無錫IC大會：AI資料中心建設估至2028年吸金逾4兆美元

AI基礎設施成為2026集成電路（無錫）創新發展大會的主軸。與會企業主管與官員描繪的，不只是「AI加速器需求大增」的故事，而是一場涵蓋資料中心晶片、高頻寬記憶體（HBM）、先進封裝、供電和散熱的系統性擴建。

不過，會上提出的金額、成長率及時程，應視為業界預測與演講者判斷，並非已獲保證的結果。5

AI資料中心建設：2028年投資或破4兆美元

SEMI中國區總裁馮莉指出，至2028年，全球新建資料中心基礎設施投資預計將超過4兆美元；其中半導體支出約為2.8兆美元，占整體逾半。5

這個估算的重點，在於AI基建的投資不會只流向運算晶片。要讓大型AI系統真正運作，還需要足夠的記憶體、封裝與高速互連能力，以及製造設備、電力元件和冷卻系統。換言之，AI算力競賽已從單一晶片的性能比較，轉向整個系統供應鏈的協同能力。

全球IC市場提前跨過1兆美元門檻

華虹宏力董事長、總經理白鵬表示，受AI浪潮推動，全球積體電路產業規模已在2026年突破1兆美元，比先前業界曾提出的2030年預期早約4年；他並預估2026年市場規模可望達到約1.6兆美元。5

這項說法將當前上升趨勢定位為AI帶來的結構性擴張，而不只是典型的半導體景氣循環復甦。但實際市場規模與達標時間，仍將受到終端需求、產能擴充速度，以及整體科技與經濟環境影響。

HBM需求急升，供應缺口仍是硬限制

高頻寬記憶體（HBM）是AI伺服器將運算晶片效能轉化為實際吞吐量的核心元件，也是目前最明顯的供應瓶頸之一。馮莉表示，2026年全球HBM市場預計成長近60%、達到546億美元，規模接近整體DRAM市場的四成。5

即使三星、SK海力士與美光據報已將70%的新增及可調度產能傾向HBM，產能缺口仍達50%至60%。5

這意味著，擴大AI算力不只是取得GPU或其他處理器的問題；HBM供應，以及讓運算晶片與HBM高密度整合的封裝產能，也同樣決定資料中心能否按計畫擴張。

後摩爾時代：封裝、供電和散熱成為性能戰場

中國科學院微電子研究所副所長曹立強在會中指出，先進封裝是後摩爾時代持續推進系統性能的重要途徑。他表示，混合鍵合技術可把互連密度從傳統封裝每平方毫米數十個I/O連接，提高至每平方毫米超過100萬個I/O連接。5

他也提到，供電架構可能由平面式三級供電轉向垂直式兩級供電。隨晶片功耗提高，散熱必須更積極；大會並以輝達為例，指其已部署兩相浸沒式冷卻。5

這些技術看似分屬不同領域，實際上處理的是同一個問題：當晶片、記憶體與互連密度愈來愈高，效能愈取決於系統能否有效送電、傳輸資料並排出熱量。

中國設備與製造布局：排名、成長與產能目標

大會亦聚焦中國半導體設備業的發展。馮莉表示，在2025年全球前十大半導體設備公司排名中，北方華創位列第五，中微公司位列第八。5

白鵬指出，2017年至2025年，中國半導體設備產業的複合年成長率為57%，高於全球的26%；他預期未來數年中國本土設備的成長速度可達全球平均的兩至三倍。5此外，馮莉引述SEMI預測稱，中國在主流半導體製造產能中的占比，至2028年可達42%。7

上述指標不等同於在每一個製程環節皆已達成自主供應，但反映出大會所強調的方向：從設備、製造到封裝，持續補強半導體產業鏈能力。

江蘇、無錫同步補強聯盟與研發平台

江蘇在會上成立集成電路產業聯盟，串連企業、大學、科研機構及公共技術平台，採輪值主席機制運作。4大會亦啟用先進製程材料重點實驗室，並啟動聚焦高密度光電微系統整合與先進基板、以及AI算力電源IC的實驗室建設。49

江蘇同時展示5項技術與產品成果，涵蓋先進封裝、射頻、高階檢測、AI算力及高速互連，包括無錫華天／盛合晶微的2.5D／3D先進封裝研發平台、矽基氮化鎵射頻晶片、高解析度電子束缺陷檢測設備、AI算力平台及互連晶片。510

無錫方面表示，當地集聚約江蘇七成重點晶圓製造企業，月產能超過100萬片8吋等效晶圓；2025年IC產業產值逾人民幣2,800億元，並在中國大陸城市的整體全球IC產業競爭力排名中位居第三。47

復旦微電子：用AI Agent縮短FPGA開發週期

復旦微電子董事長、總經理張衛認為，FPGA可程式化邏輯晶片與AI Agent的協作，可能改變傳統開發流程。他指出，此模式有望把產品迭代期從以月計縮短至數週、甚至數日，並形成更緊密的開發與驗證閉環。57

公司表示，將於9月開放其fmfpga agent FPGA開發平台試用。5這也呼應大會的另一層訊息：AI不僅正在推高半導體硬體需求，也被視為加快晶片設計與驗證的方法。

關鍵不只是需求，而是交付能力

無錫大會傳遞的核心並非單純「AI會賣出更多晶片」。AI基建正重新排列半導體產業的優先順序：記憶體、封裝、供電、散熱、設備與設計效率，都可能成為制約算力擴張的關鍵。

4兆美元的基建投資估算與1.6兆美元的IC市場預測，反映業界對2028年前成長規模的期待；但HBM仍然顯著短缺，也提醒市場，能否把產能、封裝與系統工程落實，和需求本身一樣重要。5