德意志銀行轉趨看多：歐洲半導體股 2026 年下半年前景升溫

STMicroelectronics
德銀將目標價從 €42 上調至 €52，同樣維持「買進」。該公司第一季表現優於季節性常態，且第二季展望強勁。分析師預期，當季度營收接近 40 億美元時，公司調整後毛利率可望回升至 約 40%，高於 2026 年上半年約 34%–35% 的水準。

BE Semiconductor Industries（BESI）
德銀將評級由「持有」上調至「買進」，並把目標價從 €95 提升至 €125。理由是先進封裝中的**混合鍵合（hybrid bonding）**技術需求預計在 2026–2027 年顯著增加，將帶動設備需求。

此外，像 Infineon Technologies 與 ASM International 等歐洲半導體企業也被納入整體產業看多敘事，但公開報導未提供最新目標價調整數據。

支撐樂觀情緒的六大產業趨勢

德意志銀行在研究報告中提出六個可能主導 2026 年歐洲科技硬體產業的關鍵趨勢，這些變化也是其看好半導體板塊的重要理由。

1. 記憶體供應緊縮

DRAM 與 NAND 市場價格近期出現明顯上漲。報告指出，DRAM 現貨價格在短時間內大幅飆升，而 NAND 價格也同步上行。分析師預計供應緊張與較高價格可能持續到 2027 年，改善產業獲利環境。

2. AI 擠壓主流晶片供應

AI 訓練與推論需求不只帶動高階 GPU，也推升網路晶片、記憶體與各類資料中心元件需求，導致多種「主流」半導體零組件供應趨緊。

3. 資料中心光子技術加速普及

隨著 AI 資料中心需要更高速的連接與更高頻寬，光學與光子技術（photonics）在高速互連中的重要性快速提升。德銀預期，光電元件在大型雲端基礎設施中的滲透率將持續提高。

4. 先進封裝與混合鍵合

隨著傳統晶片微縮進展放緩，晶片製造商正加大對先進封裝與測試技術的投資，例如混合鍵合。這使得專門提供封裝設備的公司，如 BESI，成為直接受惠者。

5. 800V 電力架構轉型

汽車與工業電子正逐步轉向 800V 電力架構，特別是在電動車領域。這一變化將推動功率半導體與相關元件需求增加。

6. 邊緣 AI 再度成長

AI 初期主要集中於大型雲端資料中心，但未來成長將逐步擴展到 邊緣 AI，包括裝置、車輛與工業設備中的本地運算，從而進一步擴大半導體需求。

為何市場關注 2026 年下半年

綜合上述因素，德意志銀行認為半導體產業正逐步進入較有利的周期階段。記憶體供應收緊、AI 基礎設施投資增加，以及晶片設計與封裝技術複雜度提升，將共同推動整個供應鏈的需求。

對歐洲產業領導者——尤其是 ASML、STMicroelectronics 與 BE Semiconductor Industries——而言，這意味著營收能見度提高，以及在 2026 年下半年到 2027 年期間利潤率有望逐步回升。

儘管不同公司受益程度可能有所差異，但德意志銀行的最新研究傳達出明確訊號：在 AI、先進封裝與記憶體市場結構性變化的推動下，歐洲半導體產業正迎來更具支撐力的長期環境。