ASML執行長：AI、衛星與機器人需求爆發，晶片供應恐長期吃緊

大型科技專案正是需求擴大的縮影。

AI資料中心需要大量專用加速器、高頻寬記憶體（HBM）、高速網路晶片與先進封裝技術。同時，全球衛星網路與高度自動化的工業系統，也在創造新的晶片需求。

例如大型衛星星座、智慧工廠、自動化物流與機器人系統，都需要大量計算與感測晶片。單一專案或許不足以主導全球市場，但多個新產業同時擴張，會顯著提高整體晶片需求。

為何市場可能成長到1.5兆美元

全球最大晶圓代工廠台積電（TSMC）已上調長期預測，認為全球半導體市場 到2030年可能超過1.5兆美元，高於先前約1兆美元的預估。

其中最主要的成長動力是：

• 人工智慧
• 高效能運算（HPC）

TSMC 預計，這兩個領域 到2030年可能占全球晶片需求約55%。

而AI產業的需求並不只來自GPU或AI加速器本身，還包括整個硬體生態系，例如：

• 高頻寬記憶體（HBM）
• 高速網路與互連晶片
• 先進封裝技術
• 電源管理系統
• 資料中心與邊緣裝置的先進邏輯晶片

這些元件共同構成AI經濟的硬體基礎。

為什麼ASML在產業中地位關鍵

ASML 在半導體產業鏈中扮演極為特殊的角色。這家荷蘭公司生產 極紫外光（EUV）微影設備，而這種設備是製造最先進晶片不可或缺的工具，目前全球沒有其他公司能大規模提供。

EUV 系統會在矽晶圓上投射極其微小的電路圖案，使晶片製造商——例如台積電、三星與英特爾——能夠生產最新一代處理器與 AI 晶片。

因此，在先進晶片製造領域，ASML被視為全球供應鏈中的「關鍵瓶頸技術」。

下一代關鍵技術：High‑NA EUV

ASML 目前正推出下一代微影設備 High‑NA EUV。

這種系統使用更高的數值孔徑（Numerical Aperture），能在晶圓上印製更細微、更精確的電路結構，使晶片更密集、更快速且更節能。

這些能力對未來 AI 與高效能運算晶片至關重要。High‑NA EUV 預計在本十年後期逐步進入大規模量產，成為半導體製程縮小的重要一步。

AI需求回溫帶動投資人信心

經歷 2025 年半導體股票的波動之後，市場情緒正在改善。

隨著 AI 基礎設施投資持續增加，ASML 的訂單與設備需求重新成長，帶動投資人對其長期前景恢復信心。AI 晶片需求帶來的創紀錄訂單，也凸顯 ASML 在全球運算產業中的核心地位。

仍存在的不確定因素

即使需求前景強勁，半導體產業的未來仍受到多項因素影響，包括：

• 晶圓廠擴產速度
• AI投資是否持續
• 全球貿易與出口管制
• 地緣政治風險

若出現供應鏈中斷或AI採用速度低於預期，市場規模與成長時間表可能改變。

但從長期趨勢來看，運算需求正擴散到越來越多產業。Fouquet 認為，這種結構性轉變可能讓全球半導體市場在未來多年都維持供應偏緊的狀態。