在 2026 年 10 月 12 日於聖荷西舉行的 OCP Global Summit 開幕主題演講上，AMD 執行長蘇姿丰展示了第六代 EPYC 資料中心處理器，代號「Verano」。AMD 表示，Verano 將是首款採用 LPDDR 記憶體介面的 EPYC 處理器，預計於 2027 年推出。這次預覽也呼應 AMD 想在 AI 基礎設施中擴大 CPU 角色的布局，但目前仍有不少規格尚未獲得確認。3

AMD 已確認的 Verano 資訊

AMD 的主題演講摘要將 Verano 定位為第六代資料中心 EPYC 處理器，並確認它採用 LPDDR 記憶體介面、預計 2027 年推出。摘要並未說明核心數、插槽、記憶體模組設計或 GPU 互連規格。3

部分技術報導則稱，Verano 屬於 EPYC 9006「LP」系列，採用 Zen 6 核心，並與 EPYC「Venice」使用相同的台積電 2 奈米製程。這些資訊來自媒體報導，而非 AMD 主題演講摘要，因此應視為報導中的規格，而非 AMD 摘要已確認的細節。1113

報導也提到 Verano 可能透過 SOCAMM2 模組支援 LPDDR5X 記憶體。不過，現有資料尚未證實這些模組是否可更換，也無法確認它們與 NVIDIA Vera CPU 的關係。1113

AMD 為何要強調 AI 時代的 CPU

AMD 的 Helion 藍圖支援不同 CPU、GPU 配置。AMD 描述的方案包括：在超大規模部署中以 CPU 執行 AI 智能體，以及在企業部署中結合 CPU 執行與 GPU 推論。21 這讓 CPU 在執行 AI 智能體方面扮演更重要的角色，但不代表 GPU 將不再用於推論工作。

也要區分 Verano 的預期定位與 Helion 目前已確認的資訊：AMD 的主題演講摘要預覽了 Verano，但現有來源並未確認 Verano 何時、如何整合至特定 Helion 機架配置。321

核心數與平台細節仍未定案

部分技術報導稱 Verano 最多可達 192 核心，較早的報導則提到 72 核心。這些數字反映的是不同報導的說法，並非 AMD 主題演講摘要公布的確定規格；現有資料也無法確認 192 核心是單顆處理器的配置，還是雙處理器配置。3513

同樣地，AMD 現有資料並未確認報導所稱的 SP8 平台、與 Venice SP7 的差異，或連接未來 Instinct MI500 GPU 的 xGMI 互連。這些資訊雖見於報導，但未獲引用的 AMD 公告證實。31113

Verano 與 AMD 的市場布局

蘇姿丰在主題演講中將 CPU 描述為 AI 基礎設施市場機會的一部分。她預測，未來四至五年 CPU 市場年複合成長率約為 50%，到 2030 年市場規模將超過 2,000 億美元；她也預測，資料中心 AI 加速器市場到 2030 年可能接近 1.5 兆美元。這些是市場預測，不代表 AMD 的銷售額或 Verano 的需求保證達到相同水準。29

另有報導引述蘇姿丰的說法，指出推論在 2026 年約占 AI 運算的 60%。這個比例指的是報導所述的 AI 運算占比，並非預測 2030 年 AI 加速器市場中有 60% 來自推論。30

目前最明確的結論是：Verano 是一款預計於 2027 年推出、採用 LPDDR 記憶體介面的 EPYC 新品預告；它也出現在 AMD 擴大 CPU 在 AI 智能體系統中角色的布局之中。至於核心數、平台配置與機架整合方式，現階段仍不如產品預告本身明確。321

在 2026 年 10 月 12 日於聖荷西舉行的 OCP Global Summit 開幕主題演講上，AMD 執行長蘇姿丰展示了第六代 EPYC 資料中心處理器，代號「Verano」。AMD 表示，Verano 將是首款採用 LPDDR 記憶體介面的 EPYC 處理器，預計於 2027 年推出。這次預覽也呼應 AMD 想在 AI 基礎設施中擴大 CPU 角色的布局，但目前仍有不少規格尚未獲得確認。3

AMD 已確認的 Verano 資訊

AMD 的主題演講摘要將 Verano 定位為第六代資料中心 EPYC 處理器，並確認它採用 LPDDR 記憶體介面、預計 2027 年推出。摘要並未說明核心數、插槽、記憶體模組設計或 GPU 互連規格。3

部分技術報導則稱，Verano 屬於 EPYC 9006「LP」系列，採用 Zen 6 核心，並與 EPYC「Venice」使用相同的台積電 2 奈米製程。這些資訊來自媒體報導，而非 AMD 主題演講摘要，因此應視為報導中的規格，而非 AMD 摘要已確認的細節。1113

報導也提到 Verano 可能透過 SOCAMM2 模組支援 LPDDR5X 記憶體。不過，現有資料尚未證實這些模組是否可更換，也無法確認它們與 NVIDIA Vera CPU 的關係。1113

AMD 為何要強調 AI 時代的 CPU

AMD 的 Helion 藍圖支援不同 CPU、GPU 配置。AMD 描述的方案包括：在超大規模部署中以 CPU 執行 AI 智能體，以及在企業部署中結合 CPU 執行與 GPU 推論。21 這讓 CPU 在執行 AI 智能體方面扮演更重要的角色，但不代表 GPU 將不再用於推論工作。

也要區分 Verano 的預期定位與 Helion 目前已確認的資訊：AMD 的主題演講摘要預覽了 Verano，但現有來源並未確認 Verano 何時、如何整合至特定 Helion 機架配置。321

核心數與平台細節仍未定案

部分技術報導稱 Verano 最多可達 192 核心，較早的報導則提到 72 核心。這些數字反映的是不同報導的說法，並非 AMD 主題演講摘要公布的確定規格；現有資料也無法確認 192 核心是單顆處理器的配置，還是雙處理器配置。3513

同樣地，AMD 現有資料並未確認報導所稱的 SP8 平台、與 Venice SP7 的差異，或連接未來 Instinct MI500 GPU 的 xGMI 互連。這些資訊雖見於報導，但未獲引用的 AMD 公告證實。31113

Verano 與 AMD 的市場布局

蘇姿丰在主題演講中將 CPU 描述為 AI 基礎設施市場機會的一部分。她預測，未來四至五年 CPU 市場年複合成長率約為 50%，到 2030 年市場規模將超過 2,000 億美元；她也預測，資料中心 AI 加速器市場到 2030 年可能接近 1.5 兆美元。這些是市場預測，不代表 AMD 的銷售額或 Verano 的需求保證達到相同水準。29

另有報導引述蘇姿丰的說法，指出推論在 2026 年約占 AI 運算的 60%。這個比例指的是報導所述的 AI 運算占比，並非預測 2030 年 AI 加速器市場中有 60% 來自推論。30

目前最明確的結論是：Verano 是一款預計於 2027 年推出、採用 LPDDR 記憶體介面的 EPYC 新品預告；它也出現在 AMD 擴大 CPU 在 AI 智能體系統中角色的布局之中。至於核心數、平台配置與機架整合方式，現階段仍不如產品預告本身明確。321