採用 UnifiedBus 的 SuperPoD 人工智慧運算架構。
Tau 縮放目前仍是華為提出的設計框架與發展藍圖,尚不能視為已獲業界普遍接受、取代摩爾定律的物理定律;最具企圖的效能與密度目標仍有待獨立驗證。