Google 於 2026 年 8 月 12 日 Made by Google 活動中推出 Pixel 11、Pixel 11 Pro、Pixel 11 Pro XL 及 Pixel 11 Pro Fold 四款新機,均搭載 Tensor G6 晶片與 Android 17。 Tensor G6 的 TPU 運算能力提升 50%,記憶體頻寬倍增,裝置端 AI 任務速度最高提升 3.5 倍,能耗降低 3.5 倍,並配備採用後量子密碼學的 Titan M3 安全協處理器。
研究答案

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Google 於 2026 年 8 月 12 日在紐約市舉辦年度 Made by Google 發表會,正式推出四款 Pixel 11 智慧型手機、Pixel Watch 5,以及品牌首款物品追蹤器 Pixel Tag 。本次發表會的核心亮點在於全新的 Tensor G6 晶片,以及大幅擴展的 Gemini 代理式 AI 功能。與此同時,Google 也調漲了全系列產品價格約 100 美元,但將基礎儲存空間翻倍至 256GB 作為補償
。新機已於當天開放預訂,並於 8 月 20 日起在實體店面發售
。
Google 在會中正式發表 Pixel 11、Pixel 11 Pro、Pixel 11 Pro XL 以及 Pixel 11 Pro Fold 四款手機 。所有機型均搭載全新的 Tensor G6 處理器,並預載 Android 17 作業系統
。
Tensor G6 代表了 Google 在裝置端處理能力的重大躍進。根據官方數據,這款晶片的 TPU 運算能力提升 50%,記憶體頻寬增加 2 倍,使得裝置端 AI 任務的執行速度最高可快 3.5 倍,同時能耗降低高達 3.5 倍 。在 CPU 效能方面,應用程式載入速度提升 15%,網頁瀏覽速度則加快 25%
。此外,新晶片還整合了採用後量子密碼學的 Titan M3 安全協處理器
。
在軟體層面,Gemini 代理功能獲得顯著擴展。Gemini 現在能夠自主預訂叫車服務、訂購生活雜貨,並在第三方應用程式之間執行多步驟的複雜任務 。新版 Gemini Nano 4 模型則專為裝置端本地運行設計,負責驅動新的 AI 相機功能與即時翻譯
。
2026 年款 Pixel 手機取消了 128GB 的入門配置。所有 Pixel 11 機型皆從 256GB 起跳,起售價相較 Pixel 10 大約調漲了 100 美元 。
| 型號 | 起售價 (256GB) | 基礎 RAM |
|---|---|---|
| Pixel 11 | 899 美元 | 12GB |
| Pixel 11 Pro | 1,099 美元 | 12GB |
| Pixel 11 Pro XL | 1,299 美元 | 12GB |
| Pixel 11 Pro Fold | 1,899 美元 | 16GB |
Google 在此次全系列機型的相機硬體與軟體上著墨甚多。
Pro 機型(Pixel 11 Pro、Pro XL 與 Pro Fold)在機背相機橫條周圍新增了一個 HiLight 彩色 LED 通知環。它能夠依據不同應用程式顯示特定顏色的提示燈號,並與 Gemini 通知功能深度整合 。
可折疊機型迎來了顯著的設計更新:
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Google 於 2026 年 8 月 12 日 Made by Google 活動中推出 Pixel 11、Pixel 11 Pro、Pixel 11 Pro XL 及 Pixel 11 Pro Fold 四款新機,均搭載 Tensor G6 晶片與 Android 17。
Google 於 2026 年 8 月 12 日 Made by Google 活動中推出 Pixel 11、Pixel 11 Pro、Pixel 11 Pro XL 及 Pixel 11 Pro Fold 四款新機,均搭載 Tensor G6 晶片與 Android 17。 Tensor G6 的 TPU 運算能力提升 50%,記憶體頻寬倍增,裝置端 AI 任務速度最高提升 3.5 倍,能耗降低 3.5 倍,並配備採用後量子密碼學的 Titan M3 安全協處理器。
Gemini AI 代理功能大幅擴展,現可自主完成叫車、訂購雜貨等多步驟跨應用程式任務,並由新版 Gemini Nano 4 模型本地驅動。