AMD 於 2026 年 10 月 12 日公布 Helion，這是一套面向代理式 AI（agentic AI）的開放式機櫃藍圖。它提供兩種方向：給超大規模資料中心使用的純 CPU 配置，以及把 CPU 與 GPU 整合在同一機櫃中的企業配置。Helion 是 AMD 機櫃級產品線的延伸，定位在支援 AI 代理執行工作，並非要取代較偏重 GPU 算力的 Helios。 8917

Helion 有哪些配置？

Helion 是參考設計，不是只有一種固定規格的伺服器。AMD 表示，客戶可依工作負載調整 CPU 核心密度、效能與功耗；超大規模部署可選純 CPU 機櫃，企業則可採用整合 CPU 與 GPU 的方案。 8

報導指出，純 CPU 配置最高可容納 128 顆第六代 EPYC 9996「Venice」處理器，總計 32,768 個 Zen 6 核心。這是最高配置的數字，不代表每一座 Helion 機櫃都會達到這個規格。 34

企業方案則是由 EPYC 處理器搭配 Instinct 加速器。不同報導提到的 Instinct 型號並不一致，因此目前資料不足以確認所有 Helion 配置都會採用同一款加速器。 31315

OCP 開放設計，但機櫃規格仍有落差

AMD 將 Helion 描述為以 Open Compute Project（OCP，開放運算計畫）規格為基礎的開放式藍圖，並表示計畫把 Helion 規格提交給 OCP。也就是說，AMD 說的是「計畫提交」，不等於提交程序已經完成。 849

實體機櫃規格的報導則不完全一致：一篇提到 21 吋 Open Rack v4，另一篇寫的是 ORv3。以目前提供的報導，還無法確定哪一種機櫃世代標示才是正確說法。 13

為什麼 AI 代理也需要 CPU？

AMD 的布局，是在 GPU 基礎設施之外增加 CPU 伺服器容量，以支援代理式 AI 工作負載成長。 17 在這種分工下，CPU 可負責代理執行流程中的部分工作，例如協調任務、呼叫工具與管理流程；GPU 則持續支援模型推論與訓練等運算。

這不代表所有規劃或推理都會在 CPU 上完成：如果工作涉及模型本身的推理，仍可能需要 GPU 運算。Helion 的兩種配置，反映的是基礎設施如何分配工作——超大規模業者可以把 CPU 執行資源與 GPU 分開擴充，企業則可在同一機櫃中整合 CPU 執行與 GPU 推論。 69

Helion 與 Helios：分工不同

Helios 是 AMD 較偏重 GPU 的機櫃級設計。AMD 列出的配置包括 72 顆 Instinct MI455X GPU、EPYC「Venice」CPU，以及 Pensando Vulcano 網路技術。AMD 標示其 FP4 峰值算力為 2.9 exaflops；這是規格上的算力數字，不代表特定應用一定能達到相同吞吐量。 33

相較之下，Helion 提供擴充 CPU 密集型代理執行工作的藍圖：超大規模業者可以讓 CPU 資源獨立於 GPU 基礎設施擴充，企業則可選擇整合式機櫃。兩者都是供系統廠商打造產品的參考設計，並非 AMD 直接銷售的現成機櫃。 33

AMD 表示，Helios 預計於 2026 年下半年開始出貨給客戶，包含 Microsoft。雙方擴大的合作也涵蓋在 Azure 部署 Helios，以及採用 EPYC Venice 處理器的新 Azure 執行個體。 3840

Helion 供貨時程仍未明朗

目前對 Helion 的推出時程，報導說法不一。有些報導提到合作夥伴系統或初期配置預計於 2026 年 11 月推出；AMD 的社群貼文則稱新款代理式 AI 機櫃預計於 2027 年上半年推出。現有資料不足以確認各合作夥伴的確切出貨時程。 10111215

整體來看，AMD 正以 EPYC CPU、Instinct GPU、網路技術與機櫃級設計擴大 AI 基礎設施布局：Helion 著重代理執行，Helios 則聚焦 GPU 密集型 AI 運算。值得留意的是，機櫃標準與 Helion 供貨時間目前仍有報導落差。

AMD 於 2026 年 10 月 12 日公布 Helion，這是一套面向代理式 AI（agentic AI）的開放式機櫃藍圖。它提供兩種方向：給超大規模資料中心使用的純 CPU 配置，以及把 CPU 與 GPU 整合在同一機櫃中的企業配置。Helion 是 AMD 機櫃級產品線的延伸，定位在支援 AI 代理執行工作，並非要取代較偏重 GPU 算力的 Helios。 8917

Helion 有哪些配置？

Helion 是參考設計，不是只有一種固定規格的伺服器。AMD 表示，客戶可依工作負載調整 CPU 核心密度、效能與功耗；超大規模部署可選純 CPU 機櫃，企業則可採用整合 CPU 與 GPU 的方案。 8

報導指出，純 CPU 配置最高可容納 128 顆第六代 EPYC 9996「Venice」處理器，總計 32,768 個 Zen 6 核心。這是最高配置的數字，不代表每一座 Helion 機櫃都會達到這個規格。 34

企業方案則是由 EPYC 處理器搭配 Instinct 加速器。不同報導提到的 Instinct 型號並不一致，因此目前資料不足以確認所有 Helion 配置都會採用同一款加速器。 31315

OCP 開放設計，但機櫃規格仍有落差

AMD 將 Helion 描述為以 Open Compute Project（OCP，開放運算計畫）規格為基礎的開放式藍圖，並表示計畫把 Helion 規格提交給 OCP。也就是說，AMD 說的是「計畫提交」，不等於提交程序已經完成。 849

實體機櫃規格的報導則不完全一致：一篇提到 21 吋 Open Rack v4，另一篇寫的是 ORv3。以目前提供的報導，還無法確定哪一種機櫃世代標示才是正確說法。 13

為什麼 AI 代理也需要 CPU？

AMD 的布局，是在 GPU 基礎設施之外增加 CPU 伺服器容量，以支援代理式 AI 工作負載成長。 17 在這種分工下，CPU 可負責代理執行流程中的部分工作，例如協調任務、呼叫工具與管理流程；GPU 則持續支援模型推論與訓練等運算。

這不代表所有規劃或推理都會在 CPU 上完成：如果工作涉及模型本身的推理，仍可能需要 GPU 運算。Helion 的兩種配置，反映的是基礎設施如何分配工作——超大規模業者可以把 CPU 執行資源與 GPU 分開擴充，企業則可在同一機櫃中整合 CPU 執行與 GPU 推論。 69

Helion 與 Helios：分工不同

Helios 是 AMD 較偏重 GPU 的機櫃級設計。AMD 列出的配置包括 72 顆 Instinct MI455X GPU、EPYC「Venice」CPU，以及 Pensando Vulcano 網路技術。AMD 標示其 FP4 峰值算力為 2.9 exaflops；這是規格上的算力數字，不代表特定應用一定能達到相同吞吐量。 33

相較之下，Helion 提供擴充 CPU 密集型代理執行工作的藍圖：超大規模業者可以讓 CPU 資源獨立於 GPU 基礎設施擴充，企業則可選擇整合式機櫃。兩者都是供系統廠商打造產品的參考設計，並非 AMD 直接銷售的現成機櫃。 33

AMD 表示，Helios 預計於 2026 年下半年開始出貨給客戶，包含 Microsoft。雙方擴大的合作也涵蓋在 Azure 部署 Helios，以及採用 EPYC Venice 處理器的新 Azure 執行個體。 3840

Helion 供貨時程仍未明朗

目前對 Helion 的推出時程，報導說法不一。有些報導提到合作夥伴系統或初期配置預計於 2026 年 11 月推出；AMD 的社群貼文則稱新款代理式 AI 機櫃預計於 2027 年上半年推出。現有資料不足以確認各合作夥伴的確切出貨時程。 10111215

整體來看，AMD 正以 EPYC CPU、Instinct GPU、網路技術與機櫃級設計擴大 AI 基礎設施布局：Helion 著重代理執行，Helios 則聚焦 GPU 密集型 AI 運算。值得留意的是，機櫃標準與 Helion 供貨時間目前仍有報導落差。