Cisco與Nvidia在2026年10月的Open Compute Project（OCP）全球峰會上，提出USFP（Ultra-Dense Small Form-Factor Pluggable，超高密度小型可插拔）光模組規劃。它的方向很明確：提高AI乙太網路的連線容量，同時保留可插拔光模組方便部署、維修與更換的特性。這次公布的是設計計畫與規格方向，不是已宣布上市日期的量產產品。2911

USFP要把更多頻寬塞進可插拔模組

首批規劃中的USFP收發模組，將採用約與OSFP（Octal Small Form-factor Pluggable）相近的外型尺寸，配置16條全雙工通道，並以每通道400Gb/s訊號為設計目標。Cisco與Nvidia提出的初期配置容量為6.4Tb/s，並規劃未來擴增至32條通道、達到12.8Tb/s；模組預計可用於交換器及SuperNIC等網路設備。91420

兩家公司表示，相較於採用每通道200Gb/s訊號的可插拔光模組，USFP可提供四倍的頻寬密度，功耗效率約提升1.3倍。這些數字是廠商公布的比較；目前提供的資料沒有獨立基準測試可供驗證。811

這項設計的重點不只是提高傳輸容量，也在於不必因此放棄可更換模組的部署方式。Cisco與Nvidia表示，希望保留設備維修便利性與客戶選擇；兩家公司也計畫與TE Connectivity、Amphenol等生態系夥伴共同推動開放產業規格。2811

重要細節仍待確認

目前資料談的是USFP設計規劃與開放規格倡議，未公布模組送樣或正式供貨時間。11 至於外界提及的100瓦熱設計能力、無須額外設置專用收發模組冷卻迴路，以及二維連接器在耐用度與訊號完整性上的優勢，現有來源並未提供足夠資訊加以確認。

同樣地，這次公告資料沒有充分說明USFP與Cisco、Nvidia的Spectrum-X整合有何具體關係，也未提供與共同封裝光學（CPO）方案的直接技術比較。較穩妥的理解是：USFP目前是一項面向高密度AI網路的可插拔光模組規劃，不能據此認定產品或完整生態系已經開始出貨。2911

Cisco Silicon One產品進度各有不同

OCP峰會期間，Cisco也公布Silicon One產品線的不同進展：

• **G302：**新推出的51.2Tb/s交換晶片，採用200G SerDes，定位於機架頂端（ToR）交換器。Cisco表示，預計在2026年底前開始向客戶出貨。4
• **G300：**這款102.4Tb/s晶片已開放客戶送樣，報導並指出首批搭載G300的系統正在出貨。4
• **P200：**Cisco表示，搭載P200、容量為51.2Tb/s的系統已在Microsoft與Alibaba Cloud等超大規模雲端業者的正式環境中部署。4

針對Alibaba Cloud，另有報導指出，採用P200的Quantum Cat路由器已大規模部署於其eCORE骨幹網路。29 Cisco也表示，面向Cisco SONiC客戶的Live Protect支援預計於2027年年中開始提供。30

OCP峰會上的其他AI網路動態

同場還有多項與AI基礎設施相關的公告。Nvidia表示，將透過MGX架構把Vera Rubin機櫃與運算托盤設計提交給OCP；Nvidia也與Google宣布，未來的ConnectX-10 SuperNIC及BlueField DPU將支援Falcon Transport。15

Meta則介紹兩種IceCube交換器版本，分別採用Nvidia Spectrum-6與Broadcom Tomahawk6C，兩者都執行Meta的FBOSS網路作業系統。36 另外，Lumentum、Astera Labs與Corning公布一項機櫃規模的PCIe光學連線展示，結合Astera Labs的Scorpio Smart Fabric Switch、Lumentum的1060奈米VCSEL技術及Corning光纖。34

這些消息反映出業者正從更高速的連線、開放硬體設計與不同光學互連方案等方向，擴展AI網路。就USFP而言，目前可以確定的是Cisco與Nvidia提出了高密度、可維修的可插拔光模組規劃；實際規格、驗證結果與供貨時間仍有待後續公布。2911

Cisco與Nvidia在2026年10月的Open Compute Project（OCP）全球峰會上，提出USFP（Ultra-Dense Small Form-Factor Pluggable，超高密度小型可插拔）光模組規劃。它的方向很明確：提高AI乙太網路的連線容量，同時保留可插拔光模組方便部署、維修與更換的特性。這次公布的是設計計畫與規格方向，不是已宣布上市日期的量產產品。2911

USFP要把更多頻寬塞進可插拔模組

首批規劃中的USFP收發模組，將採用約與OSFP（Octal Small Form-factor Pluggable）相近的外型尺寸，配置16條全雙工通道，並以每通道400Gb/s訊號為設計目標。Cisco與Nvidia提出的初期配置容量為6.4Tb/s，並規劃未來擴增至32條通道、達到12.8Tb/s；模組預計可用於交換器及SuperNIC等網路設備。91420

兩家公司表示，相較於採用每通道200Gb/s訊號的可插拔光模組，USFP可提供四倍的頻寬密度，功耗效率約提升1.3倍。這些數字是廠商公布的比較；目前提供的資料沒有獨立基準測試可供驗證。811

這項設計的重點不只是提高傳輸容量，也在於不必因此放棄可更換模組的部署方式。Cisco與Nvidia表示，希望保留設備維修便利性與客戶選擇；兩家公司也計畫與TE Connectivity、Amphenol等生態系夥伴共同推動開放產業規格。2811

重要細節仍待確認

目前資料談的是USFP設計規劃與開放規格倡議，未公布模組送樣或正式供貨時間。11 至於外界提及的100瓦熱設計能力、無須額外設置專用收發模組冷卻迴路，以及二維連接器在耐用度與訊號完整性上的優勢，現有來源並未提供足夠資訊加以確認。

同樣地，這次公告資料沒有充分說明USFP與Cisco、Nvidia的Spectrum-X整合有何具體關係，也未提供與共同封裝光學（CPO）方案的直接技術比較。較穩妥的理解是：USFP目前是一項面向高密度AI網路的可插拔光模組規劃，不能據此認定產品或完整生態系已經開始出貨。2911

Cisco Silicon One產品進度各有不同

OCP峰會期間，Cisco也公布Silicon One產品線的不同進展：

• **G302：**新推出的51.2Tb/s交換晶片，採用200G SerDes，定位於機架頂端（ToR）交換器。Cisco表示，預計在2026年底前開始向客戶出貨。4
• **G300：**這款102.4Tb/s晶片已開放客戶送樣，報導並指出首批搭載G300的系統正在出貨。4
• **P200：**Cisco表示，搭載P200、容量為51.2Tb/s的系統已在Microsoft與Alibaba Cloud等超大規模雲端業者的正式環境中部署。4

針對Alibaba Cloud，另有報導指出，採用P200的Quantum Cat路由器已大規模部署於其eCORE骨幹網路。29 Cisco也表示，面向Cisco SONiC客戶的Live Protect支援預計於2027年年中開始提供。30

OCP峰會上的其他AI網路動態

同場還有多項與AI基礎設施相關的公告。Nvidia表示，將透過MGX架構把Vera Rubin機櫃與運算托盤設計提交給OCP；Nvidia也與Google宣布，未來的ConnectX-10 SuperNIC及BlueField DPU將支援Falcon Transport。15

Meta則介紹兩種IceCube交換器版本，分別採用Nvidia Spectrum-6與Broadcom Tomahawk6C，兩者都執行Meta的FBOSS網路作業系統。36 另外，Lumentum、Astera Labs與Corning公布一項機櫃規模的PCIe光學連線展示，結合Astera Labs的Scorpio Smart Fabric Switch、Lumentum的1060奈米VCSEL技術及Corning光纖。34

這些消息反映出業者正從更高速的連線、開放硬體設計與不同光學互連方案等方向，擴展AI網路。就USFP而言，目前可以確定的是Cisco與Nvidia提出了高密度、可維修的可插拔光模組規劃；實際規格、驗證結果與供貨時間仍有待後續公布。2911