AI投資帶動晶片設備需求　應用材料上調2026成長預期

2026年成長展望轉趨樂觀

除了短期財測，應用材料也對2026年的市場前景釋出更積極的預期。

公司預計：

• 半導體設備業務成長超過30%
• 先進封裝（Advanced Packaging）業務成長超過50%

業界分析指出，這一預測比公司先前給出的展望更為樂觀，反映AI晶片與高效能運算需求長期擴張，帶動晶圓製造設備與封裝技術投資同步增加。

與第二季實績相比

這項樂觀預期建立在剛公布的強勁第二季業績之上。

第二季主要數據包括：

• 營收：79.1億美元（高於分析師預估的約76.5億美元）
• 調整後每股盈餘：2.86美元（高於預期的2.66美元）

若以第三季預測的89.5億美元營收中位數計算，代表公司預期營收將較上一季進一步成長，顯示需求動能仍在延續。

為何AI與資料中心會推升設備需求

AI運算的快速擴張正在改變整個半導體供應鏈。

製造新一代AI晶片通常需要：

• 更多**矽晶圓（silicon wafers）**與製程步驟
• 更複雜的先進邏輯與記憶體製程
• 先進封裝技術，把多顆晶片與高頻寬記憶體整合成高效運算模組

這些技術需求都會增加晶圓製造設備與封裝設備的使用量，而這正是應用材料的核心產品領域。

此外，全球雲端服務商與科技公司正大規模建設AI資料中心，高效能運算（HPC）與記憶體需求同步上升，進一步推動DRAM等先進半導體的產能投資。

重點觀察

整體來看，應用材料的最新財測顯示：AI熱潮不只影響晶片設計公司，也正在大幅推動上游設備產業的需求。隨著資料中心與AI運算基礎設施持續擴張，晶片製造設備與先進封裝技術可能在未來數年維持高成長。